Intel放棄5G手機晶片市場,並不代表退出5G戰局
Intel放棄5G手機晶片市場,並不代表退出5G戰局
2019.04.26 | 蘋果

上週蘋果與高通訴訟案大和解,蘋果將採用高通數據機晶片後,英特爾(Intel)同時也宣布退出5G數據機晶片市場,讓外界好奇,英特爾是因為蘋果才退出市場的嗎?

的確,蘋果重回高通懷抱,讓英特爾,失去了一個以2億顆晶片為單位的大客戶,看似很重的打擊。但實質上,失去蘋果5G訂單只是壓垮駱駝的最後一支稻草,英特爾對於5G數據機晶片市場早萌生退意。怎麼說?

Intel對於5G數據機晶片市場早萌生退意

從根本面來看,智慧型手機高成長時代已過,市場飽和、手機價格越來越貴,換機周期延長等因素讓智慧型手機出貨量2018年開始衰退,年成長率為-4.1%,這個衰退的幅度遠超過手機產業鏈預期。從各大市調公司數字來看,今年可能也是衰退局面。

Intel Bob Swan
英特爾執行長Bob Swan曾說,智慧型手機數據機業務看不到獲利與投資回報的清楚路徑。

同時5G手機滲透率也進展緩慢,IDC預估2019年5G手機銷量僅為670萬支,必須到2023年數量才會成長到全球 26% 的市占率,因此有很長一段時間將是4G與5G共存。

種種因素來看,就算5G時代,手機整體出貨還能正成長,成長幅度也大不如4G時代動輒20%以上的亮麗數字。對Intel來說,5G數據機晶片不是值得投資的未來。

也因此英特爾執行長Bob Swan當時才會強調,「智慧型手機數據機業務看不到獲利與投資回報的清楚路徑。」

加上,英特爾雖然提供4G數據機晶片給蘋果,但在手機領域實力一直落後於高通。英特爾是PC時代霸主,Intel 2007年起錯失iPhone與Android帶動的手機風潮,同時在4G時代,英特爾力推WiMax技術,想與高通推行的LTE爭奪技術標準,但不幸成為高通手下敗將,英特爾在5G數據機晶片戰場,專利、技術、人才與生態系等布局很難超越高通。

5G數據機晶片除了高通還有聯發科、三星、華為四家業者,競爭異常激烈。英特爾在業界也難排上前兩名。高通將在2020年推出SoC整合單晶片,把數據機晶片直接整合在一起,也讓英特爾挑戰加劇。

另外業內人士也指出,「英特爾原本寄望與中國展銳合作,希望能在中國市場有一番成果,成為反敗為勝的關鍵。2014年英特爾積極和展銳合作,但在今年的MWC上,英特爾證實合作破局,這件事也重挫數據機晶片業務部門。」

「高通5G數據晶片大受手機品牌商歡迎,當英特爾不再有蘋果訂單保障後,大客戶難尋,未來增添不少不確定性與風險,」該人士強調。

因此失去蘋果5G訂單只是壓垮駱駝的最後一支稻草而已,並非主因。

丟掉5G數據機晶片,仍留著基地台等基礎設備?

不過,英特爾全面退出5G數據機晶片,不代表退出5G戰局,英特爾著眼於較有競爭優勢的天線等5G基地台基礎設施晶片。

「5G不僅用在手機通訊而已,產業界更期待的是5G能帶來萬物互連與智慧城市等物聯網的新生活應用,」業內人士強調。

因此英特爾著眼的是各類物聯網裝置啟動的「邊緣運算」與資料中心等「雲端運算」帶來的大成長,而非智慧型手機。況且行動時代的裝置數量以10億為單位,但物聯網可能暴增至以500億為單位,這塊餅非常大,而且一切都還剛開始,機會無窮,相較智慧型手機已經看到了「天花板」,充滿機會。

著眼500億為單位的物聯網

邁入物聯網世代,摩爾定律的未來又遭受挑戰,Intel、 NVIDIA與Xilinx與Intel等全球前十大晶片設計廠商莫不具焦三大領域,1.運算力(Compute)2.網通(Networking) 3.儲存(Storage)。

NVIDIA 創辦人兼 CEO 黃仁勳於 GTC 2018
NVIDIA近期收購伺服器互聯技術商Mellanox。
圖/ James Huang 攝影

NVIDIA就砸下67億美元,從Intel與Xilinx手中搶下乙太網路交換機、伺服器晶片網通大廠Mellanox,就是看到5G時代,資料中心中運算力(Compute)、 網通(Networking)與儲存(Storage)三者整合(Integration)的重要性。

