今天不談鴻蒙！華為在2019年IFA開幕演說中，大談5G系統單晶片（SOC）「Kirin 麒麟990 5G」及藍牙耳機，瞄準三星與蘋果競爭，但旗艦機M30則保留到9月19日自家獨立記者會詳談。
華為消費者業務事業群總經理余承東擔任IFA 2019年開幕演說貴賓，他除預告Mate 30旗艦新機將於9月19日在德國慕尼黑發表，也會是第一款支援Kirin 990 5G單晶片的旗艦手機，作業系統是否仍為Android 10或華為自行開發的鴻蒙系統，華為官方仍未說明，先前外傳華為已無法使用Google Android作業系統及App如Google Map，但P30 Pr0新機似乎不受影響。
尺寸比對手小36%，華為推新一代5G晶片
華為選擇在IFA開幕首日，發表最新Kirin 990 5G整合單晶片，余承東手拿Kirin 990 5G晶片表示，這顆晶片即日起開始量產，對手可能真正出貨要到2020年，「他們都是PPT（簡報型）產品！」余承東此話一出，現場立刻響起一陣笑聲。
余承東這樣說，正是因為，三星才剛搶在IFA開幕前兩天，宣布將整合自家5G基頻晶片進手機處理器Exynos 980中，該晶片預計年底量產，而高通更敲鑼打鼓在會場四周買下廣告，強調是第一個在歐洲落地的5G解決方案，也因此余承東此番話拉高了幾家大廠之間的競爭敏感神經。
余承東說：「這是第一顆全球高整合系統單晶片，採用7奈米及EUV（極紫外光顯影）技術，晶片尺寸比對手小36%以上！」由於5G手機空間寸土寸金，誰能用更小的晶片尺寸設計放入手機中，誰就能有更多成本優勢。
而余承東沒有說明的是，這顆晶片能如此早量產，晶圓代工伙伴台積電功不可沒。台積電7奈米製程下半年全能量產，目前需求高於供給，因此不僅資本支出上調，台積電近期也加碼徵才3,000人。（台積電搶老鳥！全台開缺3000名工程師，加碼2個月「跳槽」薪資津貼）
支援雙SIM及5G雙聯網模式
余承東拿出只支援5G聯網模式中NSA（非獨立組網）的高通驍龍855晶片＋單模X50 5G數據晶片及三星Exynos 9825處理器搭配5100數據晶片相比，強調Kirin 990 5G是世界上第一顆同時支援NSA及SA（獨立組網）兩種聯網模式的單晶片，「SA將是未來趨勢！」余承東強調，而華為將搶先。
由於Kirin 990 5G內建4個A76大與中核心、4個A55小核心，更整合16個核心的Mali G76顯示晶片，因此在AI應用上可以有強大的能力，至於耗電量比高通X50節省44%電力。
特別的是，這款晶片支援雙SIM卡設計，這也是中國手機用戶最喜歡的規格。余承東描述，雙SIM卡設計是SIM 1支援2G-5G網路，SIM2則支援2-4G，這意味消費者可以一邊打4G電話，同時手機利用5G頻寬傳輸影片或做AI運算。
不是鴻蒙，P30 Pro新機內建Android 10
華為也順勢發表第三代藍牙耳機FreeBuds 3，裡頭搭載自家開發的藍牙穿戴晶片Kirin A1，晶片尺寸比蘋果H1晶片小5%，也更省電，降噪能力更強，充電速度也比蘋果AirPods 2快50%（無線充電）及100%（有線充電）。
儘管旗艦機M30及折疊機都沒現身，但華為仍發表最新P30 Pro新機，內建Android 10作業系統。這款手機支援4000萬畫素、萊卡4鏡頭相機，在夜拍效果上展現強大能力，鏡頭光學倍數也提高到50倍。
更聰明的一款設計，是讓P30 Pro手機作業系統可以跟Matebook PC相互連線，讓P30 Pro手機螢幕可直接投影到筆電桌面，讓PC跟手機應用程式同步工作，這款新機也被預告9月20日開賣。（揭開鴻蒙OS的神秘面紗，華為自造作業系統將如何顛覆市場？）
華為選在IFA展會上，先發表第一顆5G系統單晶片產品，為M30旗艦機暖身，P30 Pro新手機則仍支援Android 10，備受矚目的鴻蒙作業系統，則傳出會先在智慧電視及智慧穿戴、筆電上搭載，顯然鴻蒙的生態系統還需要時間來完善。
責任編輯：陳映璇
