上週半導體界兩件重磅大事，一來蘋果與高通和解，二來，Intel退出5G數據晶片市場。在4月18日的法說會中，台積電財務長何麗梅指出，「這件事，對產業界來說會帶來正面效益，可以促進產業健康發展，我們樂見目前的結果，並且對於5G基礎設施的布建與5G手機出貨，也去除一個不確定的因素。」
台積電低調沒多做說明，但這兩件事對台積電來說是大好利多，而且沒有什麼負面影響。
對於台積電的好處在哪裡？
高通最新的5G次世代「X55」5G Modem與SoC晶片都已經下單在台積電七奈米製程，僅有X50 5G Modem晶片下單在三星。若蘋果的5G數據機晶片訂單也全數下給台積電，對於台積電來說助益不少。
法人指出，高通、華為以及蘋果對於台積電的先進製程來說可為三分天下，若高通晶片全部下單在台積電，約占去台積電最先進製程產能的三分之一。
由於Intel僅有利潤較低的入門級產品H310與300系列晶片組等少量晶片下單在台積電，目前台積電沒有代工Intel 5G晶片，Intel退出5G晶片市場對台積電沒有影響。
目前5G的數據機晶片（Modem）尚未整合到系統單晶片中（SoC）。手機採用外掛模組「分離式方案」，也就是「5G Modem + SoC」的型式，對於台積電的晶圓消耗量大，因此在數據機晶片整合到系統單晶片裡頭以前，台積電可以獲得更多的晶圓訂單。
不過，這個大利多還不會反應在今年台積電財報上。因為蘋果今年還不會推出5G手機，假設蘋果明年下半年推出5G新機，最快也要2020年第二季才會反應。
另一方面，蘋果與高通的和解可以讓5G手機的滲透率推升速度加快，讓5G手機的挑戰少了一項。因為雖然大廠紛紛喊進5G手機，但初期的5G手機價格昂貴，以三星S10 5G手機來說，價格超過新台幣4萬元，而5G資費也較為高昂，讓消費者卻步。根據IDC，2020年5G智慧型手機出貨約為2.12億支，占智慧型手機比重7%，在2022年5G智慧型手機比重才會升至18%。
除了高通，5G數據機晶片業者，台積電手上已經有華為Balong 5000通訊晶片與聯發科 Helio M70 5G晶片。
蘋果雖然和高通簽訂6年的專利授權協議，但還是大力挖角高通和Intel的人才，暗暗開發自家的數據機晶片，未來蘋果5G數據機晶片開發若有成果，下單給台積電的可能性也很大。
觀察：三星以低價策略能贏得過台積電嗎？
三星近日動作頻頻，對台積電威脅性不小。三星指出七奈米已經進入量產，六奈米將在今年下半年量產，五奈米已經完成研發，但總體而言，三星在先進製程進度仍落後，台積電在七奈米、六奈米與五奈米等先進製程，仍保有領先優勢。
除了製程本身，在CoWos與InFO等2.5D先進封裝技術 台積電將在2020推出3D封裝技術SoIC，並在2021量產，也領先於三星。
除了製程技術之外，台積電七奈米先進製程，獲得晶片設計廠與系統廠的客戶信賴，下半年AMD、華為、蘋果與高通等客戶訂單滿滿，產能滿載；反觀三星的七奈米製程，除了自家的晶片之外，只有IBM採用而已，客戶很少。
三星若是先進製程的良率無法達到標準，僅以「低價策略」搶得蘋果的高通5G晶片訂單，機會不大。
只要台積電繼續保持現有優勢技術，並且不再發生年初10萬片晶圓報廢等重大製程失誤，贏得高通的蘋果5G數據機訂單，三星不是對手。
對聯發科的影響為何？
長期而言，除了台積電，聯發科也是受惠者。在Intel退出後，由於華為與三星都僅供應自家硬體裝置，不提供給其他廠商，聯發科作為和高通「唯二」的市場競爭者，競爭力增強。
聯發科雖然沒有從高通手上搶到蘋果5G訂單，仍有希望打入蘋果的Wi-Fi與電源管理IC。外資指出，「因此長期來看，聯發科仍然獲益，增加了聯發科的競爭力。」