而Intel布局已深,已推出多種產品。5G基礎設備關聯到邊緣運算與雲端運算等網通技術傳遞,在網通領域,FPGA保有相當多的優勢。

多元硬體加速晶片種類中,FPGA與ASIC常拿來做比較。若單純以效能來看,ASIC是一種為了某種需求訂製的專用晶片,在量產後成本與延遲與功耗等表現都優於FPGA。但ASIC晶片的演算法是固定的(ASIC設計製造後電路就固定無法改變),也就是說,若使用了ASIC加速某種類神經網絡演算法,後來別種演算法更優異,也無法變更,這些投資就浪費掉。

FPGA的優點就是可以重新編碼,可以配合不同的演算法做不同的設計,不需更改硬體設計,直接透過升級軟體改變晶片硬體功能,因此具有高度的彈性。

現在5G應用一切尚未成熟,演算法更新速度也快,因此具有高度彈性的FPGA,很適合用在5G基地台天線RRU(遠端射頻單元,Remote Radio Unit)中。

FPGA產品線布局迅速,連ASIC趨勢都準備好

為了FPGA市場,Intel採用收購策略。2015年,Intel以167億美元的價格,收購全球第二大FPGA商Altera,隨即成立現在的可編碼部門(PSG),專攻FPGA晶片。2018年Intel收購矽谷晶片公司eASIC,提供一種介於FPGA與ASIC中間的技術。(延伸閱讀:Intel低調收購的晶片商eASIC,背後帶來的價值是什麼?

市場競爭來看,這個領域GPU大廠NVIDIA的手也很難伸進來,FPGA領域就屬第一大廠Xillinx與英特爾兩家獨強。相比5G數據機晶片的研發延宕,FPGA產品線布局迅速,已經推出MAX、Cyclone系、Arria與Stratix等系列。

針對5G基礎設施部署。lntel看準需求推出FPGA 加速卡 N3000 產品。已經獲得日本樂天(Rakuten)與美國Affirmed Networks採用。

不僅於此,Intel看得非常遠,未來5G電信商若將從FPGA轉換為ASIC,Intel也都準備好了。Intel在2018年併購的團隊eASIC,就可以提供電信客戶從FPGA轉ASIC晶片的客製化服務。

「eASIC產品已經好了,就等待電信客戶有需求上門,」英特爾可程式化解決方案事業群業務經理林士元指出。

「由於ASIC晶片成本下降,效能提高、功耗也較低,因此預期客戶轉換意願加,」林士元強調。根據過去4G的發展,電信客戶紛從FPGA轉為ASIC晶片也花了約2年到3年的時間,因此,英特爾已經提前布局。

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科技創新守護海洋!犀牛盾以循環創新思維破解塑膠危機、賦能永續未來
科技創新守護海洋!犀牛盾以循環創新思維破解塑膠危機、賦能永續未來

全球每年約生產4億噸塑膠垃圾,只有不到10%有被回收,其中約有1100萬至1400萬噸最終流入海洋。在十分有限的回收量中,約 8 成來自相對單純、流程完整的寶特瓶回收;反觀,同樣是高頻消費品的手機配件,回收率卻不到 1%。這個現象,對長期從事材料研究的犀牛盾共同創辦人暨執行長王靖夫來說,是他反思事業選擇的開端,也是突破的轉捩點。

「手機殼產業其實是塑膠產業的縮影!」他在2025 亞馬遜港都創新日的專題演講上直言。手機殼本質上類似一種快時尚商品,每年有超過十億個手機殼被製造,但產業並未建立材料規範,多數產品混用多種複合塑膠、填料與添加物,既難拆解、也沒有回收機制。結果是,一個重量相當於超過二十個塑膠袋的手機殼,在生命周期終點只能被視為垃圾。

王靖夫指出,連結構複雜的資訊科技產品,回收率都能達 45%,但手機殼明明是最簡單、最應該回收的產品,為什麼無法有效回收?這個命題讓他意識到,與其只做手機殼,不如正面處理塑膠問題本身,從材料設計、製程到後端回收再生,開創循環之道。

犀牛盾共同創辦人暨執行長王靖夫於2025 亞馬遜港都創新日分享犀牛盾如何回應塑膠挑戰、開創循環模式。
犀牛盾共同創辦人暨執行長王靖夫於2025 亞馬遜港都創新日分享犀牛盾如何回應塑膠挑戰、開創循環模式。
圖/ Amazon Web Services 提供

以材料工程打造手機殼的循環力

若塑膠要進入循環體系,前提是「材料必須足夠單純」。王靖夫很快意識到,問題不在回收端,關鍵在最開始的設計端。多數手機殼由多款不同塑膠、橡膠件甚至金屬等複合材料組成,無法被經濟化拆解,也難以透過現有流程再製。為此,犀牛盾在2017年起重新整理產品線,希望借鑑寶特瓶成功循環的經驗,擬定出手機殼應有的設計框架。

