半導體大地震!40年的代理合作情斷,德儀分手大聯大、文曄、Avnet轉直營
半導體大地震!40年的代理合作情斷,德儀分手大聯大、文曄、Avnet轉直營
2019.10.07 | 合作

代理商的宿命?全球最大半導體元件代理商大聯大與亞洲第二大元件代理商文曄,7日先後發布重大訊息,宣布合作原廠德州儀器(TI)因策略調整,將於2020年底終止經銷代理,雙方將結束40年合作情誼,世平執行長張蓉崗甚至對內部坦言「遺憾」。

而事情最初發生,是美商Avnet在4日宣佈德儀合作關係將終止,緊接著台灣兩大通路商大聯大與文曄宣佈合作停止,將使德儀四大代理商將僅剩美商Arrow還有業務關係。

事情嚴重在於,德儀是國際大型半導體元件原廠,大聯大控股底下的世平興業是德儀代理經銷商,這家大咖客戶占世平年營收22.1%,占大聯大合併報表營收也有11.28%,受到衝擊不小,以大聯大2018年營收5,451億元來說,相當於614億元營收貢獻。

對文曄來說,德儀這一家大客戶占2018年營收比例20.05%,占今年上半年也有19.7%,以2018年營收2,734億元來算,也貢獻文曄一年548億元交易額,即便不是最大客戶,也是前三大。

等於說,兩大台灣通路商明年底就將失去年近1162億元生意。

受到如此大變故,文曄7日股價一度觸及跌停,最終跌幅6.39%,以35.9元做收。大聯大則相對平穩,跌幅1%。對此大聯大發言人袁興文說,這件事在代理產業屬於正常,客戶因高層政策改變,結束代理轉直銷,也有直銷客戶決定轉代理,未來會跟德儀洽談客戶移轉細節。

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TI公布亞洲九大代理商名單
圖/ TI

世平CEO發內部信:遺憾,期望同仁波瀾不驚

世平在公司內部也以執行長張蓉崗署名發布聲明,強調TI因政策改變,將採取「直接經營」面對客戶,從此大聯大與TI合作近40年關係,將在2020年宣告劃下句點。

張蓉崗說,雖感到遺憾,但也理解原廠因為時局所做的變化,而世平一直以優質模範代理商為目標,固守本分競競業業,自詡是通路標竿,努力創造原廠跟客戶最大價值,而大聯大集團早已開始數位轉型,提升系統、培育精英、建置大大網、智能倉儲,為的就是有一天能「波瀾不驚」。

張蓉崗也信心喊話,雖跟TI會合作到2020年底,但不可避免的是市場跟客戶都將有些許衝擊,期許同仁要勇於承擔,堅持負責過渡,為客戶做最好的安排跟移轉。而TI相關團隊同仁也會做最好的安排,板蕩識英雄,期望寫下典範新頁。

德儀陸續終止代理合作,轉型做直銷?

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TI宣布轉型提高直銷比例,意味代理策略大轉彎。
圖/ TI

根據截至目前為止,德儀宣布終止三家代理商合作關係,包括大聯大集團的世平、文曄、Avnet(安富利),網路傳出先前已終止新曄集團合作,從TI官網顯示,亞洲代理(不含日本)總計有九家代理商。

大聯大2014年就啟動數位轉型,官方針對這個重大事件於7日做出三點回應,「將按合約持續溝通爭取延續經銷權,雙方仍依循合約約定條款,完善履行契約義務,目前服務客戶訂單,仍依原訂時程完成並認列營收,相關庫存銷售與收款也不受響。」

大聯大也宣稱所代理的德儀產品線,也有其他同類型產品線代理可相互取代,未來也將積極拓展客戶及新產品代理。同時,將加速擴大營銷隊伍投資,推動數位轉型,有效調整營運架構。

文曄也表示,將開發新生意,並控制成本及提升營運效率,並確保TI產品供應正常順暢,未來幾周內會開始就業務移轉相關事宜進行溝通協商,並達成共識。在雙方依共同制定計畫執行業務移轉,並正式終止代理合約前,與TI業務往來依原代理合約繼續維持不變。

代理商生意做不好很慘,做太好,客戶眼紅就收回代理 ,」這是業界對代理生態的描述,而早在TI出重手之前,半導體設備代理商蔚華2018年也接獲營收7成的原廠「Xcerra」終止代理通知,而這也是合作30年搭檔。(技嘉老董入股蔚華的第一挑戰:占7成營收大客戶跑了

從財報來看,代理商也是一門相當不好做的生意,文曄毛利率僅3~3.5%,大聯大也僅4~4.5%,而原廠為何要把這樣薄利的生意取回,改採直銷模式?也讓市場不解。

業界分析,未來若TI全面直銷,勢必要增加業務服務投資,並流失中小型、微型客戶,過去德儀直銷比例約4-5成,砍掉台灣兩大伙伴後,有機會提升直銷比至8-9成,不過隨數位時代,線上下單也成趨勢,或許這股風現在也吹進半導體元件市場。

責任編輯:陳映璇

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關鍵字: #半導體
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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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