鴻海新董劉揚偉力推「Foxconn3.0」，集團巨艦毛利率如何在2025年之前拼看10%？|數位時代 BusinessNext

鴻海新任董座劉揚偉於今（13）日召開他上任後第一場法人說明會，整場亮點除了第三季財報以外，外界也聚焦於鴻海未來於東南亞及美國威斯康辛州的投資狀況、以及未來投入新產業及新技術領域的相關規劃。

富智康轉虧為盈拉升獲利，但全年營收可能低於去年

鴻海第三季財報上，毛利率回到了6%，營收及獲利皆上升。第三季整體營收為1.39兆元，季增20%、年增1%；稅後純益 306.64 億元，季增 80%、年增 23%；EPS則為2.21元，季增80%、年增41%。

營收組成方面，消費暨智能型產品包含智慧手機、電視、遊戲機等產品佔49%，主要反映了第三季智慧型手機的買氣。運算型產品包括筆電、平板等產品則約佔21%，相較去年第三季成長幅度較大。鴻海財務長黃德才指出， 鴻海旗下富智康（FIH）因業務調整，品牌業務回歸子公司，使獲利在本季轉虧為盈，是當季獲利回溫的一大原因。

至於第四季的表現將會如何？劉揚偉指出，第四季表現將優於第三季，但由於去年第四季iPhone熱銷，拉高基期，所以全年營收以及獲利應該都會比去年來得低。

然而，對於2020年的展望，劉揚偉顯得相對樂觀。他認為整體國際環境將會相對穩定，而5G應用將帶動伺服器、網通等企業產品銷售成長，元件類型產品也將因而受惠。

加速投資越南、印度，威斯康辛案計畫照常

至於海外佈局的部分，黃德才指出，目前鴻海在16個國家都已經設有生產基地，而他們也會因客戶需求而調整產能的規劃。劉揚偉指出，東南亞各國如越南、還有美洲的墨西哥都是熱點國家，而鴻海也不會在佈局上落於人後。雖然他並未透露墨西哥的投資金額，越南的話是63億、印度則為110億。

而討論熱度高的威斯康斯州投資計畫，劉揚偉強調，威斯康辛的計畫都持續在進行，駁斥外界對於投資規模縮減的說法。

他說，目前他們有「3B」的目標：Building（指建設）、Body（指人才）、Business（指新業務的開發）。在建設方面，威斯康辛廠區最大的廠已於上個星期封頂，未來也預計要建設一座數據中心，依據美國市場的特性，開發新的智能化項目。

此外，劉揚偉表示他們有一個Foxconn的未來菁英培訓計畫，從西北大學、伊利諾大學香檳學院等知名美國院校招募大學生，送到全球的富士康分部進行訓練。同時，威斯康辛廠區也將積極培育工業AI人才，不受限於智能製造，而會進一步發展科技服務業的新業務。

拼2025年10%毛利，「Foxconn3.0」揭露劉揚偉未來佈局

劉揚偉也透露了他上任後對鴻海未來三到五年發展的規劃藍圖。他說，過去集團主要核心技術是模具，近年來因為競爭更加激烈，與對手的差距縮小，他們需要投入新產業，加快轉型步伐。

以毛利提升作為標準，劉揚偉的願景是在2025年達成10%毛利的目標。目前鴻海正在進行「Foxconn2.0」的數位轉型階段，希望透過客戶體驗、智能決策以及營運效益三大領域的優化，來提升整體營運狀況。其中，除了傳統IT的翻新外，組織文化轉型也是目標之一。

目前Foxconn2.0已推動兩個月，有一萬多人參與，1,500名主管需要重新接受訓練。他們預估2.0階段能拉升約1%的毛利，至於要達到10%的目標，則有賴於「Foxconn3.0」，轉型升級的階段。

劉揚偉說， 在Foxconn3.0階段，鴻海會著重於三大未來產業與三大核心技術的發展上。三大產業為電動車、數位醫療與機器人；三大技術為AI、半導體與5G/6G。

為何是選擇這三個產業呢？劉揚偉表示，這些產業的年複合增長率都在30%以上，代表它們在初期發展階段，而初期幾段的產品毛利都會比較高。未來鴻海也計畫成立四個研究院，專門來研發他們的核心技術。這四個分別為精密加工研究所、奈米半導體研究所、5G/6G研究所以及AI研究所。

鴻海拼轉型升級，5G成為首要目標

關於5G/6G的研究，鴻海已經開響第一炮，投資一百億台幣於亞太電信的現金增資私募案。劉揚偉表示5G建設將帶來近13兆的商機，5G速度提升、延遲降低、覆蓋率廣的特性將使得產品應用更加廣泛，會大大影響人們的生活，鴻海絕不能錯過5G的機會。至於以衛星為基礎建設網絡的6G，劉揚偉也認為鴻海有發展優勢，因為他們早在多年前就於衛星通訊領域有所佈局。

電動車方面，劉揚偉表示他們不會投入整車生產。未來的發展核心會聚焦於電動車相關模組以及平台的建立，也計畫與製造電動車的客戶一起合作，也可能投入電動車底盤平台的開發。

至於半導體的技術方面，鴻海表示不會投入手機處理器晶片領域，而是將著重於半導體的3D封裝、面板級封裝（PLP）以及深耕系統級封裝（SiP）。

在晶片設計方面，則將投入工業互聯網的邊緣運算AI晶片與8K電視系統晶片（SoC），以及電源晶片、面板驅動晶片、小型控制晶片等小型晶片的設計開發。此外，為佈局數位醫療，與X光影像相關的晶片設計也是未來的發展方向。

法說會結束前，場內媒體也詢問劉揚偉對於中美貿易戰的觀察，好奇未來國際局勢走向是否會影響鴻海。劉揚偉妙答，自己不是專家，但可能找一個心理學家做判斷更有用。對於未來局勢，他僅說鴻海必須更加靈活，好隨時迎接各種變化。

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1.鴻海投資半導體，兩好球兩壞球

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。