新框架以「單 1 材料、0 廢棄、100% 循環設計」為核心,犀牛盾從材料工程出發,建立一套循環路徑,包括:回收再生、溯源管控、材料配方、結構設計、循環製程、減速包裝與逆物流鏈等,使產品從生產到回收的每一階段,皆與核心精神環環相扣。

王靖夫表示,努力也終於有了成果。今年,第一批以回收手機殼再製的新產品已正式投入生產,犀牛盾 CircularNext 回收再生手機殼以舊殼打碎、造粒後再製成型;且經內部測試顯示,材料還可反覆再生六次以上仍維持耐用強度,產品生命週期大大突破「一次性」。

另外,今年犀牛盾也推出的新一代的氣墊結構手機殼 AirX,同樣遵守單一材料規範,透過結構設計打造兼具韌性、耐用、便於回收的產品。由此可見,產品要做到高機能與循環利用,並不一定矛盾。

犀牛盾從材料學出發,實現全線手機殼產品皆採「單 1 材料」與模組化設計,大幅提升回收循環再生效率。
犀牛盾從材料學出發,實現全線手機殼產品皆採「單 1 材料」與模組化設計,大幅提升回收循環再生效率。
圖/ 犀牛盾

海上掃地機器人將出海試營運

在實現可循環材料的技術後,王靖夫很快意識到另一項挑戰其實更在上游——若塑膠源源不斷流入環境,再強的循環體系也只是疲於追趕。因此,三年前,犀牛盾再提出一個更艱鉅的任務:「能不能做到塑膠負排放?」也就是讓公司不僅不再製造新的塑膠,還能把已散落在環境中的塑膠撿回來、重新變成可用原料。

這個想法也促成犀牛盾啟動「淨海計畫」。身為材料學博士,王靖夫將塑膠問題拆為三類:已經流落環境、難以回收的「考古塑膠(Legacy Plastic)」;仍在使用、若無管理便會成為下一批廢棄物的「現在塑膠(Modern Plastic)」;以及未來希望能在自然環境中真正分解的「未來塑膠(Future Plastic)」。若要走向負排放,就必須對三個路徑同時提出技術與管理解方。

其中最棘手的是考古塑膠,尤其是海洋垃圾。傳統淨灘方式高度仰賴人力,成本極高,且難以形成可規模化的商業模式,因此無法提供可持續的海廢來源作為製造原料。為突破這項瓶頸,犀牛盾決定自己「下海」撿垃圾,發展PoC(概念驗證)項目,打造以 AI 作為核心的淨海系統。

王靖夫形容,就像是一台「海上的掃地機器人」。結合巡海無人機進行影像辨識、太陽能驅動的母船作為能源與運算平台,再由輕量子船前往定位點進行海廢收集:目的就是提升撿拾效率,同時也累積資料,為未來的規模化建立雛形。

從海洋到河川,探索更多可能

淨海計畫的下一步,不只是把「海上的掃地機器人」做出來,王靖夫說:「目標是在全球各地複製擴張規模化、讓撿起的回收塑膠真正的再生利用。」也就是說,海上平台終究要從單點示範,走向可標準化、在不同海域與國家部署的技術模組,持續穩定地把海廢帶回經濟體。

犀牛盾CircularBlue™海洋廢棄物過濾平台初號機將出海試營運,盼解決沿岸海洋廢棄物問題。
犀牛盾CircularBlue™海洋廢棄物過濾平台初號機將出海試營運,盼解決沿岸海洋廢棄物問題。
圖/ 犀牛盾

他進一步指出,「其實這套系統不限於海洋,也可以在河川上。畢竟很多海洋垃圾是從河流來的。」未來若能推進到河川與港灣,將塑膠在進海之前就攔截下來,不僅有助於減少海洋污染,回收後的材料也更乾淨、更適合再生,步步朝向終極願景——隨著時間推進,海中垃圾愈來愈少,被撿起、回收後再生的塑膠會越來越多。

「我們已經證明兩件事的可行性:一端是產品的循環設計,一端是 AI 賦能海廢清理的可能性。」王靖夫笑說,塑膠管理命題不只為自己和公司找到新的長期目標,也讓他順利度過中年危機。「選擇改變,留給下一代更好的未來。」他相信,即便是一家做手機殼的公司,也能創造超乎想像的正向改變。

AWS 2025 亞馬遜港都創新日,集結產業先行者分享創新經驗。
AWS 2025 亞馬遜港都創新日,集結產業先行者分享創新經驗。
圖/ Amazon Web Services 提供

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