該如何做出好簡報?揭密2020年商業圖表視覺使用趨勢
該如何做出好簡報?揭密2020年商業圖表視覺使用趨勢

經過2018、2019來到2020年,商業圖表在視覺使用上更趨成熟。

過去常聽到「資訊圖表」、「資訊視覺化」等概念,伴隨著百家齊鳴的數據分析工具、視覺化工具(例如:Tableau、Power BI等),甚至更多數據分析師少不了學習的程式語言R、Python,都使得「資訊圖表」、「資訊視覺化」的概念更容易被具體化,但也因為「工具」越來越方便,學習門檻越來越低。

延伸閱讀:商業圖表設計背後的思維模式

過往幾年大家在簡報過程中都大量使用這些「視覺很炫」的圖表,缺往往忽略了商業圖表數據背後真正要表達的重點與涵義,漸漸地開始回歸「數據的核心價值」,不再只是一味的追求「視覺」,因此簡單的說2020商業圖表視覺使用趨勢關鍵在於「返璞歸真」!以下分就三個面向探討:

第一、運用更成熟的視覺化工具

如同前述越來越多成熟的數據分析、視覺化工具便於使用,因此商業圖表的視覺設計上,不再只是單純的使用簡報、統計軟體中預設的圓餅圖、長條圖等基本圖形,而類似階層式樹狀結構圖(Tree structure)形式就越來越被廣泛運用。

1_劉滄碩提供
圖/ 劉滄碩提供
2_劉滄碩提供
圖/ 劉滄碩提供

比起長條圖,面積比例更能讓視覺上更直覺的判斷大小、比例,同時也有類似的變形,圓形區塊圖、環狀圖等。這些當然只是冰山一角,大家不妨多嘗試不同的圖表視覺呈現方式,現在製作圖表已經不像以往這麼瑣碎、麻煩,輸入同一組數據後,透過軟體可以輕鬆地轉換為不同的圖表,我都會建議每種圖表都玩玩看、嘗試看看,究竟何種圖表呈現比較適當、比較是你想描述的重點!

第二、視覺故事化元素強化圖表

視覺故事化很多人容易將其和「資訊視覺化」搞混。

資訊視覺化,是將大數據資料轉換為「可視圖形、圖樣」,例如第一點中舉例的圖表,就是將原先枯燥無味的數字,轉化為容易理解和閱讀的圖表,將「數字資訊」轉化為「視覺圖表」。

視覺故事化,則是近一步強化圖表視覺的意涵,例如第二則「We're Eliminating Malaria Worldwide」的視覺圖表,因為在討論「瘧疾」,因此我們如果可以在簡報當中適當加上「影像或圖示」,例如在簡報前,先秀出下圖,透過影像更能將要強調、說明的重點與故事帶出,讓聽眾有更深刻的印象!

3_劉滄碩提供
圖/ 劉滄碩提供

因此未來不僅圖表是視覺化,更要考量如何運用「影像」或「圖示」元素強化「故事」性。 例如下圖原先圖表只是運用長條圖將冷氣機、洗衣機等銷售金額呈現於簡報當中,若是能適當運用「影像」、「圖示」更能夠強化簡報重點!

5_劉滄碩提供
圖/ 劉滄碩提供
4_劉滄碩提供
圖/ 劉滄碩提供

第三、過猶不及的返璞歸真之道

視覺化工具的普及絕對是一件好事,讓我們在數據資訊溝通上,能更便捷就能產生視覺化圖表,但是千萬不要只是追求「視覺酷炫」,卻忽略了數據資料背後真正要表達的重要意涵。

在企業授課過程中,常常發現許多夥伴知道視覺化工具後,如同哥倫布發現新大陸,欣喜若狂,一頭栽進視覺化工具的世界裡,一不注意卻迷了路,沒有好好地善用視覺化工具與圖表,忽略每個圖表其適用的數據背景,例如長條圖適合運用在兩者比較、圓餅圖適用於比例、占比呈現,這些基本的圖表運用規範,還是要注意不能遺忘,否則就會過猶不及,視覺好看,但是最後反而不知道要表達的重點,反而失去簡報溝通之效。

總結來說圖表視覺化的趨勢已經不可逆,但如何適當拿捏視覺化元素,有效地強化主題又不失焦,達到返璞歸真之道,則是新一年商業簡報圖表視覺設計的關鍵技巧!

責任編輯:陳建鈞

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關鍵字: #簡報技巧
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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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