離岸風電MIT帶動千億商機？開發商吐苦水：國產化遭逢大挑戰|數位時代 BusinessNext

離岸風電MIT帶動千億商機？開發商吐苦水：國產化遭逢大挑戰

政府發展離岸風電，不只要發綠電，還期望帶動產業，雖然是政府的美意，不過在現實面上，開發商仍遇到一些挑戰。

CIP將陸上變電站統包給東元電機，合約金額20億元

CIP負責開發彰芳、西島兩座風場，裝置容量達600MW，其規劃第一階段100MW將於2021年併網；第二階段500MW將於2023年併網，其中2023年併網，須負擔風機零組件國產化重任，不過風機零組件技術門檻較高、零組件認證嚴格，被視為風電國產化的指標項目之一。

CIP自去年到今年8月不停地與台廠簽約，包括62座水下基礎下單給世紀鋼、風機運輸與安裝工程交給台船環海，以及水下基礎運輸暨安裝與樺棋營造合作；今日又將陸上變電站統包給東元電機，從設計、採購到施工百分百由東元執行，合約金額近20億元，預計明年初施工。

不過最關鍵的風機零組件，需待8月中旬由合作的風機系統商MHI Vestas公布細節，在風機零組件國產化上確實碰到挑戰。

國產化政策應務實，呼籲移除不具可行性的項目

CIP台灣區執行長侯奕愷表示，期望政府務實看待本土化的困難點，風機零組件多達16項本土化項目，他認為世界上沒有任一個國家有這樣的要求，即便離岸風電大國英國，在本土化比例也沒有台灣高。他認為政府應移除不具可行性的國產化項目。

CIP台灣區計畫開發長許乃文舉例，風機當中的「功率轉換器」是日本三菱重工（MHI）與母公司Vestas簽署的全球獨家專利，就太不可能釋出這項專利，對他們來說不公平、也沒有可行性，呼籲政府能夠更「現實」地看待國產化。

東元電機代理總經理連昭志也認為，台廠投資離岸風電要顧慮因素很多，有些技術台灣需從零開始培養，需顧及技轉的時間與條件，以及做出來的產品需具備一定的品質才能出貨，牽扯到風場併網時程。或是某些零組件技術程度低，台廠雖有機會做，但利基市場小，投資報酬率也不高。在離岸風電有併網時程的限制下，在國產化上更應務實看待。（純網銀搶人大戰！3團隊徵才開跑）

對此工業局回應，每年須完成的國產化項目，當初在與開發商簽約時都已說明白，若開發商在執行上有遇到困難，政府也願意溝通，待收到CIP產業關聯性方案後，會與審查委員進一步討論。

多數台廠無實績，銀行融資遇挑戰

此外，執行本土化也碰上融資問題。CIP表示，目前已開始籌備專案融資，融資金額超過新台幣900億元，銀行團會逐一審視本土化合約，由於多數合作台廠在離岸風電上沒有實績，能否蓋好風場也引發疑慮。

對此，CIP盼能夠以進口搭配本土的方式，希望政府可彈性調整本土化項目，要求百分百國產化，仍具有困難度。

目前CIP採取台廠合資方式，藉此提升銀行的信任度。例如世紀鋼就跟丹麥Bladt合資成立世紀鈽錸特公司；台船環海也是台船與比利時海洋工程DEME集團旗下GeoSea公司合資成立。為因應融資要求，CIP將提前在8月底繳交國產化報告。（為國家科技把脈，張忠謀給兩帖藥）

而眾多開發商關注的第三階區塊開發，近日傳出政府將在8月底釋出第三階段區塊開發招標規格。CIP台灣區執行長侯奕愷認為，政府應先審視國產化現況，還不要太快跳進第三階段，再加上今年還有中鋼、海龍團隊都要繳交國產化報告，目前都在忙著盤點國內供應鏈生產時程。他認為明年再公布區塊開發相關規則時間點較為合適，一方面也可以與選舉脫鉤。

責任編輯：蕭閔云

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。