蘋果Sidecar功能實測:打通macOS與iPadOS,隨時開啟效率工作模式
蘋果Sidecar功能實測:打通macOS與iPadOS,隨時開啟效率工作模式

蘋果今年在WWDC上發布了不少新東西,除了iOS和macOS的更新外,iPadOS突然登場,讓全場節奏推向最高潮,成為最受矚目的新系統。

iPad變成第二螢幕

在同期發布的macOS 10.15中,蘋果推出了「Sidecar」功能,將iPadOS和macOS兩個系統打通,讓iPad成為Mac的第二塊螢幕,也擔當電腦的無線觸控版。

筆者已經使用了iPad作為MacBook的第二螢幕一週了,說實話,Sidecar這個功能好用到,甚至讓我不想升級12.9吋iPad Pro。

讓iPad成為Mac的另一塊螢幕,一直是我的夢想,早在過去接觸iPad Air 2的時候,我就想讓iPad當外接鍵盤、觸控板甚至手寫板了。

事實上和我有著相同想法的用戶並不少。在過去,我們能在App Store上看到有Duet Display、TwomonUSB這些擴充軟體,也見過Luna Display這種硬體。

讓iPad成為macOS裝置的副螢幕其實並不是瘋狂的想法,這個不到10寸的裝置,有著當時最優秀的螢幕,恰到好處的尺寸,也讓它兼備著便攜的特性,甚至相比另外購買一塊螢幕,擁有iPad的用戶還能省下一筆錢,把預算花在其他地方。

舉個例子,一位使用者表示,13吋的MacBook Air不能同時顯示5、6個視窗,因此就需要用到iPad做第二螢幕;另一位工程師使用者則表示,iPad作為第二螢幕,能一邊調整程式、一邊調整,又能用一邊傳訊息一邊工作。

Sidecar提供兩種連結方式

而在這次更新的macOS 10.15裝置上,蘋果在「Sidecar」功能中提供了兩種方式,一種是在同一網路環境下無線連接;一種是用USB-C輸入、輸出,兩種方法都能讓iPad鏡像或擴展成macOS裝置的螢幕。

如果是在會議室,我們可以將iPad當做一個小組展示板,macOS能同時成為兩台iPad,將畫面鏡像到iPad顯示。

比如前段時間筆者會在寫稿時將資料放到iPad,然後用MacBook專心寫作;在文章排版時,我可以一邊用MacBook排版,一邊在iPad預覽文章。

在連接iMac時,我還可以讓iPad作為標註用的畫板,截圖後用Apple Pencil標註或繪製圖片再分享到社群。

雙螢幕的體驗十分舒適,用過11吋iPad Pro後,筆者給出了「螢幕越大,感受越爽」的心得。

12.9吋的iPad作為13吋的MacBook第二螢幕,幾乎相當於一樣大小的Retina螢幕。

在iPad上使用Sidecar時,依然能退出軟體獨立運作,當要切回電腦桌面時,在多任務窗點選Sidecar就可以結束雙螢幕。

如何啟用Sidecar?

雖然蘋果沒有將Sidecar單獨放在macOS的應用列表內,但其實它一直「藏」在了AirPlay(隔空播放)的列表當中。

當我們的電腦是macOS 10.15、iPad 是iPadOS系統時,我們就能通過點選右上角的AirPlay開啟窗螢幕,這裡我們也能在選項中選擇「擴充」或「鏡像」畫面顯示。

在擴展顯示模式下,iPad的「Sidecar」共分三個區域:

iPad
圖/ 愛范兒
  • 面積最大的是當前macOS的畫面顯示區(紅框),這部分我們不能用手指來點選,但能用Apple Pencil觸控;反之,當需要在iPad用到軟鍵盤輸入時,需要使用手指進行觸控操作。
  • 左側(黃框)是快捷鍵,我們能在這裡Dock欄顯示和收起,或者選擇cmd、option、control等操作
  • 底部相當於MacBook的TouchBar,即便MacBook本身沒有TouchBar,螢幕也會顯示這一欄目。

