累積投入千億!聯發科首款5G重量級產品「天璣1000」晶片終於問世,背後透露的野心是?
累積投入千億!聯發科首款5G重量級產品「天璣1000」晶片終於問世,背後透露的野心是?

「跟競品相比,我們在安兔兔的跑分領先了6萬分,這樣的差別在安兔兔的定義中,會被視為不同等級的產品,」聯發科技無線通訊事業部產品行銷處處長何春樺在自家的5G SoC(系統單晶片)發表會上,不僅秀出安兔兔跑分,更自信地和競品比較。

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聯發科在發表會上表示,自家第一款5G SoC得分超過51萬,與競品相比拉出了一大段差距。
圖/ 聯發科

讓聯發科在5G這場賽局中站穩住腳的首款5G SoC『天璣1000』,終於在26日於深圳正式發表,預計兩個月內,第一款搭載天璣1000的終端裝置將推出。

另外一頭,在台灣同步舉辦的媒體活動上,聯發科同樣瀰漫著一股自信,隨著天璣1000一起亮相的,是聯發科季執行長蔡力行一句自信的「在5G上,我們絕不落後其他對手。」

天璣1000在聯發科的5G布局裡,究竟代表了什麼?又會如何影響著他們的市場布局?

未來5G產品,都以「天璣」命名

天機1000是聯發科前前後後,投入超過1,000億研發而生的「重量級產品」,採用台積電7nm製程,整合了自家5G數據機Helio M70在內。但和高通早就宣布要推出的5G SoC相比,聯發科選擇讓產品只支援Sub-6、好加快量產速度,而高通則是期望可同時支援Sub-6與mmWave。

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聯發科在發表會上介紹,天璣1000下行速率可達4.7Gbps、上行速率則為2.5Gbps。
圖/ 聯發科

聯發科稱,天璣1000支援5G雙載波聚合(2CC CA),可讓5G覆蓋率提升兩倍,但更大的重點是,在聯發科最主要的市場中國,5G布建正一步步往SA(獨立組網)邁進,天璣1000同時支援NSA(非獨立組網)和SA,並在目前全球頻段、布建方式迥異,甚至有些國家沒有5G、只有2G複雜的情況下,支持「雙卡雙待」,讓採用廠商的智慧型手機,可以運行各式各樣的網路。

但是,過去聯發科針對手機晶片產品,都以P系列、X系列、A系列⋯⋯等等來命名,為何這次選擇「天璣」,看似有別以往的命名方式?

蔡力行表示,天璣(Dimensity)其實是北斗七星之一,代表聯發科想要「引領5G方向」的決心,「以前產品線命名挺複雜的,未來還是簡單清楚一點好,」他表示,未來5G相關產品,將一併以天璣來命名。

牽手Intel引關注,蔡力行:一開始就不只要做5G手機應用

聯發產線範圍含括手機、平板、智慧音箱、車載、電視等,聯發科技總經理陳冠州透露,自家產品價格範圍相當廣,從幾塊美金,再到幾百美金都有,在全球的合作夥伴更是達數百個。

其實,在發表會正式開始前的前導影片中,小米集團副總裁、紅米redmi品牌總經理盧偉冰,以及OPPO副總裁尹文廣已經出面為聯發科站台,毫無疑問,他們正是採用天璣1000的OEM廠商之一,根據了解,明年vivo、華為也會推出相關終端裝置。

而台灣活動現場,台積電、日月光、矽品、中華精測、京元電⋯⋯這些「重量級」的合作廠商,也一字排開到場助陣,但現階段最引人注目的合作夥伴,絕對非英特爾(Intel)莫屬了。

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在台灣同步發表會現場,重量級大咖合作夥伴都親臨到場助陣。
圖/ 唐子晴攝影

在發表會的前一晚,聯發科和英特爾宣布將合作推出針對筆電的5G解決方案,聯發科負責5G數據機的開發與生產製造,英特爾則開發和驗證平台的硬、軟體整合。

「昨晚是第一個『宣布』,聯發科在5G不會只開發手機的應用,當然,手機一定是一開始最快、量最大的產品,但我們從一開始,就準備要做非手機的應用,」被問起和英特爾合作的始末,蔡力行雙方並沒有花太長的時間討論,更像是「一拍即合」。

他進一步說明,天璣1000是聯發科第一個5G SoC產品,往後,聯發科還將推出一系列5G SoC產品,從旗艦、高階、中高階,再到中階,將覆蓋全系列應用;在手機之外,現在已經開始切入PC領域,未來CPE也是一個新的方向,市場除了中國,將橫跨歐洲、美國、韓國等等。

「我們當然看好明年的營收,會因5G有種要『N』的成長,但一切還是得等1月初的法說會才知道。」蔡力行說。

責任編輯:蕭閔云

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深根台灣35年!KLA頂尖技術和人才, 如何引領全球半導體未來?
深根台灣35年!KLA頂尖技術和人才, 如何引領全球半導體未來?
2025.09.01 |

2025年是KLA在台灣成立的第35年。這家來自美國的半導體檢測和量測設備領導企業,在全球擁有15,000多名員工,2024年營收達109億美元,專精於晶圓製造中最關鍵的檢測與量測技術。在AI驅動半導體製程要求日趨嚴苛的今天,KLA正扮演著「良率守門員」的關鍵角色,其先進檢測技術的重要性也反映在與客戶的緊密合作關係上—在台積電2024年供應鏈管理論壇中,KLA憑藉卓越的技術協作與生產支援能力,榮獲「Excellent Technology Collaboration and Production Support Awards」肯定,展現了其在半導體製程控制的技術領導地位。

