聯發科轉投資的晶心，為何大力擁抱開源架構RISC-V？|數位時代 BusinessNext

台灣RISC-V聯盟於7日舉辦啟動儀式，包括力晶、智成、神盾、晶心、聯發科、瑞相、力積電、力旺、嵌譯等發起企業都是核心成員。

其中晶心是台灣第一家成功商業化的處理器矽智財授權公司，轉投資晶心的聯發科是最大股東，蔡明介也是晶心科技董事長，因此晶心的RISC-V發展動向非常受關注。

不過RISC-V生態系尚未成熟，在伺服器CPU還是lntel x86，而行動通訊裝置等嵌入式CPU則是ARM江山之際，晶心選擇提前布局，大力擁抱還不成熟的RISC-V為的是什麼？

RISC-V是什麼？

RISC是精簡指令集（Reduced Instruction Set Copmuting）的縮寫，源起1980年代，是中央處理器的一種設計架構，將電腦運算指令數量減少，讓CPU架構在設計上能更為簡化。代表第五代的RISC-V（讀音Five）， 2010年起源加州大學柏克萊分校。

2015年柏克萊分校與各家企業合組成立RISC-V基金會，作為RISC-V開放架構定義、管理以及推廣的非營利性組織機構。目前全球已經有包括NVIDIA、IBM、恩智浦、Google、Micron、聯發科等200家以上的廠商加入RISC-V聯盟。

RISC-V的特性為，「開源免費、可模組化與指令數簡潔」，被視為Intel x86架構與ARM架構之外的其他選擇。

技術面：適用於AIoT的碎裂化裝置時代

「RISC-V開放架構可以讓IC設計業者依照需要，增加特用指令集，進而針對消費電子、通訊與物聯網、電腦運算與儲存、工業應用與影像監控等領域，推出具備端運算或AI運算能力的嵌入式CPU。」晶心總經理林志明強調。

另外在記憶體晶片當中，透過RISC-V開放架構導入，可以在記憶體晶片系統當中，整合RISC-V核心，「如此一來，就能夠直接在記憶體晶片當中進行資料處理與運算，也就是Computing In Memory的運算方式，進而達到加大記憶體傳輸頻寬且降低耗電，適合大量資料運算與低耗電物聯網環境使用。」力晶副總經理陳冠州表示。

中美貿易戰，中國另闢蹊徑擁抱RISC-V

從技術層面來看，RISC-V在AIoT時代掌握不少優勢。不過對於RISC-V的普及化來說，政治角力推動力可能更大。

最值得關注的發展場域是中國。中美貿易戰壓力下，中國半導體業者急欲發展「中國芯」，但最上層的矽智財IP受制於美國Intel X86與軟銀旗下ARM架構，風險不小。

免費開源的RISC-V成為近日中國廠商嘗試採用的指令集，如華米推出的黃山一號與中天微系統架構處理器CK902。

中國第三大IC設計業者，上海芯原微董事長戴偉明就指出，「不管是取得X86與ARM架構的IP授權或是架構授權，中國廠商都沒有擁有IP自主權，沒有IP自主權也就無法談創新，RISC-V是中國能夠自主可控的好機會。」

台灣晶心科已經布局RISC-V超過五年，但林志明坦言，「推了RISC-V一段時間，還不是很普及。」但不普及這三個字，給了晶心一個發展的好機會。因為RISC-V不僅在台灣半導體業不普及，在中國也不普及，「RISC-V在中國發展落後，甚至比印度還要慢。台灣在RISC-V走在中國前面，其中晶心科技就是一個典範。」戴偉民指出。

晶心已經推出GNU工具鏈與LLVM編譯軟體等產品，而且晶心的RISC-V相關IP在全球已經累積20個授權客戶，其中AI與IoT以及儲存業務是主流應用。

因此RISC-V成為中國與台灣合作的好機會。在這次的研討會戴偉民即以「海峽兩岸電子產業的歷史機遇」為題，強調兩岸的合作優勢。而在接受台灣媒體採訪時，戴偉民更強調，「美中貿易摩擦將是長期戰，但不能改變一個事實，就是中國是全球最大的市場，且也將是未來人工智慧與物聯網最大的市場。」

由此來看，中美貿易戰對晶心來說，將以中國龐大市場為銷售核心，發展RISC-V的好契機。去年中國高雲半導體即宣布採用晶心RISC-V IP。

搶進嵌入式CPU市場，RISC-V市占率將超越85%

力晶集團創辦人黃崇仁指出，「台廠的優勢就在於設計製造速度快，若能在技術上也頂尖，將能推升競爭力。RISC-V的開源性質，剛好可以彌補台廠在軟體與系統架構技術弱點，也不用再受制於Intel X86與ARM架構。」

不過RISC-V生態系統尚未成熟，廠商又已經投入龐大資源在X86與ARM架構上，轉換不易，加上開放指令集生態系帶來的新遊戲規則台廠也不熟悉，RISC-V要能和X86與ARM抗衡挑戰不小。

但晶心對於RISC-V未來發展仍然看好，林志明雖然沒有給出時間表，但樂觀看待，「在未來嵌入式CPU領域中能有85%以上市占率，剩下的才是ARM等業者。」

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。