台積電搶老鳥!全台開缺3000名工程師,加碼2個月「跳槽」薪資津貼
台積電搶老鳥!全台開缺3000名工程師,加碼2個月「跳槽」薪資津貼

台灣半導體大廠台積電7月宣佈將大舉徵才3,000名新血加入,今(1)日宣佈新竹舉辦第二場招募面試會,現場完成近300名求職者面談,因年關將屆,為提高年前轉職意願,台積電也首度宣佈,今年底前符合要求報到就職的工程師,將加發2個月薪資獎勵。

台積電先進製程需求大於供給,外資法人日前才預估,台積電今年第四季20奈米以下產能已經被訂光,先進製程7奈米需求大於供給,且5奈米製程2020年已經拿下華為跟蘋果訂單,為此台積電也加速5奈米製程量產計畫,上調資本支出超過110億美元,年初凍結的人事也鬆綁,宣佈大舉徵才3,000人。

台南場徵才9月登場,罕見祭出加碼方案

台積電指出,此次徵才主要職缺包括半導體設備工程師、製程工程師、製程整合工程師、研發工程師、IC 設計工程師等。而8月起台積電也規劃三場招募面試會,8 月25 日已完成台中場的招募面試,9月1 日舉辦新竹場,台南場次也將於 9 月 8 日登場。

圖二 台積公司工程人才招募面試會.JPG
台積公司今年將徵3000人
圖/ 台積電

2020農曆過年在1月下旬,比往年早。為考量時序進入年底,部分在職人士為了要領年終、考慮轉職意願不高,台積電1日也宣佈新獎勵誘因:「凡是目前在職者在收到聘書 40天內,且在年底前報到加入營運與產品組織的工程師,台積公司另會加發 2 個月薪資作為鼓勵。」(釋出3,000名職缺!台積電大舉徵才,HR主管提示要有5特質)

面對台積電年末大規模攬才的磁吸效應,半導體圈也提高戒備,各大廠傳出人資主管紛紛研擬留才對策,防止人才被台積電吸走。

台積電基層年薪平均200.9萬元,屬於中上

根據證交所公佈資料,台積電平均非主管員工年薪200.9萬元,大學畢業新鮮人月薪3.25萬元,碩士月薪4.66萬元,但這都屬於「職場菜鳥」薪資行情,針對在職跳槽薪資則無公佈;倘若以「非主管正職員工」平均年薪表來看, 獎金確實是台積電員工關鍵收入來源 ,比月薪還更重要,而一般年度分紅都會在7月發放。

台積電晶圓廠營運資深副總王建光表示,台積電公司在面對 AI 和 5G 世代的來臨,持續積極投入各種先進及特殊製程的開發,追求技術領先及卓越製造。面對世界級的競爭,台積全力以赴,相信只要勇於挑戰,認真做好每一件事,就有成功的機會。

圖一 台積公司工程人才招募面試會.JPG
台積公司工程人才招募面試會
圖/ 台積電

台積電對外宣稱:公司提供廣大的機會跟舞台,有多元職涯發展工作環境,歡迎各方好手,帶著開創與冒險的精神加入台積電。

責任編輯:張庭銉

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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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