台積電首季獲利創歷史新高,卻點出這些半導體產業隱憂
台積電首季獲利創歷史新高,卻點出這些半導體產業隱憂

在農曆年前就舉辦第一季法說會的台積電,當時新冠肺炎(COVID-19,俗稱武漢肺炎)尚未擴散,總裁魏哲家樂觀看待今年晶圓代工將會有17%的成長、而台積電晶圓代工的表現更將優於大環境。如今,武漢肺炎在2月後從中國蔓延到歐美各地,全球經濟風雲變色,位居產業上游的台積電是否仍依舊樂觀?

台積電魏哲家 劉德音
台積電因為疫情關係,首度以線上方式召開法說會。
圖/ 簡永昌攝影

延伸閱讀:台積電遭蘋果砍單?疫情黑天鵝攪局,IDC預測半導體業4種走向

半導體(不含記憶體)的成長將可能0成長或呈現負成長,而晶圓代工成長將下修到11% 」,魏哲家在今(16)第二季法說會上這樣傳遞對市場預估的訊息,「不過台積電的表現仍會優於市場(15%-18%)」,他補充強調。看來大環境的衝擊到目前為止對台積電來說影響仍不大,魏哲家甚至表示7奈米家族在市場的需求依舊強勁,若疫情控制得宜、將能使台積電受疫情的衝擊大幅降低。

疫情衝擊兩樣情,手機需求下滑、HPC需求強

從今年第一季台積電的應用平台表現來看,智慧型手機確實受到疫情影響而有9%的下滑、來到晶圓銷售額的49%,但整體出貨量持續、再加上遠距辦公帶動HPC(高效能運算)、消費性電子平台(DCE)等需求提升,兩相消長情況下讓第一季營收仍較去年同期成長42%。台積電首季每股盈餘為新台幣4.51元,比去年同期增加90.6%,稅後淨利達新台幣1169.87億元,較創歷史新高紀錄。

台積電2020第二季法說會
台積電2020年第一季應用平台銷售額占比的個別表現。
圖/ 台積電提供

從製程方面來看,目前7奈米(含N7+)製程的出貨佔台積電第一季晶圓銷售額的35%,10奈米則有0.5%,而16奈米則有19%,整體而言先進製程(16奈米以及更先進製程)的營收達第一季晶圓銷售金額的55%。

台積電2020第二季法說會
台積電2020年第一季製程銷售額占比的個別表現
圖/ 台積電提供

疫情影響屬短期,第二季或持平第一季表現

對於第二季的展望,財務長黃仁昭表示雖然終端市場的需求疲弱、5G手機較原先預估要來得低,但在與HPC相關應用產品與5G基礎建設需求強勁的相抵下,第二季合併營收可望來到101-104億美元(約合3030-3120億新台幣),較第一季的營收維持持平或小幅衰退2.5%。

黃仁昭台積電tsmc
黃仁昭表示,展望第二季合併營收可望來到101-104億美元(約合3030-3120億新台幣),較第一季的營收維持持平或小幅衰退2.5%。
圖/ 簡永昌攝影

他補充說到,疫情對於5G手機的影響是短期的,長遠來看市場對5G手機的需求仍是非常強勁,包括相關的5G基礎建設也是,因此就全年度的表現來看,智慧型手機、HPC等應用平台營收占比的成長將會高於公司整體預估,而IoT則會與公司整體成長相近,唯車用這塊會略低於公司整體成長表現。之所以如此有自信,全因為台積電擁有市場上成熟而穩定的先進製程,這讓黃仁昭有信心地表示,因為技術領先才能讓客戶沒有因為疫情而出現砍單的狀況。

市場長期需求依舊強勁,3奈米預計2022年量產

另外,市場也關注台積電是否會因為疫情下修資本支出?魏哲家明確表示目前仍維持第一季法說會的150-160億美元(約合4,500-4,800億新台幣),資本支出是為了未來的需求而佈局,疫情終究是短期的影響、不會因此改變台積電發展技術的腳步。

魏哲家台積電tsmc
魏哲家強調,台積電今年表現仍會優於市場,尤其7奈米、5奈米的技術領先競爭對手,若疫情能在6月前控制住,對台積電的整體來說衝擊將會大幅降低。
圖/ 簡永昌

