Intel放棄5G手機晶片市場,並不代表退出5G戰局
Intel放棄5G手機晶片市場,並不代表退出5G戰局
2019.04.26 | 蘋果

上週蘋果與高通訴訟案大和解,蘋果將採用高通數據機晶片後,英特爾(Intel)同時也宣布退出5G數據機晶片市場,讓外界好奇,英特爾是因為蘋果才退出市場的嗎?

的確,蘋果重回高通懷抱,讓英特爾,失去了一個以2億顆晶片為單位的大客戶,看似很重的打擊。但實質上,失去蘋果5G訂單只是壓垮駱駝的最後一支稻草,英特爾對於5G數據機晶片市場早萌生退意。怎麼說?

Intel對於5G數據機晶片市場早萌生退意

從根本面來看,智慧型手機高成長時代已過,市場飽和、手機價格越來越貴,換機周期延長等因素讓智慧型手機出貨量2018年開始衰退,年成長率為-4.1%,這個衰退的幅度遠超過手機產業鏈預期。從各大市調公司數字來看,今年可能也是衰退局面。

Intel Bob Swan
英特爾執行長Bob Swan曾說,智慧型手機數據機業務看不到獲利與投資回報的清楚路徑。

同時5G手機滲透率也進展緩慢,IDC預估2019年5G手機銷量僅為670萬支,必須到2023年數量才會成長到全球 26% 的市占率,因此有很長一段時間將是4G與5G共存。

種種因素來看,就算5G時代,手機整體出貨還能正成長,成長幅度也大不如4G時代動輒20%以上的亮麗數字。對Intel來說,5G數據機晶片不是值得投資的未來。

也因此英特爾執行長Bob Swan當時才會強調,「智慧型手機數據機業務看不到獲利與投資回報的清楚路徑。」

加上,英特爾雖然提供4G數據機晶片給蘋果,但在手機領域實力一直落後於高通。英特爾是PC時代霸主,Intel 2007年起錯失iPhone與Android帶動的手機風潮,同時在4G時代,英特爾力推WiMax技術,想與高通推行的LTE爭奪技術標準,但不幸成為高通手下敗將,英特爾在5G數據機晶片戰場,專利、技術、人才與生態系等布局很難超越高通。

5G數據機晶片除了高通還有聯發科、三星、華為四家業者,競爭異常激烈。英特爾在業界也難排上前兩名。高通將在2020年推出SoC整合單晶片,把數據機晶片直接整合在一起,也讓英特爾挑戰加劇。

另外業內人士也指出,「英特爾原本寄望與中國展銳合作,希望能在中國市場有一番成果,成為反敗為勝的關鍵。2014年英特爾積極和展銳合作,但在今年的MWC上,英特爾證實合作破局,這件事也重挫數據機晶片業務部門。」

「高通5G數據晶片大受手機品牌商歡迎,當英特爾不再有蘋果訂單保障後,大客戶難尋,未來增添不少不確定性與風險,」該人士強調。

因此失去蘋果5G訂單只是壓垮駱駝的最後一支稻草而已,並非主因。

丟掉5G數據機晶片,仍留著基地台等基礎設備?

不過,英特爾全面退出5G數據機晶片,不代表退出5G戰局,英特爾著眼於較有競爭優勢的天線等5G基地台基礎設施晶片。

「5G不僅用在手機通訊而已,產業界更期待的是5G能帶來萬物互連與智慧城市等物聯網的新生活應用,」業內人士強調。

因此英特爾著眼的是各類物聯網裝置啟動的「邊緣運算」與資料中心等「雲端運算」帶來的大成長,而非智慧型手機。況且行動時代的裝置數量以10億為單位,但物聯網可能暴增至以500億為單位,這塊餅非常大,而且一切都還剛開始,機會無窮,相較智慧型手機已經看到了「天花板」,充滿機會。

著眼500億為單位的物聯網

邁入物聯網世代,摩爾定律的未來又遭受挑戰,Intel、 NVIDIA與Xilinx與Intel等全球前十大晶片設計廠商莫不具焦三大領域,1.運算力(Compute)2.網通(Networking) 3.儲存(Storage)。

NVIDIA 創辦人兼 CEO 黃仁勳於 GTC 2018
NVIDIA近期收購伺服器互聯技術商Mellanox。
圖/ James Huang 攝影

NVIDIA就砸下67億美元,從Intel與Xilinx手中搶下乙太網路交換機、伺服器晶片網通大廠Mellanox,就是看到5G時代,資料中心中運算力(Compute)、 網通(Networking)與儲存(Storage)三者整合(Integration)的重要性。

