【IFA直擊】華為發表全球首顆量產麒麟990 5G單晶片,新機仍不見鴻蒙身影

2019.09.06 by
王郁倫
王郁倫攝影
華為在IFA發表全球第一款5G單晶片Kirin麒麟 990 5G,但備受期待的鴻蒙作業系統並未發表,新機P30 Pro大字標示:支援Android 10,但旗艦機M30呢?

今天不談鴻蒙!華為在2019年IFA開幕演說中,大談5G系統單晶片(SOC)「Kirin 麒麟990 5G」及藍牙耳機,瞄準三星與蘋果競爭,但旗艦機M30則保留到9月19日自家獨立記者會詳談。

華為消費者業務事業群總經理余承東擔任IFA 2019年開幕演說貴賓,他除預告Mate 30旗艦新機將於9月19日在德國慕尼黑發表,也會是第一款支援Kirin 990 5G單晶片的旗艦手機,作業系統是否仍為Android 10或華為自行開發的鴻蒙系統,華為官方仍未說明,先前外傳華為已無法使用Google Android作業系統及App如Google Map,但P30 Pr0新機似乎不受影響。

華為IFA開幕演說中,完全沒提鴻蒙
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尺寸比對手小36%,華為推新一代5G晶片

華為選擇在IFA開幕首日,發表最新Kirin 990 5G整合單晶片,余承東手拿Kirin 990 5G晶片表示,這顆晶片即日起開始量產,對手可能真正出貨要到2020年,「他們都是PPT(簡報型)產品!」余承東此話一出,現場立刻響起一陣笑聲。

余承東這樣說,正是因為,三星才剛搶在IFA開幕前兩天,宣布將整合自家5G基頻晶片進手機處理器Exynos 980中,該晶片預計年底量產,而高通更敲鑼打鼓在會場四周買下廣告,強調是第一個在歐洲落地的5G解決方案,也因此余承東此番話拉高了幾家大廠之間的競爭敏感神經。

華為推出全球第一款5G系統單晶片,支援NSA及SA雙聯網及雙卡雙待
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余承東說:「這是第一顆全球高整合系統單晶片,採用7奈米及EUV(極紫外光顯影)技術,晶片尺寸比對手小36%以上!」由於5G手機空間寸土寸金,誰能用更小的晶片尺寸設計放入手機中,誰就能有更多成本優勢。

而余承東沒有說明的是,這顆晶片能如此早量產,晶圓代工伙伴台積電功不可沒。台積電7奈米製程下半年全能量產,目前需求高於供給,因此不僅資本支出上調,台積電近期也加碼徵才3,000人。(台積電搶老鳥!全台開缺3000名工程師,加碼2個月「跳槽」薪資津貼

支援雙SIM及5G雙聯網模式

余承東拿出只支援5G聯網模式中NSA(非獨立組網)的高通驍龍855晶片+單模X50 5G數據晶片及三星Exynos 9825處理器搭配5100數據晶片相比,強調Kirin 990 5G是世界上第一顆同時支援NSA及SA(獨立組網)兩種聯網模式的單晶片,「SA將是未來趨勢!」余承東強調,而華為將搶先。

由於Kirin 990 5G內建4個A76大與中核心、4個A55小核心,更整合16個核心的Mali G76顯示晶片,因此在AI應用上可以有強大的能力,至於耗電量比高通X50節省44%電力。

華為在IFA發表第一顆5G單晶片Kirin 990 5G,由台積電操刀
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華為該款5G單晶片Kirin 990 5G支援雙卡雙待
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特別的是,這款晶片支援雙SIM卡設計,這也是中國手機用戶最喜歡的規格。余承東描述,雙SIM卡設計是SIM 1支援2G-5G網路,SIM2則支援2-4G,這意味消費者可以一邊打4G電話,同時手機利用5G頻寬傳輸影片或做AI運算。

不是鴻蒙,P30 Pro新機內建Android 10

華為也順勢發表第三代藍牙耳機FreeBuds 3,裡頭搭載自家開發的藍牙穿戴晶片Kirin A1,晶片尺寸比蘋果H1晶片小5%,也更省電,降噪能力更強,充電速度也比蘋果AirPods 2快50%(無線充電)及100%(有線充電)。

華為也順勢發表第三代藍牙耳機FreeBuds 3,裡頭搭載自家開發的藍牙穿戴晶片Kirin A1
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儘管旗艦機M30及折疊機都沒現身,但華為仍發表最新P30 Pro新機,內建Android 10作業系統。這款手機支援4000萬畫素、萊卡4鏡頭相機,在夜拍效果上展現強大能力,鏡頭光學倍數也提高到50倍。

更聰明的一款設計,是讓P30 Pro手機作業系統可以跟Matebook PC相互連線,讓P30 Pro手機螢幕可直接投影到筆電桌面,讓PC跟手機應用程式同步工作,這款新機也被預告9月20日開賣。(揭開鴻蒙OS的神秘面紗,華為自造作業系統將如何顛覆市場?

華為消費者業務執行長余承東表示,手機的AI應用越來越多
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華為選在IFA展會上,先發表第一顆5G系統單晶片產品,為M30旗艦機暖身,P30 Pro新手機則仍支援Android 10,備受矚目的鴻蒙作業系統,則傳出會先在智慧電視及智慧穿戴、筆電上搭載,顯然鴻蒙的生態系統還需要時間來完善。

責任編輯:陳映璇

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