蘋果新一代AirPods Pro無預警發表!多了兩大升級亮點,售價7,990元
蘋果新一代AirPods Pro無預警發表!多了兩大升級亮點,售價7,990元
2019.10.29 | 蘋果

傳聞好久的第三代AirPods,在將近29日凌晨12點,毫無預警地在官網默默上線。

2016年底第一代問世以來,AirPods這款產品毫無疑問地,已成為蘋果最賺錢的明星產品之一(分析師估毛利率上看60%,比iPhone要高)。AirPods Pro不僅多了降噪功能,更首次採用了入耳式設計、讓造型看起來像「吹風機」。當然,它也是蘋果史上最貴的一款AirPods

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AirPods Pro在美國及逾25個國家和地區的官網默默上架,並於10/30正式開賣,售價7,990元,但台灣並未在首波上市名單中。
圖/ Apple官網

蘋果新一代最賺明星產品,搶在第四季財報公布前發表

「AirPods 是世界上最暢銷的耳機,」蘋果全球行銷資深副總裁Phil Schiller自信地說道。

蘋果「扛霸子」產品iPhone銷量下滑,早已不是新聞。

去年,蘋果已經取消在財報中公開iPhone的具體銷量;今年1月,iPhone面臨10多年來首度營收衰退,與同期相比整整少了100億美元;時至今年7月,iPhone在2019年第三季營收為259.8億美元,延續前兩季的衰退趨勢,同比下滑12%。

這也是自2012年以來,iPhone營收首次未達總體營收的50%。

蘋果除了強打Apple TV+、Apple Music、Apple News、Apple Card等服務,「扶植」它們成為蘋果新一代的主力營收;但若回歸到硬體裝置上,AirPods的成長態勢一直扶搖直上,和Apple Watch等穿戴產品在第三季銷量成長幅度近50%、達55.2億美元。

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AirPods造型辨識度高,走在路上可以看到配戴的人不少,市占穩固上升中。
圖/ Apple官網

維德布什證券分析師丹.艾維斯(Dan Ives)預測,蘋果今年將賣出5,000萬副AirPods,營收可達80億美元營收,並且利潤可觀,他推估每套AirPods淨利可達90至100美元(約新台幣3,000元),毛利率逾60%,遠高出iPhone、iPad等其餘硬體產品,堪稱最賺的新一代蘋果明星產品。

降噪功能、入耳式設計是最大升級亮點

或許是夠熱門、夠有自信,沒有發表會、沒有大肆宣傳,AirPods Pro默默地選在2019第四季財報公布前兩天發表。

如外界猜測,AirPods Pro改為採入耳式設計,造型與過往蘋果的耳機都不一樣,被調侃擁有「吹風機」的造型;而矽膠耳塞有大、中、小三種尺寸給用戶選擇。

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為了配戴更舒適,AirPods Pro耳塞分為三種尺寸可選擇。
圖/ Apple

其中最大的「升級」,絕對是多了「主動式降噪」功能,耳機將以每秒200次的頻率持續調節聲音訊號。蘋果表示,在AirPods Pro的耳機柄上搭載了「力度感測器」,可以在「主動式降噪」功能和「通透」模式間進行切換,通透模式可讓用戶在聽音樂時,也可以聽到周圍的環境音。

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按住耳機柄的力度感測器即可切換兩種模式,「通透」模式可以聽到周圍的環境音;當然也可以在「控制中心」切換模式。
圖/ Apple官網

和前幾代AirPods一樣,該有的功能都有。

AirPods Pro同樣搭載H1晶片,打開盒蓋即可快速和蘋果裝置連結;透過「嘿 Siri」即可進行手機控制;也有「音訊分享」功能,可同時用兩副AirPods分享同一首歌曲。

與前幾代產品不同,AirPods Pro這次多了IPX4防水防汗功能,但續航力也降低,每充電一次,最長可聽歌達4.5小時。

當然,相較上一代產品,售價上漲了1,500元、為7,990元,是史上最貴的一款AirPods。

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責任編輯:陳映璇

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晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
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在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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