亞洲最大!萬事達卡支付科技創新,9間實驗室撐腰
亞洲最大!萬事達卡支付科技創新,9間實驗室撐腰

不只是矽谷科技大廠有創新實驗室,隨著金融和科技界線越來越難劃分,不少傳統金融機構也積極變身。已經成立超過50年的信用卡支付系統商萬事達卡也是其中之一,近幾年不斷向外界「正名」自己早已不是金融業者,而是「支付科技公司」,而他們的創新能量,就來自座落於全球的九間創新實驗室。

一言以蔽之,萬事達卡實驗室的目標就是「讓任何設備都能交易,以及讓交易變得更便利、安全又簡單。」萬事達卡實驗室研發部副總裁黃東浩表示。

目前,萬事達卡在全球共有九間創新實驗室,總部位於愛爾蘭都柏林,新加坡則是全球第二大、也是亞洲最大的一間。除了想透過全球設點網羅人才,快速反應市場需求也是考量之一,這也是為何萬事達卡在非洲肯亞也設有創新實驗室的原因,專門開發普惠金融技術。

從開放API出發,萬事達卡逐步實現「萬物皆可交易」

在「萬物皆可交易」的目標下,讓行動支付變得更方便是基本功,而MasterPass電子錢包就是他們的利器。這套支付系統開放第三方服務(如支付App、電商網站、車載系統)導入萬事達卡的支付系統,不僅幫助消費者簡化交易流程,萬事達卡也能藉此迅速拓點。

萬事達卡創新實驗室與數位支付亞太區副總裁Tobias Puehse說,他們現在採用「API優先策略」,盡可能與更多夥伴合作,快速將技術推到市場上。「我們的目標已經從『提供產品』轉向『服務開發者』。」他說明,過去他們注重產品教育,但現在則更關注開發人員需求、提供更多開發工具。

萬事達卡創新實驗室與數位支付亞太區副總裁Tobias Puehse
萬事達卡創新實驗室與數位支付亞太區副總裁Tobias Puehse,曾被Next Bank選為亞洲FinTech領域領導者前100強,其工作為透過各種活動激發創新想法,並將創新想法應用於內部產品開發及與外部夥伴合作。
圖/ 張庭瑜攝影

而萬事達卡不只是在「軟體」上佈局,看準對話式商務和IoT裝置興起,其也將自家支付系統與智慧喇叭(如Google Home)整合,今年也與必勝客合作,推出讓機器人Pepper完成協助點餐和支付的服務,預計明年初就能在新加坡上路。

此外,看準共享經濟商機,萬事達卡也開發出「智慧晶片」,無論是洗衣機、按摩椅、跑步機、印表機,裝上該款晶片就能接受行動支付付款。自動販賣機也是他們鎖定的領域,萬事達卡實驗室研發部副總裁黃東浩指出,日本有超過五百萬台的自動販賣機,卻只有2%可以收卡,「目標在2020年前讓全部機器可以收行動支付。」

除了各種支付方案,黃東浩預告,人工智慧和區塊鏈將是他們下一步著力的領域。今年十月,萬事達卡才剛發表聯盟區塊鏈API,開放銀行導入用於B2B支付。

雖然上述項目多處於驗證階段,但事實上,萬事達許多創新支付方案已經上路。

萬事達卡在今年的新加坡FinTech Festival展覽上,便以「智慧城市」為概念,分為「交通」、「購物」、「商業」三大領域展出技術。在交通上,無論是計程車、捷運或腳踏車,都能以MasterCard支付。在購物方面,他們的支付系統已經分別和新加坡、泰國和英國的行動支付App串接,並支援個人帳戶間的轉帳,同時他們也制定出QRCode標準,讓攤販的終端系統只要用同一套設備,就能接受不同銀行的付款,提供新興市場新的行動支付方案。

實驗室靠這三點拼創新:外部駐點、內部競賽、新創結盟

就像其他科技公司,萬事達卡創新實驗室採scrum敏捷式開發,每兩個禮拜做一次sprint(短期衝刺),實驗室做出產品原型後,會交由業務部評估商業模式是否可行,不過創新難免和法規有所衝突,若仍需經過很長時間才有機會落地、或是人力資源不足時,他們就會暫停該項目。

黃東浩回想,早在微信支付和支付寶QRCode支付流行前的4年前,他們就已經推出類似的解決方案,在商家端的信用卡刷卡機連上掃碼機器、在消費端用電子錢包生成QRcode,但很可惜最後並未推廣該計畫。

萬事達卡實驗室研發部副總裁黃東浩
萬事達卡實驗室研發部副總裁黃東浩,被問到實驗室每年開發成本多少時,笑著回答:「我們不管錢,只管技術跑不跑得起來。」
圖/ 萬事達卡

在外部合作上,他們也會派實驗室人員和業務去銀行短期駐點一個禮拜,實際了解他們的痛點後,透過設計思考、原型開發模式快速完成商業計畫書;不僅限於金融公司,他們也派員到各種領域的公司蹲點尋找新商機,例如,去年觀察到市場上仍未有人結合機器人和支付,於是便派員去Pepper開發公司蹲點,思考如何結合機器人和支付。

此外,萬事達卡的實驗室一部分也扮演著孵化器角色,推出「Start Path」孵化計畫,在前期參與新創中,已有20%的新創與萬事達卡建立商業合作關係。

回到公司本身,萬事達卡每兩個月也會舉辦創新比賽,鼓勵員工提供新想法,通過第一階段就能獲得一千美金,藉此鼓勵內部創新。

「我們不是金融機構、而是支付科技公司」這句話,不斷從萬事達卡不同員工的口中聽見。在科技包圍城市的時代,這間老牌「金融機構」也已經從銀行走向店家,而現在更準備好走向城市,用支付技術圈住我們的食衣住行。

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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