「次等技術沒人要!」英特爾前CEO質疑陳立武路線:沒客戶就不投資14A,根本笑話
「次等技術沒人要!」英特爾前CEO質疑陳立武路線:沒客戶就不投資14A,根本笑話

重點一:英特爾(Intel)執行長陳立武(Lip-Bu Tan)7月底時向全體員工釋出公開信,除了宣布全球裁員15%之外,直言英特爾將終結過去「先建廠、後找客戶」的空白支票式投資模式。

重點二:陳立武在談及下一代14A(1.4奈米)製程時明確指出,只有在取得外部客戶明確訂單承諾後,才會進行相關投資,避免再度出現產能閒置與資金錯置。

重點三:針對陳立武當前面對14A製程的保守心態,前任執行長克雷格·巴雷特(Craig Barrett)在媒體投書抨擊,在客戶簽約之前不投資新技術(14A)的言論簡直是笑話,強調「沒有客戶願意簽署次等的技術。」

美國先進晶片製造面臨存亡關鍵!英特爾執行長近期先是因為過往對中投資遭疑「染紅」,隨後被美國總統川普點名「不適任」,雖然在與川普會面後又被誇讚「崛起的故事令人讚嘆」,但外界對他的質疑,並不止於對中投資,還有英特爾往後對於先進製程的投資策略。

裁員2.5萬人、擴廠喊停⋯不再「蓋了再說」

這一質疑來自陳立武7月24日對全體員工釋出的公開信。其財報顯示,英特爾第二季營收為129億美元(約新台幣3,862億元),雖略高於市場預期,但公司淨損達29億美元(約新台幣868億元),主因為重組與資產減損費用。

也因此,英特爾將進行大規模裁員,預計今年內全球員工數將由去年底的約108,900人削減至75,000人,等同於裁撤逾25,000人,佔總人數近四分之一。陳立武坦言,過去幾個月對員工而言並不容易,感謝所有離職同仁的貢獻,並強調這是「必要且艱難」的選擇,目的是打造更敏捷、扁平化、工程師導向的新英特爾。

為因應市場需求與提升資本運用效率,英特爾也宣布停止德國與波蘭的「超級晶圓廠」新建計畫,並將哥斯達黎加的組裝與測試產線整併至越南、馬來西亞大型基地,哥斯達黎加仍保留工程與企業職能團隊。美國俄亥俄州新廠建設也將進一步放緩,確保投資與市場需求同步。

陳立武直言, 過去幾年公司「投資過多、過早」,導致產能閒置與工廠分散,未來將以「客戶需求為導向」規劃產線,所有資本支出都須有明確商業回報,不再「先建再說」。 同時,英特爾將加速18A(1.8奈米)製程技術在亞利桑那州量產,並以14A(1.4奈米)新世代製程與大型客戶共同開發,確保技術投資與外部訂單緊密結合。

陳立武強調, 「我們不會再開空頭支票。每項投資都必須具有經濟效益。我們將在客戶需要時,為他們打造所需的產品。」

前任CEO火大:想要贏對手,就得當「技術領導者」

然而,針對陳立武上述說法,英特爾前任CEO巴雷特在《Fortune》投書指出,在客戶簽約之前不投資新技術(14A)的言論「簡直是笑話。」他強調,要想在這個領域(指晶圓代工)取勝,你必須成為技術領導者,而不是追隨者。 「開發一項技術需要數年時間,沒有客戶願意簽署次等的技術。」

巴雷特也說,英特爾目前資金短缺,若未能獲得高達400億美元(約新台幣1.2兆元)資金挹注,將難以與全球競爭者抗衡,甚至無法取代台積電(TSMC)在高階製程上的領導地位。

巴雷特強調,美國僅剩英特爾具備最先進邏輯晶片製造能力,若不及時投資,本土產業恐將失守,影響國家安全與供應鏈穩定。談到400億美元的資金需求,巴雷特指出這筆投資相當於《晶片法案》資本撥款的100%,「因此美國政府不太可能成為救星。」

