與Intel分手成真?蘋果貨將全採用自製晶片,Mac這次為何擁抱ARM架構?
與Intel分手成真?蘋果貨將全採用自製晶片,Mac這次為何擁抱ARM架構?

蘋果開發者大會WWDC將在6月22日以遠端的形式登場。根據《彭博社》報導,蘋果預計在這場一年一度的盛會中,宣布新款自行研發的Mac晶片,取代採用多年的Intel處理器。

雖然距今不到兩周的時間內,蘋果就要宣布這個重磅消息,讓外部開發者有時間配合調整;但實際上,消費者不會在短期內見到搭載蘋果晶片的Mac產品,最快也要2021年亮相的Mac才會正式配備。

醞釀兩年的分手:蘋果貨全用自研晶片,需靠台積電實現

此次Mac也將採用與iPhone、iPad同樣屬於ARM架構的處理器,預計將使用台積電的5奈米技術生產,不過《彭博社》也提醒,由於新冠狀病毒(COVID-19,俗稱武漢肺炎)造成的動盪,該晶片正式發布的時間還充滿不確定性。

蘋果與Intel分手的計畫,早從兩年前就在檯面下醞釀。2018年時,市場上就有風聲指出,蘋果祕密籌備名為「Kalamata」的項目,期望在2020年以自研晶片替換Mac中的Intel處理器。

Intel
早從2018年開始,蘋果就在祕密謀劃擺脫Intel的處理器。
圖/ shutterstock

Mac是蘋果目前為止,碩果僅存搭載外部生產處理器的產品,不光是iPhone及iPad,包括Apple Watch、Apple TV等各項產品,早已全數採用蘋果設計的ARM架構處理器。

如今Mac傳出投奔自研晶片懷抱的消息,或許不是件太讓人意外的事。

Mac採用Intel處理器的歷史且回溯到2005年,當時賈伯斯也在WWDC上宣布,Mac處理器將從PowerPC轉移至Intel,15年後蘋果則再次計畫轉移Intel至自主開發的ARM架構晶片上。

Intel技術發展陷瓶頸,工程師怕影響Mac競爭力

蘋果捨棄Intel的一個重要原因,在於近年來Intel晶片技術發展停滯,至今仍在10奈米苦苦掙扎,性能難有突破。蘋果工程師便擔憂,若繼續採用Intel處理器,恐怕會影響Mac未來的競爭力。

此外,Intel過去一年更陷入產能難關,包括蘋果在內廠商,都將電腦銷售下滑歸咎於Intel供貨不足,Intel甚至在去年底發布公開信,對所有受到影響的客戶致歉。

《彭博社》引述知情人士表示,新開發的Mac晶片較Intel處理器在性能上有顯著成長,這代表著未來的Macbook可以更輕薄,並在運行AI軟體、繪圖性能改善相當大,後者一直以來是Mac的重要賣點。

另外,Evercore ISI分析師Amit Daryanani預估,採用自研晶片後Mac的毛利率可望上升5%,儘管目前Mac在蘋果營收中占比偏小。上一季財報中,Mac營收為53.5億美元,於各類別中排名第4,僅高於iPad業務。

蘋果在個人電腦(PC)市場中,僅有約10%市占率,似乎對整體市場影響有限。然而,鑑於Mac在電腦市場上的重要標誌性,蘋果的舉動被認為有可能起到風向標的效果,引領其餘廠商跟進轉換。

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蘋果工程師擔憂,若繼續使用Intel處理器,可能會影響Mac未來的競爭力。
圖/ Unsplash

再加上,「靠攏ARM架構晶片」不是蘋果獨家作法,目前微軟、聯想、三星等大廠都推出過搭載ARM架構晶片的筆電產品,顯見Intel處理器早已不是PC的唯一選擇。

且除了中央處理器(CPU)之外,蘋果還著手開發繪圖晶片(GPU)、神經網路引擎(Neural Engine)一共3款晶片。目前Macbook及低階款iMac同樣採用Intel的顯示卡。

蘋果因高通訴訟,一度與Intel升溫的合作關係,近年來愈來愈淡,2019年就傳出iPhone今年將停止使用Intel的數據機晶片(雖然4月推出的iPhone SE還是),後續蘋果更直接以10億美元,收購了Intel的手機晶片業務。

資料來源:BloombergMarketWatch

責任編輯:張庭銉

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思科:打造智慧轉型韌性基礎的關鍵 人才培育與科技
思科:打造智慧轉型韌性基礎的關鍵 人才培育與科技

人工智慧(AI)正以前所未有的姿態重塑全球政府與企業的數位轉型藍圖,帶來一場深刻的變革。這股浪潮不僅預示著效率與生產力的巨大躍升,同時也為組織帶來嚴峻挑戰。如何駕馭 AI、確保資訊安全、並同時兼顧永續發展,成為當今各國政府與企業亟需面對的核心課題。在這樣一個充滿挑戰與無限機會的時代,全球網路與資安科技大廠思科(Cisco),憑藉其完整的產業生態系和豐富的跨國合作經驗,正積極扮演關鍵的賦能者角色,所推動的台灣數位加速計畫(Taiwan Digital Acceleration, TDA)也已邁入3.0階段。思科認為,值此時刻組織需要為數位轉型建立具韌性的基礎,而關鍵不只是科技,更重要的是人才培育。

