半導體產值喊2030年衝5兆,台灣政府要怎麼做?

2020.07.02 by
吳元熙
半導體產值喊2030年衝5兆,台灣政府要怎麼做?
經濟部
經濟部規劃建置「半導體先進製程中心」,藉由外商來台、在地供應鏈、人才與資金補助等三措施,鎖定協助材料、設備業者,目標2030年提昇產值為5兆元。

排名全球第二、台灣半導體產業2019年總產值約2.7兆元,政府希望能持續掌握優勢,將通過由經濟部規劃建置「半導體先進製程中心」,藉由外商來台、在地供應鏈、人才與資金補助等三措施,目標2030年提昇產值為5兆元。

經濟部工業局副局長楊伯耕今(2日)指出,希望台灣未來能從CP(成本優勢,cost performance)轉型為TP(價值優勢,trust performance);產品價格也能從與China price變成Taiwan price 。

經濟部希望能促成半導體產業外商來台研發、封裝設備國產化。
經濟部

鎖定「材料」、「設備」業者,經濟部推半導體先進製程中心

半導體先進製程中心發展重點在「材料」與「設備」業者。材料部分,將促進關鍵材料自主化、材料供應在地化;設備面,希望引進外商設備製造在地化、促成先進封裝設備國產化。

經濟部表示,台灣半導體產業優勢除了代工產值居全球之冠,IC封測、IC設計、記憶體也都是前幾名,因此國內有大量設備需求。以2019年為例,半導體設備需求5,130億元,占全球28%;材料需求3,306億元,占全球22%。

針對採購面,經濟部預估未來半導體設備採購金額將達1.9兆元,會先由產業協會盤點設備採購需求,並透過投資處、招商中心引進外商投資,促成外商設備在台化。

經濟部認為,台灣半導體產業有大量採購需求,扶植國內材料與設備業者,有助於改善指標大廠製程。
經濟部

同時,為了扶植半導體設備業者,楊伯耕說將採取政府補助+產品實際送指標客戶驗證的方式,協助台積電、聯電、力成、日月光和矽品等公司改善製程,建立在地供應鏈。

至於材料面,會以「供應在地化」、「技術自主話」和「廠商合作」等三方向投入:

供應在地化。包含引進外商投資設廠,如前段材料:光阻、研磨後清洗液;後段:封裝材料及無機粉體。同時會擴大外商在台投資。

技術自主化。將推動外商來台設立研發中心,提高研發投資抵減——推動開發深紫外線光光阻、原子層沉積材、晶圓材料,並建置材料與元件驗證平台。

廠商合作面。會促成外商與國內顯影劑、光阻材料廠商合作。

經濟部次長林全能強調,這項措施是在生產面推動投資計畫,另外也將針對製造業的軟硬整合升級推出「亞洲高階製造中心」,希望讓主力產業:pcb、伺服器、紡織、食品、扣件、水五金等業者完成智慧升級。

經濟部舉例,目前已有東台與光陽機車建立關鍵零組件智慧彈性生產線,不需要傳統大量製造方式,連一件產品都能快速客製提供。

責任編輯:蕭閔云

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