慢了聯發科一步,高通靠3款5G處理器大反擊!揭晶片大佬背後盤算
慢了聯發科一步,高通靠3款5G處理器大反擊!揭晶片大佬背後盤算

就在上一週,高通(Qualcomm)舉辦的「Snapdragon技術峰會」在夏威夷剛剛落幕,全球5G晶片之爭,也正式走入下一個階段。

在這之前,聯發科搶贏高通一步,先發表自家第一顆5G SoC(系統單晶片)天璣1000,不管是晶片規格,還是趕上時局的量產時程,都被外界一片看好,老大哥高通似乎也感受到這一股壓力,此次的反擊意味相當濃厚,一口氣給好給滿「5G大平台」。

高通不但發表全球第一款支援5G的XR(延展實境)處理器Snapdragon XR2,更一口氣推出三款新一代手機5G處理器: 旗艦級的Snadragon 865、高階系列Snapdragon 765,以及針對遊戲而生的Snapdragon 765G ,更發力找來小米、OPPO、NOKIA、Motorola四家合作夥伴站台,堪稱史上最多、最華麗的「助威陣容」。

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但令人意外的是,高通發表的3款手機處理器中,最旗艦的S865並不是SoC,規格較低的S765系列才是,預計都在明年第一季出貨。
圖/ Qualcomm Instagram

面對5G大規模布建的關鍵年,高通這一步棋究竟是怎麼下的?一口氣發表3款處理器,背後的用意是什麼?對市場又有何影響?

高通首款5G SoC,竟不是最旗艦的Snapdragon 8系列

先來看看,高通這次針對這三款處理器不同的作法。

Sub-6加上mmWave(毫米波)才是真正的5G 」,這一句話在會上一直被反覆強調,當全球5G還正在逐一布建,高通卻打算「一次做滿」。

和聯發科天璣1000一樣,三款處理器都支援SA(獨立組網)、NSA(非獨立組網)和Sub-6,但一直把賭注押在mmWave上的高通,此次讓它們都支援mmWave,這也是和天璣1000最大的不同之處。(5G毫米波很弱,訊號連一張紙都能阻擋?高通美國總部「魔鬼實測」揭秘

而然,當手機大廠在4G轉5G的「2019過渡期」,已經推出全球第一波的5G手機,採用的都是「一顆支援5G的晶片+一顆5G數據機晶片」外掛的折衷方案;到了技術更成熟2020年,5G手機晶片也開始走向把數據機晶片整合其中的5G SoC,如此一來效能才會更高、功耗更低、體積更小,讓手機有更多可以使用的設計空間。

聯發科 天璣1000
包括聯發科的天璣1000、三星S5E980、華為Kirin 990 5G,採用的都是整合好的5G SoC設計。
圖/ 聯發科

但令人意外的是,受到萬眾矚目的高通首款5G SoC,竟然不是最旗艦的S865,而是高階的S765系列。

今年,高通已經推出了第一代5G數據機晶片Snapdragon X50,也多次宣布下一代5G數據機晶片,是支援更多頻段及可用於更多領域的X55,但這次整合進S765的,卻是一款從未耳聞的X52。

「X52的下載速率可以達到3.7Gbps,」高通資深副總裁暨行動部門總經理艾力克斯・卡圖森(Alex Katouzian)在舞台上介紹道。事實上,X52更像是X50的「升級版」,和說好的全新一代X55相比,犧牲掉的也正是「速率」。

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X52首度亮相,雖然和X55一樣,支援相同的頻段與組網方式,但速率卻差了不少。X52下載速率最高可達3.7Gbps、上傳速率則為1.6Gbps,只有X55的一半。
圖/ Qualcomm Snapdragon YouTube

至於最旗艦的S865,依舊採用和今年「S855+X50」一樣的外掛式解決方案,搭配X55同步運行, 雖然S865和S765皆為7nm,但S865採用台積電製程、S765則為三星製程。

為什麼S865不做成SoC?業界人士猜測:和蘋果有關

但是,讓外界最好奇的是,高通究竟為何不把S865做成5G SoC,而是把賭注押在S765上?

