蘋果與高通和解、Intel退出5G晶片,對台積電帶來多少好處?

2019.04.23 by
翁書婷
台積電
Intel退出5G晶片市場,蘋果與高通和解,這兩件事對台積電來說是大好利多,而且沒有什麼負面影響,為什麼這麼說?

上週半導體界兩件重磅大事,一來蘋果與高通和解,二來,Intel退出5G數據晶片市場。在4月18日的法說會中,台積電財務長何麗梅指出,「這件事,對產業界來說會帶來正面效益,可以促進產業健康發展,我們樂見目前的結果,並且對於5G基礎設施的布建與5G手機出貨,也去除一個不確定的因素。」

台積電低調沒多做說明,但這兩件事對台積電來說是大好利多,而且沒有什麼負面影響。

對於台積電的好處在哪裡?

高通最新的5G次世代「X55」5G Modem與SoC晶片都已經下單在台積電七奈米製程,僅有X50 5G Modem晶片下單在三星。若蘋果的5G數據機晶片訂單也全數下給台積電,對於台積電來說助益不少。

法人指出,高通、華為以及蘋果對於台積電的先進製程來說可為三分天下,若高通晶片全部下單在台積電,約占去台積電最先進製程產能的三分之一。

由於Intel僅有利潤較低的入門級產品H310與300系列晶片組等少量晶片下單在台積電,目前台積電沒有代工Intel 5G晶片,Intel退出5G晶片市場對台積電沒有影響。

目前台積電沒有代工Intel 5G晶片,Intel退出5G晶片市場對台積電沒有影響。
Intel

目前5G的數據機晶片(Modem)尚未整合到系統單晶片中(SoC)。手機採用外掛模組「分離式方案」,也就是「5G Modem + SoC」的型式,對於台積電的晶圓消耗量大,因此在數據機晶片整合到系統單晶片裡頭以前,台積電可以獲得更多的晶圓訂單。

不過,這個大利多還不會反應在今年台積電財報上。因為蘋果今年還不會推出5G手機,假設蘋果明年下半年推出5G新機,最快也要2020年第二季才會反應。

另一方面,蘋果與高通的和解可以讓5G手機的滲透率推升速度加快,讓5G手機的挑戰少了一項。因為雖然大廠紛紛喊進5G手機,但初期的5G手機價格昂貴,以三星S10 5G手機來說,價格超過新台幣4萬元,而5G資費也較為高昂,讓消費者卻步。根據IDC,2020年5G智慧型手機出貨約為2.12億支,占智慧型手機比重7%,在2022年5G智慧型手機比重才會升至18%。

除了高通,5G數據機晶片業者,台積電手上已經有華為Balong 5000通訊晶片與聯發科 Helio M70 5G晶片。

蘋果雖然和高通簽訂6年的專利授權協議,但還是大力挖角高通和Intel的人才,暗暗開發自家的數據機晶片,未來蘋果5G數據機晶片開發若有成果,下單給台積電的可能性也很大。

觀察:三星以低價策略能贏得過台積電嗎?

三星近日動作頻頻,對台積電威脅性不小。三星指出七奈米已經進入量產,六奈米將在今年下半年量產,五奈米已經完成研發,但總體而言,三星在先進製程進度仍落後,台積電在七奈米、六奈米與五奈米等先進製程,仍保有領先優勢。

除了製程本身,在CoWos與InFO等2.5D先進封裝技術 台積電將在2020推出3D封裝技術SoIC,並在2021量產,也領先於三星。

除了製程技術之外,台積電七奈米先進製程,獲得晶片設計廠與系統廠的客戶信賴,下半年AMD、華為、蘋果與高通等客戶訂單滿滿,產能滿載;反觀三星的七奈米製程,除了自家的晶片之外,只有IBM採用而已,客戶很少。

三星若是先進製程的良率無法達到標準,僅以「低價策略」搶得蘋果的高通5G晶片訂單,機會不大。

只要台積電繼續保持現有優勢技術,並且不再發生年初10萬片晶圓報廢等重大製程失誤,贏得高通的蘋果5G數據機訂單,三星不是對手。

對聯發科的影響為何?

長期而言,除了台積電,聯發科也是受惠者。在Intel退出後,由於華為與三星都僅供應自家硬體裝置,不提供給其他廠商,聯發科作為和高通「唯二」的市場競爭者,競爭力增強。

聯發科雖然沒有從高通手上搶到蘋果5G訂單,仍有希望打入蘋果的Wi-Fi與電源管理IC。外資指出,「因此長期來看,聯發科仍然獲益,增加了聯發科的競爭力。」

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