同時台積電也再針對先進製程的狀況與時程揭開更多面紗。除了7奈米家族今年度的表現將會超過晶圓銷售額的3成外,5奈米也已經於本月進入量產、預計將於6月底7月初開始認列營收。不僅如此,3奈米也將延續7奈米、5奈米採用的FinFET(鰭式電晶體)架構,是不同於三星目前所揭露的GAA(閘極全環)架構,台積電表示是基於成本表現、效能以及技術的純熟度而決定,並公布將於2021年進入試產、2022年進入量產,目前潛在的客戶多為手機、HPC等應用。

至於台積電目前的外患:中美貿易戰一事,針對美國可能祭出增加半導體晶片製造設備使用上的限制,董事長劉德音也表示美國半導體產業協會(SIA)已寫信告知美國政府,希望不要有此限制會對產業帶來影響,而台積電雖沒有明確的作法,但也贊同SIA的看法。目前市場上也盛傳華為為避免美國政策打壓而轉向中芯國際下單、以求自保,魏哲家有自信的表示,比起失去的市場份額、台積電在獲得市場份額上面表現更是亮眼,即便中芯國際目前相當積極(aggressive),但是台積電目前在市場的競爭依舊很好(Very Well)。

對此,台經院分析師劉佩真表示,美政府提高對華為的出口限制目前仍屬未知數,倘若發生了將會限制所有美國企業無法將產品賣給華為,恐引起美國半導體的敏感神經;此外,鎖定晶圓代工、目標明確的三星也是另一個虎視眈眈的危機,劉佩真表示,三星不僅期望以GAA架構的先進製程能在三奈米超車台積電,若能同時獲得美方(如格羅方德)或大陸方的挹注(如與中芯國際結盟),將使台積電面臨更錯綜複雜的競合局面,也因此她認為赴美設廠一事是台積電對美政府是好的舉動,唯目前台積電明確表示一切都在考慮選項內但無具體計畫。

註:本次法說會台積電對於2020年接下來的市場預測跟看法,都是以疫情能在6月時獲得控制為標準。

責任編輯:蕭閔云

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深根台灣35年!KLA頂尖技術和人才, 如何引領全球半導體未來?
深根台灣35年!KLA頂尖技術和人才, 如何引領全球半導體未來?
2025.09.01 |

2025年是KLA在台灣成立的第35年。這家來自美國的半導體檢測和量測設備領導企業,在全球擁有15,000多名員工,2024年營收達109億美元,專精於晶圓製造中最關鍵的檢測與量測技術。在AI驅動半導體製程要求日趨嚴苛的今天,KLA正扮演著「良率守門員」的關鍵角色,其先進檢測技術的重要性也反映在與客戶的緊密合作關係上—在台積電2024年供應鏈管理論壇中,KLA憑藉卓越的技術協作與生產支援能力,榮獲「Excellent Technology Collaboration and Production Support Awards」肯定,展現了其在半導體製程控制的技術領導地位。

KLA Senior Vice President暨KLA台灣總經理Rollin Kocher強調:「KLA的競爭優勢源自於我們對技術卓越與品質的不懈追求。在AI晶片製造需求比以往更為復雜的時代,客戶尋求的不僅僅是設備,而是能夠協助他們迎接未來挑戰的技術夥伴。」

1990年在新竹起步,到成為全球最大的客戶服務據點之一,KLA台灣35年來以技術深度結合企業韌性,創造了超越市場預期的競爭優勢。35年來,KLA台灣的成功並非偶然,而是在技術突破、客戶協作與人才文化三個面向上的持續深耕,逐步建構起難以撼動的競爭優勢。

從技術突破開始,KLA台灣35年創新不輟的秘密

過去35年,KLA台灣的核心競爭力始終建立在對先進製程控制技術的深耕與創新。隨著AI晶片節點逼近原子尺度,並大量導入2.5D/3D與異質整合封裝架構,單靠傳統光學或電子束檢測已難以掌握奈米級變異。KLA透過將機器學習與AI演算法深度整合到缺陷檢測、復判、量測與製程數據分析平台,協助晶圓廠在關鍵步驟即時定位並分類缺陷,進而提升高效能AI晶片的良率、時脈與功耗表現。

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KLA在先進製程控制技術持續突破與創新,建構難以撼動的市場競爭優勢。
圖/ KLA

面對先進封裝市場的快速擴張,以及AI應用逐漸從雲端延伸至行動與邊緣裝置的趨勢,KLA亦結合etch、PECVD、PVD等晶圓處理設備與完整製程控制解決方案,橫跨前段製造、晶圓級封裝到組裝與基板製造,成為客戶實現下一代AI晶片與系統級封裝藍圖不可或缺的技術合作夥伴。

不只是供應商,KLA如何與客戶建立35年夥伴關係?