如果左撇子的用戶覺得左邊的快捷方式欄不便於操作,我們也能在macOS的「Sidecar」設定調整。

至於選擇有線還是無線的連接問題,由於我並沒有經常帶著USB-C線在身邊,所以過去這段時間我常用的是無線,不過還好沒有出現嚴重的延遲問題。

我對連接距離進行了簡單測試,最長的距離為15公尺。

當然,如果遇到網絡環境不佳、需要進行繪圖等精準操作需求,只要用數據線連接就好,iPad Pro配備的USB-C 3.1能應付大流量傳輸,高解析畫面還是綽綽有餘。

值得一提的是,目前並非所有Mac裝置都能支援Sidecar,受限於硬體,只有下列幾款產品能使用該功能:

  • 27吋iMac (2015年款或更新版本)
  • iMac Pro
  • MacBook Pro (2016年款或更新版本)
  • MacBook Air (2018)
  • MacBook (2016年款或更新版本)
  • Mac mini (2018 年款)
  • Mac Pro (2019 年款)

iPad加上Mac或許能成為「蘋果版Surface」

在我身邊有兩類iPad Pro用戶,一類是為了看影片、一類是因為有Apple Pencil才選擇。

另外要注意的是,無論是在延展還是鏡像模式,Sidecar不能用手指操作,只可以用Apple Pencil操作。

因此若要在iPad第二螢幕用Mac打開的圖片、截圖、塗鴉,那麼必須要備上一根Apple Pencil才能操作。

另外由於目前macOS 10.15還在測試階段,因此在測試時我只用了Photoshop和Final Cut Pro,由於部分功能還沒有升級觸控螢幕,所以觸控的可用程度也比較有限。

iPad
圖/ 愛范兒

iPadOS成為手機和電腦的橋樑

雖然iPadOS讓蘋果另闢一條iPad生態線,但不得不承認,的確是提升iPad產品力和銷量的辦法。

過去這款產品銷量並不算厲害,自第一代iPad Pro開始,蘋果就已經努力增加Apple Pencil和SmartKeyboard,提升產品生產力,只可惜硬體並不能扭轉銷量低迷的局面。

回顧iPad的發展史,其實我們不難找出銷量受挫原因。9.7吋的第一代iPad生於3.5吋iPhone 4時代,當時iPad無論是在娛樂還是辦公方面都佔有硬體優勢。但隨著iPhone 6 Plus等一大波大螢幕手機問世,iPad的大螢幕優勢也逐漸被削弱,iPad和iPhone許多功能差距也不大。

今年蘋果重新調整策略,3月時發布新iPad Air和iPad mini,這兩款產品有著iPhone XS同款的A12處理器,支援iPad Pro過去獨占的Apple Pencil,但其售價卻是iPad Pro的一半。

除此以外,蘋果還在這次活動中發布了包括Apple News、Apple TV+等一系列服務。換言之,即使用戶買了iPad不是為了生產力,這些娛樂項目也會讓你感覺iPad值回票價。

事實證明,透過硬體和服務雙管齊下推動產品銷量確實是個絕妙的辦法,在今年5月公佈的蘋果財報中,iPad銷售額為48.72億美元,比2018年同期成長22%,成為iPad業務6年以來首次成長最強勁的業績表現。

究其原因,過去iPad由於搭載的是iPhone相同的iOS系統,功能重合度較高,儘管蘋果在iPad Pro增加了外部裝置,但受眾有限,擁有iPhone的老用戶不會因為某種新功能而特意花高成本去升級iPad。

本質上iPadOS依然還是iOS 13的基礎,但還是有不少功能都只能在iPad上才有,這也正是iPadOS命名的原因。

比如我們這次體驗的Sidecar,雖然它出現在macOS ,但我們必須要用iPadOS裝置才能配合使用,這便讓iPad不只是一個獨立運行的裝置,還能給Mac提供外部螢幕顯示。

像是雙螢幕、手勢操作、電腦網頁顯示⋯⋯這些iPadOS的獨占功能,讓iPad和iOS裝置拉開差距,在增加產品力的同時,維持大螢幕設備的特有優勢,成為打通iOS和macOS兩座孤島的一座橋。

本文授權轉載自:愛范兒

關鍵字: #Apple
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晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局

在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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