台灣中小企業立國?恐怕已波濤洶湧
台灣中小企業立國?恐怕已波濤洶湧
2018.05.29 | 策略

上一篇寫到了有關於國際化來臨,人才流動的狀況;今天讓我們反過來,從科技與人才的角度,看台灣的產業結構。根據2017年經濟部中小企業公告,台灣2016年的中小企業數佔全體97.73%,蠻符合過去一貫的狀況,中小企業立國,沒什麼改變,但據我所知,已波濤洶湧。未來即將有所改變。

當巨型企業與微型企業盛行

網路世界發展開始影響各種產業,即使跟網路八竿子打不著關係的產業,也運用ERP是內部管理系統提昇工作效能。在我們了解產業生態之前,可以先從網路IT世界發展邏輯預測未來。

網路根本是去中間化,透過電腦快速運算,讓原本需要很多人力運作的事,轉為程序自動化,造就了兩種從沒發生的情況,贏者全拿(Winner takes all)與一個人一台電腦一間公司。

贏者全拿的典範,莫過於美國Google,大陸BAT(百度、騰訊、阿里),Google2016年全球廣告收支的金額是794億美元,遙勝過臉書的269億美元與美國最大有線電視Comcast的129億美元,這並不意外,因為網路世界,大者恆大。

在大者恆大的同時,微型企業正蓬勃發展。在台灣也漸漸多出許多這樣的微型企業,不管是接案公司也好,少數人成立的電商公司也好,網紅經濟也好(微型企業,在歐盟的定義裡,為10人以下,200萬歐元以下的營業額,視為微型企業)。

客戶與人才,越來越稀缺

既然巨型企業與微型企業盛行,那中小企業為何會有危機呢?答案很簡單:客戶與人才。

因為去中間化,凡事都要有大中小盤廠商的銷售模式,邁向直接銷售給消費者,過程中,錢被Google與Facebook賺走,那台灣本地商怎麼辦?只好靠著薪水凍漲擠出毛利,雖然想轉型,卻又面臨沒人才,最後就是「溫水煮青蛙」,怎麼死的都不知道。

是什麼原因導致的?


1. 最主要的原因是虛擬貨幣的出現。這邊不討論比特幣或以太幣是否會盛行(因為這只是個開始,價錢並不會影響虛擬貨幣在未來是否佔有一席之地),由於貨幣不需落地,網路交易更為迅速,服務建置更為方便。過去我們強調金流、物流、資訊流三流鼎立,未來資訊流占比將提升不少。

2. 網路世界有新局面,自己的世界觀,自己的金錢觀,自己的社交網絡。電影《一級玩家》就顯露出,人與人間的距離,已被網路世界改寫,競爭者出現在世界各地。

3. 勞方意識抬頭。不論政府如何定義界線,不可否認公司的退步,造就薪資停滯。伴隨越來越多外來企業在台成立總部,中小型企業因請不到人而終止運營的可能恐怕越來越高。

綜觀上述,中小型企業面臨轉型並擴張事業,面臨許多新挑戰,或保守鞏固專業,去蕪存菁留下重要幹部的二選一景況。

我不敢說接下來會如何,但對身為資方的我來說,若沒能在市場上找到定位,在這波浪潮下,恐怕也無立身之地。

進與退,何解?

台灣資方應該好好想想這個問題,相較台灣周邊國家(中港日韓),台灣資方太優渥了,我們只是遇到正常資方會遇到的問題。

進,轉型或發展生態系,重新釐清上下游,重整資源,有自己產品的,透過網路化與虛擬貨幣,思考怎麼把產品推上國際,重新建立產品生態系。

做服務的,透過網路工具,打造新的服務局面,並非一定要創新,但求更有效率地服務使用者。

退,轉往微型企業,去蕪存菁,留下重要的人事物,拾起匠人精神,透過網路媒體社群打響自己的名號,過不了多久,也會有一番局面。

以上的事情都不難想,也不難講,最難的就是執行。轉型要願意投資進新的事業體,更需要找到對的人才支持,轉往微型企業,則需要面對請人走路的尷尬窘境,確實不易。

不管如何,這是台灣世界化的必經之路,今天不走,明天必然被浪沖走,網路正在吃掉這個世界,一點都不意外,但也比想像中的更為需要謹慎以對。

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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