而Intel布局已深,已推出多種產品。5G基礎設備關聯到邊緣運算與雲端運算等網通技術傳遞,在網通領域,FPGA保有相當多的優勢。

多元硬體加速晶片種類中,FPGA與ASIC常拿來做比較。若單純以效能來看,ASIC是一種為了某種需求訂製的專用晶片,在量產後成本與延遲與功耗等表現都優於FPGA。但ASIC晶片的演算法是固定的(ASIC設計製造後電路就固定無法改變),也就是說,若使用了ASIC加速某種類神經網絡演算法,後來別種演算法更優異,也無法變更,這些投資就浪費掉。

FPGA的優點就是可以重新編碼,可以配合不同的演算法做不同的設計,不需更改硬體設計,直接透過升級軟體改變晶片硬體功能,因此具有高度的彈性。

現在5G應用一切尚未成熟,演算法更新速度也快,因此具有高度彈性的FPGA,很適合用在5G基地台天線RRU(遠端射頻單元,Remote Radio Unit)中。

FPGA產品線布局迅速,連ASIC趨勢都準備好

為了FPGA市場,Intel採用收購策略。2015年,Intel以167億美元的價格,收購全球第二大FPGA商Altera,隨即成立現在的可編碼部門(PSG),專攻FPGA晶片。2018年Intel收購矽谷晶片公司eASIC,提供一種介於FPGA與ASIC中間的技術。(延伸閱讀:Intel低調收購的晶片商eASIC,背後帶來的價值是什麼?

市場競爭來看,這個領域GPU大廠NVIDIA的手也很難伸進來,FPGA領域就屬第一大廠Xillinx與英特爾兩家獨強。相比5G數據機晶片的研發延宕,FPGA產品線布局迅速,已經推出MAX、Cyclone系、Arria與Stratix等系列。

針對5G基礎設施部署。lntel看準需求推出FPGA 加速卡 N3000 產品。已經獲得日本樂天(Rakuten)與美國Affirmed Networks採用。

不僅於此,Intel看得非常遠,未來5G電信商若將從FPGA轉換為ASIC,Intel也都準備好了。Intel在2018年併購的團隊eASIC,就可以提供電信客戶從FPGA轉ASIC晶片的客製化服務。

「eASIC產品已經好了,就等待電信客戶有需求上門,」英特爾可程式化解決方案事業群業務經理林士元指出。

「由於ASIC晶片成本下降,效能提高、功耗也較低,因此預期客戶轉換意願加,」林士元強調。根據過去4G的發展,電信客戶紛從FPGA轉為ASIC晶片也花了約2年到3年的時間,因此,英特爾已經提前布局。

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用科技與創意改寫食農未來:好食好事加速器第八屆 Demo Day 登場
用科技與創意改寫食農未來:好食好事加速器第八屆 Demo Day 登場

在科技重塑萬物的時代,飲食與農業的創新也正悄然發酵。台灣唯一專注於食農科技創業輔導的「好食好事加速器」,將於10月30日舉辦第八屆Demo Day。活動將邀請13 家入選新創登台發表,聚焦食農科技、AI供應鏈和飲食創新三大面向,分享他們如何以科技、創意和永續理念,改寫食農產業的未來。現場亦同步規劃「未來食農展演區」,集結本屆共17 家新創團隊,展示最前沿的產品與服務,從飲食創新到食農產業的智慧應用,讓與會者一次看見未來食農的全景樣貌。

化身食農新創關鍵推手,創整體存活率95%佳蹟

好食好事加速器營運總監張正瑜指出,好食好事加速器自2018年啟動以來,至今已輔導 78 家食農新創團隊、累積總資本額達新台幣22.6億元,整體成長率達 114%,整體存活率達 92%。

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圖/ 好食好事

這些成果不僅展現了台灣食農新創的韌性與潛力,更凸顯好食好事加速器在背後扮演的關鍵推手角色,透過系統化輔導、跨域資源鏈結與市場驗證,讓食農創業者能夠以更快的速度、更穩的步伐邁向成功。而因應食農產業的轉型趨勢與全球永續浪潮,今年加速器特別聚焦在以下兩大重點,一是運用科技和創新推動食農產業升級,二是加速飲食創新發展。

食農科技+AI供應鏈,以數位創新驅動食農產業升級

根據張正瑜的觀察,多數人對食農產業的想像皆停留在農作物生產階段,但這其實太過狹隘,「食農產業的真正範圍很廣,從『產地到餐桌』乃至『再循環』的整條供應鏈,都應該被納入其中,」張正瑜說,這當中包含生產、批發零售、物流、用餐場域、包裝材質的選用,甚至或廚餘與農業廢棄物的循環再利用等議題,這些都屬於食農產業的一環。