就艾力克斯的解釋,當X55的效能提高,體積也會增大,雖然要整合進S865中並不成問題,但在效能和連接能力上,就沒辦法達到完美,因此採用外掛式的方案,性價比才更高。

但值得注意的是,和過去「S855+X50」的作法不同,S855本身有2G~4G的連網能力,X50僅僅是為了5G連網而生,但此次S865沒有內建數據機,必須搭上X55才能連網,因此「S865+X55」採取不單賣、捆綁銷售的作法。

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S865+X55是必須得搭配銷售,高通並不單賣S865。
圖/ Qualcomm Snapdragon YouTube

但有業界人士猜測,高通此舉並不只是因為技術問題,或許與蘋果有關。

「Snapdragon X55明年就要供貨給蘋果,但X55如果真的可以整合進S865裡,對於蘋果來說,殺傷力可不小,」一位不願具名的業界人士指出。

在今年4月高通和蘋果和解後,高通總裁克里斯提阿諾・安蒙(Cristiano Amon)在高峰會上表示,正在全力協助蘋果推出5G iPhone,而蘋果需要的這一顆數據機晶片正是X55。

「在4G時代,高通往往會把最新的數據機晶片供給蘋果,整合進自家4G SoC的數據機則是上一代的產品,用這種策略發展兩條產品線,而同一個故事套用到5G上,雖然對高通來說SoC絕對比外掛好,但也要維持和蘋果的合作,最後Snapdragon 8系列還是會走向SoC,不急於一時。」

高通尬天機1000,未來一款手機、兩種版本處理器?

聯發科才剛發表不久的天璣1000,也成為被業界拿來比較的對象。(累積投入千億!聯發科首款5G重量級產品「天璣1000」晶片問世

安蒙針對此事,早就有備而來,他自信地表示全球各地的合作夥伴,都會把 S865當成旗艦產品的首選,若要和天璣1000相比,不只是S865,連S765系列都非常有競爭力。

但是,這就得看怎麼比了。

在聯發科的5G版圖裡,天璣1000是第一槍,也是最「旗艦級」的5G處理器,若要論旗艦,比較對象便是高通S865,雖然S865的跑分結果還不而知,但單論連網速率來說,確實比天璣1000快,並且支援Sub-6和mmWave,而天璣1000僅支援Sub-6;但是,別忘了天璣1000是SoC,S865卻不是。

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S865下載速率達7.5Gbps、上傳則為3Gbps;天璣1000則分別為4.7Gbps、2.3Gbps。
圖/ Qualcomm

但論「5G SoC」來說,比較對象則是S765系列。單就CPU來說,天璣1000的採用4個A77加上4個A55,S765G的CPU是2個A76加上6個A55,天璣1000速率也比S765高,但聯發科強調,天璣1000和S765完全是不同等級的產品,比較起來沒有意義。

小米副董事長林斌親臨現場站台,並表示2020年小米將推出超過10款5G手機,高通.jpg
小米副董事長林斌親臨現場站台,並表示2020年小米將推出超過10款5G手機。
圖/ Qualcomm Snapdragon YouTube

值得注意的是,小米、OPPO確定都將採用兩家的5G解決方案,業界人士預測,不排除未來同一款手機將分為聯發科處理器和高通處理器版本,聯發科專門供應中國市場,畢竟天璣1000僅支援Sub-6,但在中國已經相當夠用,而高通還支援mmWave,將提供給中國以外的市場。

