曾被批詐騙集團、遭銀行界封殺,麻布記帳App如何搭上開放銀行風潮重生?
曾被批詐騙集團、遭銀行界封殺,麻布記帳App如何搭上開放銀行風潮重生?

在台灣,FinTech新創經營不易,擁有滿腹的理想抱負,想把國外成功的創新商業模式引進,刺激台灣金融服務創新,無奈的是許多想顛覆產業的先行者,不是吃上官司,就是落得倒閉的下場。站在金管會的立場,並非要扼殺創新,而是與民眾身家財產有關的事,不怕一萬只怕萬一,合法合規不能出包,永遠是第一考量。

手機記帳App「麻布記帳(Moneybook)」,看似單純的記帳服務,在兩年前卻因為被銀行界抗拒,燒掉1千多萬資金,資源耗盡下,創辦人一度想將公司結束。去年新團隊接手後,一切打掉重來,目前整合27家銀行、三家電子票證、發票載具,是台灣目前功能最全面的記帳App,曾經跌落谷底的麻布記帳,現在為何浴火重生?

國外受歡迎的服務,在台灣卻挨轟駭客

記帳,是掌握個人財物的基本功,許多輔助的App相繼誕生,像是成立兩年就被美國財務軟體開發商Intuit以1.7億美元收購的Mint 、日本已經成功IPO的Money Forward,還有中國的51信用卡 、英國的Money Dashboard都是成功案例。(純網銀、數位銀行、網路銀行差在哪?一張表看懂代表業者與特色

麻布記帳創辦人張耀鐘,2013年就是因為在美國用了Mint,想將這套商業模式引進台灣。當時的麻布記帳支援 23 家銀行帳戶,如同儀錶板一般,可以在同一個介面一次掌握各銀行帳戶、信用卡,所有收支、消費狀態,解決需要分次登入不同銀行網銀,才能掌握個人財務狀態的痛點。

如同儀錶板一般,可以在同一個介面一次掌握各銀行帳戶、信用卡,所有收支、消費狀態,解決需要分次登入不同銀行網銀,才能掌握個人財務狀態的痛點。

明明在國外受到銀行界歡迎的服務,卻讓張耀鐘吃盡苦頭。麻布記帳的運作模式並非突破銀行網銀機制,而是在用戶主動提供網銀帳密的情況下,系統代為登入,把帳戶資料抓出來,數據經整理後,呈現在App頁面上。

服務上線第一周,張耀鐘拜訪銀行公會,主動說明運作機制,銀行當時判定麻布記帳服務是一種駭客行為,不能合作,甚至還被批評是詐騙集團。麻布記帳執行長陳振榮回憶:「銀行的角度認為自己的網銀很安全,怎麼可以透過技術突破,取得使用者資訊。」由於當年開放銀行(Open banking)觀念不盛行,普遍認為財務資料是屬於銀行而非用戶,所造成的反應。

後來,銀行透過封鎖IP,阻止麻布記帳取得帳戶資料,銀行公會也發出公告,建議銀行不要跟麻布記帳合作,甚至有部分銀行寄出存證信函抵制。2017年六月,張耀鐘找上立委余宛如,以及幾位FinTech業者,一起跟銀行公會代表、銀行局課長討論,銀行局當時認為,在使用者同意的情況下,這樣的服務並不違法。

麻布記帳(Moneybook)
麻布記帳在2013年上線時,銀行判定麻布記帳服務是一種駭客行為,不能合作,甚至還被批評是詐騙集團。
圖/ 攝影 / 侯俊偉

然而,此時的麻布記帳已經燒掉一千萬資金,在沒有互利模式、資源耗盡的情況下,張耀鐘宣告停業。

搭上政策開放列車,麻布記帳浴火重生

當時,張耀鐘以前在華碩工作的同事陳振榮,在實際試用產品、研究國外類似新創後,決定接手麻布記帳,「海外有很多成功案例,加上台灣政策逐漸開放,當時覺得有市場、有機會。」

麻布記帳 執行長 陳振榮
張耀鐘以前在華碩工作的同事陳振榮(如圖),在實際試用產品、研究國外類似新創後,決定接手麻布記帳。
圖/ 攝影 / 侯俊偉

新團隊接手後,發現許多原有用戶很支持,甚至願意付費支持服務,在考量風控、資安等需求後,新團隊決定把產品打掉重練,找來1,800位原用戶做訪談,確定需求後重新打造App。目前麻布記帳整合27家銀行、三家電子票證、發票載具,是台灣目前功能最全面的記帳App,可以在一個介面中,掌握個人的財務支出狀況,目前用戶數超過10萬、月活躍(MAU)也有五萬。

目前麻布記帳整合27家銀行、三家電子票證、發票載具,是台灣目前功能最全面的記帳App。
圖/ 攝影 / 侯俊偉

陳振榮坦言,剛接手時跟銀行溝通也吃足苦頭,「找了很多銀行,發現他們不是沒有意願,而是銀行不知道該怎麼做。」即便知道資安並沒有問題,加上用戶數不多,銀行不願承擔跟第三方服務公司(以下簡稱TSP業者)合作的風險。(一鍵登入所有金融服務,開放銀行能幫你省荷包?FinTech業者現身說

過去一年終於盼到政府態度走向開放,不僅純網銀將公布核准名單,去年金管會委託資策會,在南海路成立金融科技創新園區(FinTechSpace),其中凱基銀行的開放API,已經協助三家業者商轉,麻布記帳也串接繳費API,可以直接在麻布記帳中,用任何帳戶繳任何銀行信用卡的帳單,省去跳出App的麻煩。

麻布記帳(Moneybook)
新團隊接手後,發現許多原有用戶很支持,甚至願意付費支持服務,在考量風控、資安等需求後,新團隊決定把產品打掉重練。
圖/ 攝影 / 侯俊偉

日前,金管會也拍板定案,訂出台灣開放銀行發展模式,讓銀行與TSP業者合作推動,麻布記帳除了是財金公司在制定規範、API規格的業者代表,更是台灣第一家實現開放API應用的TSP業者。

陳振榮認為,雖然現在仍持續燒錢中,然而政府政策開放進度,已經比想像快很多,曾經被批評是「駭客行為」的麻布記帳,搭上開放銀行的列車,準備擾動曾經封閉的金融服務。

責任編輯:陳映璇

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晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局

在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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