為了提升食農產業價值,今年入選團隊中,有許多聚焦於 AI、數位科技、永續再生等領域的新創,透過創新的解決方案去優化供應鏈各個節點,讓創新不只發生在農田,而能延伸至整個產業鏈。舉凡食農科技、AI 供應鏈等議題,其目的都是運用科技與創新思維推動食農產業升級。

其中,食農科技指的是,運用創新技術或數位科技改變傳統農作物的生長模式與管理方式,本屆入選團隊好食Agri Optech,便是以室內植物工廠為核心,自主開發高效植物照明技術與模組化系統,不僅大幅節省能源與水的耗用量,更能降低疏菜耗損量,與國際植物工廠解決方案相比,好食Agri Optech無論在價格或營運效能上都極具競爭力,如今更透過好食好事加速器的輔導與媒合,成功對接至連鎖早餐品牌,擴大產品通路與市場觸角。

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圖/ 好食好事

而AI供應鏈,則是運用人工智慧讓供應鏈更透明、暢通與高效。例如本次入選團隊——團薦科技開發出的AI零售選址平台,可以透過數據與 AI 模型分析人流熱點、預測未來3個月內的營收表現與展店成功率,協助企業找出最具潛力的展店地點。這項技術不僅提升選址決策的速度和精準度,也大幅優化展店流程與整體效率,同時在加速期間,透過業師牽線順利取得與大型連鎖手搖飲品牌合作的機會。

整合大拙匠人資源,加速推動飲食創新

至於本屆加速器的第二個特色——飲食創新,好食好事攜手新興食品品牌「大拙匠人」推出FMCG(快速消費品)加速項目,將具備台灣特色和在地風味的食品,結合新食材、新技術或新包裝,轉化成可在主流通路販售的商品,進一步走向更廣泛的國際市場。

舉例來說,本次入選團隊阿勇家餐飲,是一家擁有 60 年經驗的辦桌團隊,透過與大拙匠人合作開發新產品,使傳統的辦桌料理得以用全新的形式進入零售通路,從節慶餐桌延伸至日常家庭,甚至邁向海外市場,讓全球都能感受台灣獨有的辦桌文化。

另一家入選團隊日日好食,雖然與大拙匠人同樣主打麵類商品,但其強調高蛋白、低碳水化合物的健康取向,與大拙匠人的主要產品鵝油拌麵,各具不同特色、形成互補,雙方在加速期間不僅共同探索合作開發新商品的可能性,大拙匠人更分享自身進軍大型通路的實戰經驗,協助新創掌握通路策略與進入國際市場的運作節奏。

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圖/ 好食好事

不只如此,日日好食也透過好食好事加速器的引薦,接受曾任直銷企業高階主管的業師輔導,進一步優化經營策略、提升銷售表現,並對接大型食品公司洽談合作機會,同時也與海外加速器建立連結,為進軍北美市場做好準備。

「我們想做的不只是產品創新,更是『台灣味』的文化傳承與品牌輸出。」張正瑜強調,把餐飲料理轉化成標準化商品,不僅能擴大銷售通路和市場,更能縮短備菜的人力和時間,成為解決餐飲業人力短缺的有效途徑。

從在地出發,鏈結全球:好食好事推動食農新創國際化

張正瑜認為,台灣食農技術和食品產業都具有很強大的市場競爭力,新創團隊應該更具企圖心,在創業的第一天就放眼海外市場。正因如此,好食好事加速器不僅致力於培育在地新創,更積極推動國際鏈結,透過海外社群串聯日本、新加坡、印尼、北美等地的食農科技與創業生態圈,希望將台灣的新創力量推向全球舞台。

今年 5 月,加速器便帶領校友團隊前往日本參加 SusHi Tech Tokyo 2025(Susai Tech)展會,與日本當地的食農科技團隊與投資人交流;預計 11 月前往新加坡和印尼,透過新加坡知名的食農科技加速器 Innovate 360,接觸具潛力的投資與合作夥伴,並對接由印尼最大食品集團三林集團(Salim Group)成立的加速器 Innovation Factory,進一步串聯當地的大型零售與食品企業,為台灣食農新創開啟跨國合作與市場落地的新契機。

從在地創新到國際鏈結,好食好事加速器持續為台灣食農新創打造更廣闊的舞台。現在就報名 10 月 30 日第八屆 Demo Day,一同見證台灣食農創新的新篇章。

好食好事1.JPG
圖/ 好食好事

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