抗全球高溫，《綠色和平》點名郭台銘對綠能態度負面|數位時代 BusinessNext

抗全球高溫，《綠色和平》點名郭台銘對綠能態度負面

國民黨總統初選候選人郭台銘對再生能源政策抱持負面態度，而他創立的鴻海也在《綠色和平》公佈的台灣10大綠色電子製造企業評比中僅得D，引發關注。

台灣零組件製造巨頭用電佔全台16%

台灣雖啟動再生能源投資，政府加速培植離岸風電產業鏈，但《綠色和平》指出，台灣科技製造電子製造巨頭在台用電量達346億度電，是工業用電的22.6%，也佔全台用電16%，但多數沒有具體再生能源計畫。

《綠色和平》指出，2017年電子資通訊產業占全球用電量12%，直到2030年之前，每年預計會持續增加7%，成為全球耗能大戶，其中「製造」是電子產品生命週其之中，碳足跡佔比高達80%的環節，因此成為綠色和平緊盯項目。

而台灣是科技電子產品代工重鎮，在減碳工作上責無旁貸，《綠色和平》指出，台積電、廣達、和碩、緯創、鴻海、仁寶電腦在內的六家企業雖然加入Apple的清潔供應鏈計劃（Supplier Clean Energy Program），但承諾使用綠能的範圍僅限於生產蘋果產品的生產線，這些生產線大多位於中國市場，對台灣的再生能源發展助益微薄。

評英業達無再生能源目標，緯創減碳企圖心不足

《綠色和平》給10大科技電子製造大廠評分，「企業承諾」以台積電最佳，但也只得C。《綠色和平》指出，英業達沒有任何再生能源目標，緯創則是減碳目標企圖心不足，每年僅降低1%排碳強度，而得到D的評分。

《綠色和平》指出，Apple業務分別佔和碩、廣達和鴻海營收四到六成，佔台積電和仁寶營收約兩成，佔緯創營收不到一成。這些企業雖承諾以100%再生能源生產Apple產品，但仍離企業使用全綠能有很大距離。。

總排名圖，排名最高的台積電總得分為B-，緯創為C-。總分得到D的是廣達、和碩，與鴻海三家企業。

2018年IPCC聯合國跨政府氣候變化專門委員會報告指出，為避免氣候變遷惡化，2030年全球碳排放量應該減少二分之一，將氣候溫度增加幅度縮減至1.5度內，但台灣使用再生能源作為供電的企業只佔非常少數，《綠色和平》說，前10大科技製造業中只有台積電公開承諾三奈米場區會20%用電來自再生能源，日月光承諾2025年會27%使用再生能源。

《綠色和平》指出台灣電子企業對碳排放量與用電量的「資訊透明度」表現不錯，但在減少碳排與使用再生能源的實際作為及成效，卻有待加強，由於Apple、Google等國際企業紛紛承諾轉用100%再生能源，三星電子也承諾將在美國、中國和歐洲市場使用100%再生能源，呼籲台灣企業也應該朝著綠能加速產業轉型，才能維持全球產業鏈的一席之地。

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。