慢了聯發科一步,高通靠3款5G處理器大反擊!揭晶片大佬背後盤算

2019.12.09 by
唐子晴
慢了聯發科一步,高通靠3款5G處理器大反擊!揭晶片大佬背後盤算
Qualcomm
高通的技術峰會剛剛落幕,全球5G晶片之爭也正式走入下一個階段,但一口氣發表的三款處理器,背後有著怎樣的佈局跟意義?

就在上一週,高通(Qualcomm)舉辦的「Snapdragon技術峰會」在夏威夷剛剛落幕,全球5G晶片之爭,也正式走入下一個階段。

在這之前,聯發科搶贏高通一步,先發表自家第一顆5G SoC(系統單晶片)天璣1000,不管是晶片規格,還是趕上時局的量產時程,都被外界一片看好,老大哥高通似乎也感受到這一股壓力,此次的反擊意味相當濃厚,一口氣給好給滿「5G大平台」。

高通不但發表全球第一款支援5G的XR(延展實境)處理器Snapdragon XR2,更一口氣推出三款新一代手機5G處理器: 旗艦級的Snadragon 865、高階系列Snapdragon 765,以及針對遊戲而生的Snapdragon 765G ,更發力找來小米、OPPO、NOKIA、Motorola四家合作夥伴站台,堪稱史上最多、最華麗的「助威陣容」。

但令人意外的是,高通發表的3款手機處理器中,最旗艦的S865並不是SoC,規格較低的S765系列才是,預計都在明年第一季出貨。
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面對5G大規模布建的關鍵年,高通這一步棋究竟是怎麼下的?一口氣發表3款處理器,背後的用意是什麼?對市場又有何影響?

高通首款5G SoC,竟不是最旗艦的Snapdragon 8系列

先來看看,高通這次針對這三款處理器不同的作法。

Sub-6加上mmWave(毫米波)才是真正的5G 」,這一句話在會上一直被反覆強調,當全球5G還正在逐一布建,高通卻打算「一次做滿」。

和聯發科天璣1000一樣,三款處理器都支援SA(獨立組網)、NSA(非獨立組網)和Sub-6,但一直把賭注押在mmWave上的高通,此次讓它們都支援mmWave,這也是和天璣1000最大的不同之處。(5G毫米波很弱,訊號連一張紙都能阻擋?高通美國總部「魔鬼實測」揭秘

而然,當手機大廠在4G轉5G的「2019過渡期」,已經推出全球第一波的5G手機,採用的都是「一顆支援5G的晶片+一顆5G數據機晶片」外掛的折衷方案;到了技術更成熟2020年,5G手機晶片也開始走向把數據機晶片整合其中的5G SoC,如此一來效能才會更高、功耗更低、體積更小,讓手機有更多可以使用的設計空間。

包括聯發科的天璣1000、三星S5E980、華為Kirin 990 5G,採用的都是整合好的5G SoC設計。
聯發科

但令人意外的是,受到萬眾矚目的高通首款5G SoC,竟然不是最旗艦的S865,而是高階的S765系列。

今年,高通已經推出了第一代5G數據機晶片Snapdragon X50,也多次宣布下一代5G數據機晶片,是支援更多頻段及可用於更多領域的X55,但這次整合進S765的,卻是一款從未耳聞的X52。

「X52的下載速率可以達到3.7Gbps,」高通資深副總裁暨行動部門總經理艾力克斯・卡圖森(Alex Katouzian)在舞台上介紹道。事實上,X52更像是X50的「升級版」,和說好的全新一代X55相比,犧牲掉的也正是「速率」。

X52首度亮相,雖然和X55一樣,支援相同的頻段與組網方式,但速率卻差了不少。X52下載速率最高可達3.7Gbps、上傳速率則為1.6Gbps,只有X55的一半。
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至於最旗艦的S865,依舊採用和今年「S855+X50」一樣的外掛式解決方案,搭配X55同步運行, 雖然S865和S765皆為7nm,但S865採用台積電製程、S765則為三星製程。

為什麼S865不做成SoC?業界人士猜測:和蘋果有關

但是,讓外界最好奇的是,高通究竟為何不把S865做成5G SoC,而是把賭注押在S765上?

就艾力克斯的解釋,當X55的效能提高,體積也會增大,雖然要整合進S865中並不成問題,但在效能和連接能力上,就沒辦法達到完美,因此採用外掛式的方案,性價比才更高。

但值得注意的是,和過去「S855+X50」的作法不同,S855本身有2G~4G的連網能力,X50僅僅是為了5G連網而生,但此次S865沒有內建數據機,必須搭上X55才能連網,因此「S865+X55」採取不單賣、捆綁銷售的作法。

S865+X55是必須得搭配銷售,高通並不單賣S865。
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但有業界人士猜測,高通此舉並不只是因為技術問題,或許與蘋果有關。

「Snapdragon X55明年就要供貨給蘋果,但X55如果真的可以整合進S865裡,對於蘋果來說,殺傷力可不小,」一位不願具名的業界人士指出。

在今年4月高通和蘋果和解後,高通總裁克里斯提阿諾・安蒙(Cristiano Amon)在高峰會上表示,正在全力協助蘋果推出5G iPhone,而蘋果需要的這一顆數據機晶片正是X55。

「在4G時代,高通往往會把最新的數據機晶片供給蘋果,整合進自家4G SoC的數據機則是上一代的產品,用這種策略發展兩條產品線,而同一個故事套用到5G上,雖然對高通來說SoC絕對比外掛好,但也要維持和蘋果的合作,最後Snapdragon 8系列還是會走向SoC,不急於一時。」

高通尬天機1000,未來一款手機、兩種版本處理器?

聯發科才剛發表不久的天璣1000,也成為被業界拿來比較的對象。(累積投入千億!聯發科首款5G重量級產品「天璣1000」晶片問世

安蒙針對此事,早就有備而來,他自信地表示全球各地的合作夥伴,都會把 S865當成旗艦產品的首選,若要和天璣1000相比,不只是S865,連S765系列都非常有競爭力。

但是,這就得看怎麼比了。

在聯發科的5G版圖裡,天璣1000是第一槍,也是最「旗艦級」的5G處理器,若要論旗艦,比較對象便是高通S865,雖然S865的跑分結果還不而知,但單論連網速率來說,確實比天璣1000快,並且支援Sub-6和mmWave,而天璣1000僅支援Sub-6;但是,別忘了天璣1000是SoC,S865卻不是。

S865下載速率達7.5Gbps、上傳則為3Gbps;天璣1000則分別為4.7Gbps、2.3Gbps。
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但論「5G SoC」來說,比較對象則是S765系列。單就CPU來說,天璣1000的採用4個A77加上4個A55,S765G的CPU是2個A76加上6個A55,天璣1000速率也比S765高,但聯發科強調,天璣1000和S765完全是不同等級的產品,比較起來沒有意義。

小米副董事長林斌親臨現場站台,並表示2020年小米將推出超過10款5G手機。
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值得注意的是,小米、OPPO確定都將採用兩家的5G解決方案,業界人士預測,不排除未來同一款手機將分為聯發科處理器和高通處理器版本,聯發科專門供應中國市場,畢竟天璣1000僅支援Sub-6,但在中國已經相當夠用,而高通還支援mmWave,將提供給中國以外的市場。

責任編輯:陳映璇

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