用區塊鏈讓社群網站也能打賞?看直播平台的機會與挑戰
用區塊鏈讓社群網站也能打賞?看直播平台的機會與挑戰

選擇各式跑車、鑽石送給喜歡的直播主,這種打賞文化已經不特別,在市面上各式直播平台裡都能看見。但未來如果在Facebook、Instagram、YouTube上,也能夠打賞呢?

向更多元、更廣泛的內容創作者招手,可能是直播平台避免泡沫化的重要機會。

直播平台想讓「打賞」延伸至社群網站

自稱全球用戶突破5千萬,直播平台Uplive在10個國家落地成立分公司,正式在台灣上線剛滿兩年。他們強調,2017年透過平台送出的虛擬禮物(virtual gifts)價值超過1億美元,而日前發佈的新聞稿中,也提到平台營收超過數十億新台幣。

無論真實數字究竟為何,讓人好奇的是,這樣一間看似快速成長的公司,為什麼不自己賺錢就好,卻想把「打賞」這門生意,透過區塊鏈技術,運用在各大社群平台裡?

Uplive執行長葉冠義
葉冠義認為,直播平台成長有限,透過區塊鏈擴大接受打賞的族群,會是帶動成長的重要關鍵。
圖/ Uplive

「其實大部分網紅的收入來源都是廣告業配,」Uplive執行長葉冠義說,並不是每個人都適合在泛娛樂的直播平台裡和粉絲互動,例如不少知識型網紅在Facebook提供不錯的內容,卻無法將影片觀看數快速轉化成收入。要是請他們跳槽至直播平台,恐怕也會有水土不服的情況出現,因此他看好「跨平台」式的打賞,將能夠最有效地幫助內容創作者獲利。

打造虛擬禮物贈送平台,將市場餅做大

至於要怎麼做到跨平台打賞?Uplive選擇用區塊鏈技術打造「虛擬禮物贈送平台GIFTO」,與貨幣交易所Kyber Network及區塊鏈媒體Binance合作。

消費者需要先向交易所購買代幣,透過帳戶儲存及儲值後,兌換成自己想要的禮物,即可贈送給喜愛的網紅。而網紅收到代幣後,也需要向交易所兌換變現。

根據GIFTO官網顯示,這些代幣在12月14日開始發售,目前公開與私募部分,約3億的GIFTO代幣已全數銷售完畢。由於Uplive採取1:7000的方式,接受以太幣來兌換GIFTO,若換算成市場價值,初估至少募集了超過3千萬美元。

「你叫阿妹來直播,她不一定願意,但是在FB直播就能被粉絲打賞,她可能就會感興趣。」葉冠義認為,直播發展從PC端、手機端,再到現在的跨平台方式直播,可說是無所不直播了,雖然營收還是一直成長,但這塊餅畢竟有限,如果可以把市場做大,才能夠有更多機會出現。

透過跨平台打賞,對內留住直播主

從另一個層面看,打造跨平台打賞技術,不僅是往外進攻,也增加了對內留住直播主的機會。

Uplive母公司、亞洲創新集團創辦人及行政總裁田行智在接受外國媒體採訪時表示,他們平台上裡的近十萬個直播主,不少人都同時在FB、IG有大量粉絲,未來的社群平台送禮機制,還可讓追蹤者較少的直播主有增加收入的機會。

GIFTO流程圖
GIFTO的另一項特點,是能夠讓網紅自行設計虛擬禮物,開放給網友用代幣購買。
圖/ GIFTO

「他們甚至可以設計專屬禮物給粉絲。」田行智表示,直播平台設計出6、70種不同虛擬禮物,看似已經足夠,但其實直播主都很渴望能擁有自己的象徵。過去卡在平台的人力有限,不可能無限制擴張禮物種類,有了區塊鏈之後,情況就會有所改善。

他們號稱開放認購代幣的一分鐘內,所有額度就銷售一空,並預計在2018年第一季,率先提供直播主使用這套跨平台虛擬送禮機制。

儘管目前,仍無法確定這項技術未來的成熟度,以及社群網站是否會跟進市場,但從Uplive打造區塊鏈技術、日前17直播也搶先開放用戶以比特幣、以太幣支付兌換禮物,可以看見直播平台的送禮打賞文化,似乎正受到虛擬貨幣興起的快速衝擊。

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晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局

在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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