KLA Senior Vice President暨KLA台灣總經理Rollin Kocher強調:「KLA的競爭優勢源自於我們對技術卓越與品質的不懈追求。在AI晶片製造需求比以往更為復雜的時代,客戶尋求的不僅僅是設備,而是能夠協助他們迎接未來挑戰的技術夥伴。」

1990年在新竹起步,到成為全球最大的客戶服務據點之一,KLA台灣35年來以技術深度結合企業韌性,創造了超越市場預期的競爭優勢。35年來,KLA台灣的成功並非偶然,而是在技術突破、客戶協作與人才文化三個面向上的持續深耕,逐步建構起難以撼動的競爭優勢。

從技術突破開始,KLA台灣35年創新不輟的秘密

過去35年,KLA台灣的核心競爭力始終建立在對先進製程控制技術的深耕與創新。隨著AI晶片節點逼近原子尺度,並大量導入2.5D/3D與異質整合封裝架構,單靠傳統光學或電子束檢測已難以掌握奈米級變異。KLA透過將機器學習與AI演算法深度整合到缺陷檢測、復判、量測與製程數據分析平台,協助晶圓廠在關鍵步驟即時定位並分類缺陷,進而提升高效能AI晶片的良率、時脈與功耗表現。

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KLA在先進製程控制技術持續突破與創新,建構難以撼動的市場競爭優勢。
圖/ KLA

面對先進封裝市場的快速擴張,以及AI應用逐漸從雲端延伸至行動與邊緣裝置的趨勢,KLA亦結合etch、PECVD、PVD等晶圓處理設備與完整製程控制解決方案,橫跨前段製造、晶圓級封裝到組裝與基板製造,成為客戶實現下一代AI晶片與系統級封裝藍圖不可或缺的技術合作夥伴。

不只是供應商,KLA如何與客戶建立35年夥伴關係?

KLA台灣TSMC事業群總經理Hawk Wu分析,技術領先、高績效團隊與堅持不懈的企業精神是保持領先的三大關鍵。35年來,KLA與客戶建立的不僅是供應商關係,更是技術夥伴關係。顧客堅定信任,讓雙方即使在全球級難題下也能合作突破,團隊與客戶連月努力終攻克技術難關。這種客戶夥伴關係的深度讓KLA能更精確感知市場需求,開發「真正符合客戶需要」的技術解決方案。

留住人才35年,KLA台灣的企業文化有何特別?

在KLA的發展歷程中,企業文化是最核心的競爭優勢。公司的五大核心價值包括堅持不懈(Perseverance)、積極進取(Drive to Be Better)、高效團隊(High Performance Teams)、誠實正直一致性(Honest, Forthright and Consistent)與不可或缺(Indispensable for Customers)。完善的人才發展機制也確保優秀員工在組織內多元發展。技術人才可跨產品業務、技術支援、市場銷售、應用製程或軟體研發等多樣選項,培育與傳承是競爭力關鍵。這樣的人才文化,造就今日KLA穩定的核心戰力和優質的團隊環境。

35年後的今天,KLA台灣已成為亞太區最具規模的技術研發與支援基地之一,與台灣半導體產業建立了深度的合作夥伴關係,服務範圍跨足晶圓代工、記憶體及特殊製程,穩居檢測量測領域領導者。

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KLA以完善的人才發展機制培育優秀人才多元發展,造就穩定的核心戰力。
圖/ KLA

新世代共鳴:價值驅動與職涯歸屬感

June Yeh是KLA的應用開發工程師,從材料科學系畢業後直接加入KLA。June特別認同KLA的企業文化:「同事們都專注於技術本業,我們可以把精力完全用在解決問題和創新上,這種單純的工作環境讓我能夠專心發揮專業能力。更重要的是,公司真正實踐『堅持不懈』的價值觀,即使面對困難的技術挑戰,團隊也會一起堅持到底。」

另一位應用工程師Bryan Fu則從不同角度分享他的觀察。這位清大材料科學系畢業、曾在其他大規模的半導體製造商任職過一年半的工程師直言:「很多公司新人都要自己想辦法學習,但在KLA台灣完全不同,主管很願意跟員工分享市場現況和產品及客戶的訊息,這種開放的資訊分享讓新人成長很快。」

在近期的員工滿意度調查結果,目標設定、團隊關係、主管支持、成長學習和包容等領域獲得KLA台灣的員工高度認可。這種積極投入的工作文化,成為KLA廣納頂尖人才的重要因素。

「在KLA,每位員工都專注於解決複雜且深刻的問題。」Rollin Kocher表示,「兼具深厚專業基礎與以客戶導向的服務模式,正是我們與眾不同的關鍵優勢—也是難以複製的核心競爭力。」

延伸對談:KLA台灣的實務觀察

Q:什麼樣的人才是「核心戰力」?

A:我們需要能「同時理解技術與理解人」的人。KLA的應用工程師角色需直接面對全球頂尖半導體客戶以解決複雜問題,也要用服務業心態應對現場變化,兼具「高科技」和「服務業」的雙重能力。

Q:為何KLA有同甘共苦的工作氛圍?

A:我們相信團隊合作,在關鍵專案的緊要關頭,整個團隊包括高階主管都會全力投入,大家共同迎戰挑戰。久而久之,KLA內部形成高度互信、互助文化。

35年的厚度,為下一個世代蓄力

經歷技術突破、客戶信任、人才文化三大核心競爭力淬煉,KLA台灣已為AI時代的半導體升級打下厚實基礎。對不同世代的科技人才而言,這裡是實現技術理想與職涯發展的最佳舞台。

值此35週年,KLA台灣即將啟用台灣總部新竹辦公室與全球最大訓練中心。同時,持續積極招募設備客服、製程應用、產品裝機、演算法、系統和軟體工程師!詳情請關注KLA CAREERSKLA台灣Facebook專頁

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