他點名輝達、蘋果⋯8大廠各出50億美元救英特爾

巴雷特指出,台積電與三星短期內不會將最先進製程移至美國,導致美國本土高科技企業如NVIDIA(輝達)、Apple(蘋果)、Google(谷歌)等,面臨供應鏈與地緣風險。他呼籲這些現金充裕的企業主動投資英特爾,例如八家客戶各出資50億美元,即可協助英特爾擴充產能,確保國內第二供應來源,並提升議價能力。

巴雷特進一步建議,若美國政府無法以「晶片法案」資助英特爾,應考慮對高階半導體進口徵收高額關稅,例如由總統決定的50%稅率,以提升本土產業競爭力。他強調,美國能支持鋼鐵、鋁業,理應也能保護半導體產業。

至於部分董事會成員主張拆分英特爾才能吸引投資,巴雷特認為此舉反而拖延救援時機,「解決當前危機應以立即投資與客戶承諾為優先。」

延伸閱讀:Uber Eats攜手好市多首月成績出爐!平均貴10%會員照下單:2大啟示將改寫外送流血戰?

資料來源:英特爾Fortune

本文初稿為AI編撰,整理.編輯/ 李先泰

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從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域

2009年,芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時,數位相機市場正值鼎盛,而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術,迅速在市場上嶄露頭角,不僅長期是日系大廠的合作夥伴,更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時,我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指,特別是在處理高像素影像方面。」 芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而,科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及,對數位相機市場造成衝擊,成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道,當時市場營收掉得非常快,我們真切感受到那股壓力,甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力,促使芯鼎科技痛定思痛,開始自問:「在相機領域累積了核心技術後,究竟芯鼎科技還能做些什麼?」

數位相機市場退潮,芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移,芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域,而是把多年累積的影像技術,帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時,他們看見了全新的機會點:車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈,尤其大陸廠商進入速度非常快,我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場,特別是前裝市場(Factory-installed products)[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的,車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且,車用市場不只要看得清楚,更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到,單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求,必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中,芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片,而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計,並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統,例如電子後照鏡,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用;同時,芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場,投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域,像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
圖/ 數位時代

然而,隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高,市場開始對晶片提出全新的挑戰,「比如說,如果前方突然衝出行人,晶片必須在千分之一秒內做出反應,這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍,而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說,晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用,團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術,而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求,因此,芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺,聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務,同步導入 6 奈米先進製程技術。不過,從成熟製程跨入先進製程,再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求,對一家IC設計公司而言,其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代,迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作,提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下,經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持,要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發,風險實在太高。」許英偉坦言。於是,在「晶創IC補助計畫」的支持下,一個從影像領域累積多年技術的團隊,正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路,也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 So
芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 SoC 的跨域轉型,積極布局智慧車用、機器視覺及工業應用市場。
圖/ 數位時代

決定跨足AI視覺 SoC之後,芯鼎科技最先碰到的,就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片,要進化到AI視覺SoC,算力需求已經高出過往幾十倍,而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此,芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺,與過去的單晶片解決方案不同,新平臺導入先進的6奈米製程,讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元,同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多,傳統製程做不來,尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知,需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是,芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計,它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒,實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大,許英偉表示,若客戶只需要影像融合,可以只選擇相對應的模組;若需要 AI 推論或進階安全防護,也能彈性加進來,無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計,芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構,納入ThetaEye AI 平臺的設計考量,滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片,而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略,不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果,大幅縮短客戶導入時間,更是未來企業的競爭利基,也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路,芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像,踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場,應用場景也更多元,期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量,「我們相信,未來不只是車子,而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置,都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

|企業小檔案|
- 企業名稱:芯鼎科技
- 創辦人:羅森洲
- 核心技術:影像處理晶片IC設計
- 資本額:新臺幣9億509萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products):在汽車製造過程中,由原始設備製造商(OEM)所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。

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