責任編輯:陳映璇

關鍵字: #聯發科 #高通
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從醫院到工廠,從2B到2C:北醫、光寶、AWS、希達數位以實戰經驗分享碳揭露與AI淨零新路徑
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氣候變遷不只是環境議題,而是攸關國際經貿的新政治語言,隨著碳定價時代來臨,去碳化能力將重新改寫全球供應鏈秩序,而這意味著:能源轉型不再只是政府的任務,是每一家企業的必修課。
在這波變局中,光是做好組織碳盤查仍不足夠,領先企業不僅開始管理產品碳足跡、更以AI數據治理提升供應鏈碳管理,例如,光寶科技因應客戶的脫碳淨零路徑積極建立碳足跡資料庫,並號召供應鏈夥伴參與,全面揭露產品碳足跡;以及台北醫學大學攜手希達數位等夥伴取得碳足跡數據與建立標準化的碳排計算方式,更好計算醫療器材設備的碳足跡。
換言之,碳不是被動記錄的數字,而是驅動新價值的槓桿,誰能把減碳轉化為市場優勢,就能在淨零新賽局中掌握主導權。對此,台灣永續能源研究基金會董事長簡又新進一步解釋:「台灣不僅是全球AI硬體重鎮,也積極開發AI應用服務,其中又以「AI驅動的碳排管理」最受矚目,因為,碳排數據龐大、變化快速,單靠人工根本無法處理,唯有借助AI才能即時解析、快速決策,讓永續不只是口號,而是可以落地的營運模式。」
「為實踐台灣2050淨零轉型,透過兩大–科技研發跟氣候法治–治理基礎,以及四個–能源轉型、產業轉型、生活轉型與社會轉型–轉型策略推動12個關鍵戰略,如發展風電/光電、氫能、前瞻能源等,目標是以削減碳排跟碳匯抵減達成淨零目標。」行政院能源及減碳辦公室副執行長林子倫如是說道。

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台灣永續能源研究基金會董事長簡又新重申減碳的急迫性,並分享:「唯有借助AI才能即時解析、快速決策,讓永續不只是口號,而是可以落地的營運模式。」
圖/ 數位時代

醫療減碳進入關鍵期,AI驅動供應鏈碳足跡管理成顯學

根據國際健康無害組織(HCWH)的統計,全球醫療部門的碳排放量約占全球溫室氣體排放總量的 4.4%,這個比例相當於514座燃煤電廠年碳排的總和,其中,超過七成的碳排放來自於醫療的供應鏈(範疇三),例如藥品、器械設備的製造與運輸,以及相關廢棄物的處理,意味著醫療機構光是做好範疇一與範疇二的碳排管理還不夠,必須以供應鏈碳排管理的概念驅動低碳醫療。
「低碳醫療是全球關注的議題,但是,受到三個迷失–推動低碳醫療的成本高、需要更多數據才能展開行動、醫護人員太忙很難參與其中–影響,醫療機構的腳步不一而同,但從統計數據來看,低碳醫療僅需針對藥品、耗材、能源、運輸這些主要排放來源進行改善,即可看到顯著成效。」新加坡國立大學永續醫學中心主任暨教授Nick Watts以英國NHS為例說明,該單位已在2019年的基準下減少61%碳排等,只要從投資能源效率、數位化照護、預防醫療、在地化照護等面向切入、持續前行,即可看到成效。

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圖/ 數位時代

台北醫學大學校長吳麥斯表示:「我們的醫療使命是『不傷害』:不僅要治病救人,也要減少對地球的傷害。」再加上環境部於今(2025)年初公告擴大碳盤查適用對象,自明(2026)年起,全國23家經衛生福利部評鑑為醫學中心之醫療機構必須每年定期揭露其溫室氣體排放盤查結果,因此,攜手希達數位等夥伴,透過收攏支氣管鏡、血液透析、核磁共振、雙和醫院健康檢查與冠狀動脈血管攝影等流程的碳排數據資料建立醫療碳排放因子資料庫,之後將進一步擴大到產品碳足跡計算,建立運輸與廢棄物數據庫,目標是在2028年完成三家醫院–衛生福利部雙和醫院、台北醫學大學附設醫院、台北市立萬芳醫院–的碳足跡全面揭露。「我們的期許是讓AI驅動的碳足跡管理平台處理繁瑣的碳排數據蒐集、分析等工作,讓醫護人員可以專注於人性化照護服務。」
協助台北醫學大學進行減碳行動的新加坡商希達數位有限公司執行長Torrent Chin表示:「產品的生命週期是固定的:原料、製造、運輸、使用與回收,碳排相對容易蒐集、分析與計算,醫療服務的碳排則沒有明確終點,需要進一步考量耗材、儀器與能源,對於商業模式也著重在服務的教育、旅遊與金融等產業來說,極具參考價值。」

