拿麥當勞、肯德基發票就請吃漢堡!漢堡王3天送出1萬個,奇葩行銷術背後想什麼?
拿麥當勞、肯德基發票就請吃漢堡!漢堡王3天送出1萬個,奇葩行銷術背後想什麼?

「拿麥當勞或肯德基當日發票和明細,我們免費請你吃漢堡。」這是台灣漢堡王祭出的最新行銷手法,竟鼓勵顧客先到其他速食店消費,才能免費換取自家漢堡。

漢堡王在2019年12月5日發布公告,表定6天送出1萬個漢堡,在3天就全數兌換完畢。不少消費者因此撲空,還使得漢堡王推出加碼優惠,在12/10門市打烊前憑12/5~12/7的麥當勞及肯德基套餐發票,即可兌換免費漢堡。(延伸閱讀:去買麥當勞!漢堡王「停售華堡一天」的奇葩行銷,背後原因超暖

然而,從理論面來看,行銷學之父菲利浦.科特勒(Phillip Kotler)在行銷1.0主張放大產品優點、行銷2.0是迎合消費者需求、行銷3.0著重與顧客的情感連結、行銷4.0強調虛實通路整合,沒有一項是「加強競爭對手的曝光度」,漢堡王為什麼敢這麼做?

搭著對手品牌聲量,借勢行銷推廣自家產品

台灣大學管理學院產學發展副院長謝明慧指出,漢堡王這次的策略,屬於「借勢行銷」的一種,搭著熱門議題、或利用對手的高品牌聲量,來提升宣傳效果。

其實,漢堡王在各國經常使用此手法。今年9月,阿根廷麥當勞舉行一年一度的「McHappy Day」活動,只要消費者購買大麥克,就會捐出2美元(約新台幣60元)給兒童癌症機構-Children With Cancer。

而當時漢堡王竟響應麥當勞的活動,宣布停售華堡(Whopper)一天,讓消費者「做善事」,行銷標語是「沒有華堡的一天」(A Day Without Whopper),海報文宣還讓兩品牌的吉祥物牽手。

過去,漢堡王曾推出「真實心情餐」(Real Meals),和麥當勞的McHappy Day有較勁之意;另外,他們也曾把產品命名為「不是大麥克漢堡」(Not Big Mac),直接點名麥當勞的大麥克系列。

謝明慧說,無論預期或非預期、規律或不規律的人、事、物、節日或自然現象等,「時」「勢」無所不在。但是不論主體是誰,重點在於是否能引爆熱點、吸引注意並產生動能(forces)。換言之,只要夠有話題性和傳播性,借對手的「勢」,也是好的做法。(延伸閱讀:老闆要求創造話題、又要提高銷量,怎麼做?向漢堡王和死侍學行銷

改變消費者決策模式,再博取品牌認同度

然而,台灣漢堡王這次不只「借」對手的行銷活動,而是直接要顧客買對手的「產品」,做法上還是略有差異。

謝明慧進一步分析,漢堡王這樣的行銷模式,可看出兩個意涵:

1. 對自身產品力非常有信心

當顧客拿著當天購買麥當勞套餐的發票,到漢堡王領取漢堡,形同間接引導消費者比較兩家產品,如果不是對產品力有自信,這種做法風險很高。

2. 改變消費者購物決策

第二個面向是,漢堡王看見了當前的消費資訊太紊亂,進而「主動」改變了消費者的購物決策模式。過去顧客體驗路徑分成認知(aware)、態度(attitiude)、行動(action)和再次行動(act again)。顧客是知道某個品牌(認知)、喜歡或不喜歡品牌(態度),才會決定是否購買(行動),再決定品牌是否值得重複購買(再次行動)。

但是,現在的消費者接受太多資訊,反而導致選擇太多,需要充分思考和比較才可以知道要購買哪一個品牌。漢堡王的做法等於把體驗路徑倒過來,讓消費者先產生購買行為,之後再透過比較去感受品牌價值。如此一來,既能加速顧客決策,也提高品牌聲量,一舉兩得。

責任編輯:江可萱

本文授權轉載自:經理人

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
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你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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