AI雖解決人力短缺問題 但人員更需學習駕馭AI

負責思科國家數位加速計畫(CDA),與多國政府密切合作的思科全球資深副總裁暨全球創新長Guy Diedrich,談到當今各國政府與企業正在面臨融合著AI、資安與永續發展的數位轉型趨勢,而在此過程中關鍵的是,組織必須透過科技與培育人才來為此波轉型打造具韌性的基礎。

思科
思科全球資深副總裁暨全球創新長Guy Diedrich
圖/ 思科

Diedrich進一步表示,未來的職位已不再是用職務說明書來衡量,而是以工作流程為核心,人力會在不同階段介接不同科技,可能是AI、機器人、人形機器人甚至量子電腦,因此人力與科技的整合也特別重要。思科台灣總經理林岳田也舉例,過去在地端、雲端網路設備有各自的管理平台,未來除了將化繁為簡整合為單一平台外,許多資料搜集比對的例行工作由AI取代,但關鍵的決策判斷仍會交由人力負責,因此培育員工學習AI也更加不可或缺。

過去從TDA 1.0計畫推動至今,透過思科網路學院(Cisco Networking Academy),思科與合作夥伴已經在台灣培育超過17萬名技術人才。提供從網路工程師認證(CCNA)、網路高級工程師(CCNP)到網路專家(CCIE)等,針對不同職務與層級完整的專業培訓,而去年剛推出針對AI架構的網路設計專家(CCDE-AI Infrastructure)認證,在市場上更是炙手可熱。Diedrich強調,未來學習將成為工作中的一部份,持續在職訓練才能確保人員跟上技術的快速發展。

林岳田也指出,思科致力於人才培育不遺餘力,並從多方面投注資源。包括目前已在台灣的北、南、東部區域成立思科網路學院教師培訓中心,作為推動各區域人才培訓的種子基地。同時,思科與合作夥伴晉泰科技在2025年於高雄成立「亞灣AIOT生態系發展基地暨研發中心」,目標是培育5,000名AIOT人才並協助 1,500 人取得國際認證,以解決目前產業智慧轉型卻求才若渴的窘境。而在政府公部門方面,思科近期與國家資通安全研究院 (簡稱「資安院」) 合作「NPO資安共學計畫」,由思科網路學院 (Cisco Networking Academy) 提供課程與平台資源,資安院負責在地招募與社群經營,共同構築永續的公益資安生態系。

思科
思科台灣總經理林岳田
圖/ 思科

完整生態系整合多元科技 一同推動AI創新

數位轉型另一項重要關鍵就是科技,尤其當今企業都在思考如何利用AI推動創新。思科與18家合作夥伴,從TDA 1.0到3.0計畫,共同實踐30個創新專案。其中TDA 1.0著重智慧城市、企業 5G專網、資訊安全和數位醫療照護等核心領域,奠定數位轉型基礎;TDA 2.0計畫除了延續並深化前述智慧城市與智慧交通,也因應新冠疫情下的醫療照護需求,為長者提供遠距學習、遠距醫療等樂齡生活應用,同時拓展金融韌性等創新場景。而在離岸風電計畫中,更利用5G結合VR眼鏡解決方案,協助當時因為疫情封控而無法來台支援的國外風機維護工程師,進行遠距教育訓練。

而TDA 3.0計畫中聚焦永續發展、資安韌性和AI驅動的智慧轉型,其中指標性專案之一,便是以高雄港為場域的智慧港口解決方案。提供從貨輪進港到貨櫃卸貨、起重機遠端操作監控等全自動化營運,可提升人員工作效率並確保安全。同時此方案中也兼顧永續發展需求,透過感測器可將各種機具設備的碳排資料回傳,完整監控能源使用情形。

人員短缺不只是運輸業也是許多產業共同面臨的難題,思科與合作夥伴針對醫院推出行動醫療推車,就是利用AIOT、無線/有線網路整合結合Webex視訊系統等,能協助遠端醫師迅速掌握病情,在第一時間提供專業判斷,或協助護理師迅速正確完成數據輸入工作。思科全球副總裁黃志明也強調,科技的運用更重要的是化繁為簡,透過整合算力、網路、資安與儲存功能的AI PODs一體機伺服器,讓許多TDA 3.0專案能專注於應用開發,加速落地部署。

黃志明進一步表示,思科能協助企業導入部署各項AI創新方案,得力於生態系中有擅長應用開發、技術架構、顧問諮詢等不同領域的合作夥伴,彼此在開放、包容的平台上運作,因此能協助企業加速智慧轉型並提升企業價值。

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思科全球副總裁黃志明
圖/ 思科

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