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醫療實戰對談,邀請各界重磅貴賓一同交流。左起:數位時代總編輯王志仁、新加坡國立大學永續醫學中心主任暨教授Nick Watts、台北醫學大學校長吳麥斯、新加坡商希達數位有限公司執行長Torrent Chin。
圖/ 數位時代
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圖/ 數位時代

製造業淨零突圍的關鍵:從產品碳足跡到循環設計

光寶科技總經理邱森彬表示,商業模式使然,光寶科技的產品碳足跡有90%來自生產製造使用的原料,想要更好落實產品碳排,必須從原物料著手,為了加速產品碳足跡管理,成立希達數位,以巨量數據分析、人工智慧等科學化、系統化的方式著手。「根據統計,我們有1,800萬產品碳足跡活動、19萬個物料,以及3,300個產品系列的資料要處理,若是由外部顧問給予協助,需要100個顧問、花費3年的時間才能完成,但在希達數位的產品輔助下,僅15個顧問、6個月的時間就完成全產品碳足跡揭露,成為全球第一家完成全產品碳足跡揭露的電子製造業。」

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圖/ 數位時代

完成全產品碳足跡揭露後,光寶科技發現:每年必須刪減8%二氧化碳量才能在2050年達成淨零碳排,83%二氧化碳來自消費性電子產品跟能源管理,為了更好服務品牌客戶,必須在2030年實踐50%減碳目標,以及19萬個物料中,包材碳排最高,必須即刻行動以高效減碳。「做好全產品碳足跡,我們才可以更精準地推動產品脫碳策略,並且鼓勵供應商一起跳脫框架、共同開發低碳材料。」邱森彬如是說道。
對此,Amazon Web Services(AWS)台灣暨香港企業銷售暨策略方案副總經理謝佳男表示:「產品碳足跡只是第一步,不僅能讓我們知道碳排熱點並採取行動,如降低包材碳排等,更重要的是,可以在產品規劃與設計之初就預測可能的產品碳足跡並予以優化,更好實踐永續營運。」

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產業實戰第二場,則邀請到光寶科技總經理邱森彬與AWS台灣暨香港企業銷售暨策略方案副總經理謝佳男,提及從產品碳足跡到循環設計,將為製造業綠色轉型的關鍵。
圖/ 數位時代
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圖/ 數位時代

戴爾科技集團永續服務資深總監Bobby Mon Raother表示,該公司自2008年即開始使用再生材料,並在2021年提出Concept Luna,將以循環設計–從設計階段就考慮可修復性、可升級性、材料回收、減少浪費–的概念,如模組化設計、可維修面板、使用再生材料,以及智慧感測與遙測等,藉此延長PC等產品壽命、降低環境衝擊。「在產品碳足跡方面,我們將持續從製造、運輸、能源使用與報廢管理等四個面向切入,積極減少每個階段的碳排放量。」

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戴爾科技集團永續服務資深總監Bobby Mon Raother延續製造業對談的內容,分享Dell如何製造、運輸、能源使用與報廢管理等四個面向切入,積極減少每個階段的碳排放量。
圖/ 數位時代

自2005年開始提供永續顧問服務的施耐德電機日本永續事業部ESG數位轉型負責人呂勁毅進一步分享協助世界500強客戶實踐淨零轉型的心得:「除了要擬定策略、採用數位工具、蒐集與分析數據,更重要的是透過治理手法與相關活動加速整個進程,發揮數位與淨零雙軸轉型綜效。」
總的來說,無論是醫療或製造業,淨零已不再只是企業的選修課,而是決定競爭力的新指標,唯有做到產品碳足跡全揭露,同時,結合AI數據治理、循環設計與數位轉型,才能在碳定價與供應鏈重塑的時代突圍,將減碳壓力轉化為成長動能。

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