KLA台灣TSMC事業群總經理Hawk Wu分析,技術領先、高績效團隊與堅持不懈的企業精神是保持領先的三大關鍵。35年來,KLA與客戶建立的不僅是供應商關係,更是技術夥伴關係。顧客堅定信任,讓雙方即使在全球級難題下也能合作突破,團隊與客戶連月努力終攻克技術難關。這種客戶夥伴關係的深度讓KLA能更精確感知市場需求,開發「真正符合客戶需要」的技術解決方案。

留住人才35年,KLA台灣的企業文化有何特別?

在KLA的發展歷程中,企業文化是最核心的競爭優勢。公司的五大核心價值包括堅持不懈(Perseverance)、積極進取(Drive to Be Better)、高效團隊(High Performance Teams)、誠實正直一致性(Honest, Forthright and Consistent)與不可或缺(Indispensable for Customers)。完善的人才發展機制也確保優秀員工在組織內多元發展。技術人才可跨產品業務、技術支援、市場銷售、應用製程或軟體研發等多樣選項,培育與傳承是競爭力關鍵。這樣的人才文化,造就今日KLA穩定的核心戰力和優質的團隊環境。

35年後的今天,KLA台灣已成為亞太區最具規模的技術研發與支援基地之一,與台灣半導體產業建立了深度的合作夥伴關係,服務範圍跨足晶圓代工、記憶體及特殊製程,穩居檢測量測領域領導者。

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KLA以完善的人才發展機制培育優秀人才多元發展,造就穩定的核心戰力。
圖/ KLA

新世代共鳴:價值驅動與職涯歸屬感

June Yeh是KLA的應用開發工程師,從材料科學系畢業後直接加入KLA。June特別認同KLA的企業文化:「同事們都專注於技術本業,我們可以把精力完全用在解決問題和創新上,這種單純的工作環境讓我能夠專心發揮專業能力。更重要的是,公司真正實踐『堅持不懈』的價值觀,即使面對困難的技術挑戰,團隊也會一起堅持到底。」

另一位應用工程師Bryan Fu則從不同角度分享他的觀察。這位清大材料科學系畢業、曾在其他大規模的半導體製造商任職過一年半的工程師直言:「很多公司新人都要自己想辦法學習,但在KLA台灣完全不同,主管很願意跟員工分享市場現況和產品及客戶的訊息,這種開放的資訊分享讓新人成長很快。」

在近期的員工滿意度調查結果,目標設定、團隊關係、主管支持、成長學習和包容等領域獲得KLA台灣的員工高度認可。這種積極投入的工作文化,成為KLA廣納頂尖人才的重要因素。

「在KLA,每位員工都專注於解決複雜且深刻的問題。」Rollin Kocher表示,「兼具深厚專業基礎與以客戶導向的服務模式,正是我們與眾不同的關鍵優勢—也是難以複製的核心競爭力。」

延伸對談:KLA台灣的實務觀察

Q:什麼樣的人才是「核心戰力」?

A:我們需要能「同時理解技術與理解人」的人。KLA的應用工程師角色需直接面對全球頂尖半導體客戶以解決複雜問題,也要用服務業心態應對現場變化,兼具「高科技」和「服務業」的雙重能力。

Q:為何KLA有同甘共苦的工作氛圍?

A:我們相信團隊合作,在關鍵專案的緊要關頭,整個團隊包括高階主管都會全力投入,大家共同迎戰挑戰。久而久之,KLA內部形成高度互信、互助文化。

35年的厚度,為下一個世代蓄力

經歷技術突破、客戶信任、人才文化三大核心競爭力淬煉,KLA台灣已為AI時代的半導體升級打下厚實基礎。對不同世代的科技人才而言,這裡是實現技術理想與職涯發展的最佳舞台。

值此35週年,KLA台灣即將啟用台灣總部新竹辦公室與全球最大訓練中心。同時,持續積極招募設備客服、製程應用、產品裝機、演算法、系統和軟體工程師!詳情請關注KLA CAREERSKLA台灣Facebook專頁

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