侯友宜也力挺!金仁寶大轉型,許介立如何拼康舒Facebook、Amazon燃料電池大單?
侯友宜也力挺!金仁寶大轉型,許介立如何拼康舒Facebook、Amazon燃料電池大單?

「我們現在是電源供應器製造者,未來則希望是能源供應者。」電源供應器廠康舒執行副總許介立1月22日在淡水廠區新廠動土典禮上表示。

為持續轉型,康舒不僅投資Gogoro約260萬股,跟這家獨角獸新創合作充換電站,淡水投資25億元蓋的二期新廠,近一半產值也是為生產天然氣(LNG)發電系統做規劃。

對於Gogoro合作關係是否深化?許介立相當低調,僅表示雙方還在談合作,希望有機會跟隨Gogoro海外發展,讓合作關係不侷限是在台灣,入股就是建立關係的一部份。不論是儲能還是配電,他指出,各地充換電會因車種不同,需要能源也不同,康舒也會持續觀察新的機會點。

康舒
金仁寶集團旗下康舒淡水廠動土,新舊廠預計總投資65億元,歷時4年完工。
圖/ 王郁倫攝影

康舒淡水新廠動土,許介立早早在廠區準備

許介立是金仁寶集團董事長許勝雄的獨子,在集團內金寶仁寶歷練過各種職位,從基層做起,中間也曾出走創業,培養企業經營經驗,2017年初,許介立重回集團康舒任執行副總,至今已經三年多,不僅熟稔電源供應器業務,康舒這三年也是正成長的三年。

22日,康舒位於淡水的二期新廠隆重舉辦動土典禮,新北市長侯友宜親自到場祝賀,「阿我不要挺你,我要挺他(許介立),因為他看起來比你還有氣勢。」侯友宜指著身高高人一等的許介立,跟許勝雄熱絡閒聊,許勝雄聽了十分開心。

因應貿易戰,康舒計畫將位於淡水淡金路的淡水廠區全面翻新,廠區內有一座已40年齡的一期廠,現在計畫砸25億元增建第二座,2020年1月動土後,2021年底將完工,工廠產值是一廠的2倍大,將導入太陽能發電、充電樁、智慧電網等設施。

屆時一期老廠將打掉重蓋,投資40億元興建地上6層地下兩層的半開放工廠,供消費者參觀觀光智慧能源產品的生產過程。

康舒
康舒位於淡水廠區,一號老廠預計2022年重建,2023年完工,投資40億元。
圖/ 王郁倫攝影

替Facebook打造LNG發電站系統,產能翻倍

淡水廠大翻新,產能又計畫擴張為現有的4倍,究竟為了什麼?據業界指出,康舒所稱的燃料電池業務,主要是替國際一線網路服務業者Facebook、Walmart、Amazon生產LNG(天然氣)發電站電子零件,現在更進一步擴張為系統組裝,由於美國電費貴,大型資料中心往往興建LNG發電站,自行發電節費,隨貿易戰開打,這類客戶期望康舒在台灣生產供貨,成康舒必須擴充淡水廠產能關鍵。

康舒新淡水廠一方面能支援美國市場擴張需求,另一方面也可以成為Facebook進軍亞洲,如韓國市場扮演資料中心供應鏈。

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許介立同意指出,這座新廠很大一塊產能是因應美系資料中心客戶需要,康舒也期望能爭取更多LNG(天然氣)發電站系統生產機會,由於LNG是用天然氣轉換成電能,排放水跟二氧化碳,雖然不是百分百綠電,但相對污染低,未來除外銷,也期望搶攻台灣內需市場。

康舒
康舒執行副總許介立(右)一早就在淡水廠區準備,比父執輩更早抵達
圖/ 王郁倫攝影

「台灣LNG必須靠進口,但LNG接收站現在還不夠多,等新接收站增多,台灣內需也可能會提高。」許介立分析,LNG的電站好處>是可以分散發電,安全性上較好,相對於台灣現在屬於集中發電,比方「南電北送」一旦電路出問題,就容易出現大停電,LNG此時可以分散發電的優勢,就突顯出來。

燃料電池類業務就佔新廠近一半產值,而2023年舊廠重建完成,淡水產值將變成現在的4倍大,另外也會生產儲能、充電樁、智慧電網等業務。

康舒營收衝破兩百億元後,2020年拼7年來新高

康舒2019年營收衝破兩百億元,來到206億元後,2020年喊出還要雙位數成長,若達成將創7年來新高。

許介立說,DataCenter、伺服器跟5G發展是今年聚焦重點,資料中心電源供應器旺季多集中在下半年,2019年因為貿易戰,設備商客戶拉貨積極,但壞處是貿易戰不確定性高,資料中心建置動作保守。

康舒
金仁寶集團旗下康舒淡水廠動土,新舊廠預計總投資65億元,歷時4年完工。
圖/ 王郁倫攝影

展望今年美中貿易戰已經完成第一階段協定簽署,許介立說,設備商現在已經準備好迎接終端的資料中心擴建需求,目前首季也已經看到相當多的跡象,稍微安心一點,他也期望,今年資料中心電源供應器需求會比雙位數成長更高一點。

關鍵字: #Facebook
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晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局

在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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