華為禁令來了!解讀地緣政治家必爭之地──台積電的遠憂與挑戰
專題故事

華為禁令正式生效!台積電因此失去第二大客戶海思,身處地緣政治家的必爭之地,台積電要如何在夾縫中生存?未來決策將是步步關鍵。

1 再見華為!沒了第二大客戶,台積電還得面對步步驚心的兩大挑戰

本刊資料
華為禁令將在9/15生效,禁令雖讓台積電失去海思,但先進製程的滿載也讓台積電營運表現似乎不受影響。接下來,台積電真能靠先進製程一帆風順嗎?

延燒了449天,一紙在2019年5月15日由美國總統川普所發布的行政命令,試圖切斷以華為為首的相關企業在5G的布局發展。

針對這紙禁令,華為副董事長郭平直指美國政府打壓華為的動機,不外乎是美國認為技術領先是霸權的基礎,而當任何國家、任何公司的技術若有領先的跡象,都將可能損害美國的霸權地位。

即便氣得跳腳,未能握有關鍵技術的華為,還是必須面對「任人宰割」的處境。

受到美國對華為的打壓,華為自家也在一場公開活動中證實,Mate 40當中所搭載的旗艦晶片恐將成為絕響。
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今年8月7日、在「中國信息化百人會2020峰會」上,華為消費者業務CEO余承東坦言,旗艦機Mate40所搭載的麒麟晶片將成為華為高階晶片的絕響,終於證實長期以來由台積電代工的海思晶片將被迫分手,分手日就在9月15日。

失去了第二大客戶海思,台積電會迎來一場營運上的暴風雨嗎?

海思走了,蘋果變大了!

從市場面分析,長期觀察半導體產業發展的微驅科技總經理吳金榮指出,台積電從2018年7奈米量產至今,整體營收已經有過半仰賴先進製程(2020 Q2先進製程占營收54%),七奈米家族的產能也搶下超過9成的市占率,「產能很滿一直都是不爭的事實」。

也因此,以海思的產能來看,無法出貨後釋出的產能,對於其他同樣也採先進製程的蘋果、賽靈思、AMD(超微)、聯發科而言,無疑是分食先進製程的好時機,尤其委託設計(NRE,Non-recurring engineering)的訂單價格動輒數千萬美元起跳,這些有能力負擔NRE高昂費用的大企業,產能空缺出來自然第一個搶破頭下單,因為這些客戶的晶片應用領域正符合未來應用趨勢。

數位時代/李晴製作
數位時代/李晴製作

財信傳媒董事長謝金河觀察,過去台積電的股價如果有重挫,除受市場面的影響,最大的主因就是大客戶華為被美國制裁的時候。例如2019年5月美國政府發布禁令時,台積電股價曾重挫14%,當時台積電的市值還曾面臨6兆新台幣的保衛戰。

但反觀今日,華為禁令對台積電的股價已不再有如2019年當時的衝擊,顯示市場對於台積電的「超前部署」確實有信心,而事後也證明,已經有不少客戶搶著下單。

蘋果、AMD(超微)都已加碼下單,填補華為退出後的空缺,也因此台積電先進製程的產能仍是接近滿載。
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10日台積電公布了8月份營收,受華為禁令影響而大量囤貨的關係,營收創下了歷史新高、為1,228億7,800萬元,並較上個月增加16%、與去年同期增加了15.8%,累積至8月份,全年度營收來到8,501億3,700萬元,較去年同期增加30.7%。

謝金河曾以去年台積電首次受華為禁令影響而股價重挫14%的事件,解釋台積電股價的動盪除了環境之外,華為禁令是另一個重要的變因。
簡永昌/攝影

挑戰一:身處地緣政治家必爭之地,台積電未來決策步步關鍵

從國際關係分析,相較於短期客戶喪失,或許台積電的「夾心地位」更值得持續關注。

憑藉著擁有驅動全球產業核心技術的半導體晶圓代工龍頭身分,創辦人張忠謀曾以「地緣政治家的必爭之地」來形容台積電的處境,一語道破了台積電深陷在兩大強權的困難選擇題中。

「台積電終究是要表態的,如今看來它往美國靠攏,」一位熟悉半導體產業的人士點出,台積電在設備、材料上仍有許多地方仰賴美國技術支援,包含宣布赴美設廠、放棄出貨給華為,都是台積電受地緣政治影響做出的決定。

對於持續延燒的中美貿易戰,張忠謀以「地緣政治家的必爭之地」形容台積電的處境。
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波士頓顧問公司董事總經理徐瑞廷表示,除了產業上如何維持技術優勢領先的挑戰外,地緣關係也是台積電所不能忽視的問題,由於其中有太多變數,絕不能因技術領先就視而不見,這也使台積電被迫要在兩大強權之中做出許多選擇,完全考驗著台積電當前兩位雙首長:董事長劉德音、總裁魏哲家的智慧。

挑戰二:競爭對手三星虎視眈眈,技術緊追又靠低價搶食訂單

除了遠憂外,三星這個難纏的競爭對手,也是台積電不得不提防的「近慮」。

即便三星在先進製程上略輸台積電一步,晶圓代工的市占率(17.4%)也不敵台積電(53.9%),「但是韓國肯定會傾舉國之力繼續發展三星的半導體產業,」徐瑞廷提醒。

三星雖然在先進製程上輸台積電一截,但仍是目前全球半導體產業裡面,有繼續發展先進製程的企業,也因此對台積電來說依舊是不可輕忽的對手。
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「透過提供減少20~35%的報價,一直都是三星搶訂單的伎倆!」吳金榮指出,三星之所以會慢台積電一步,主要是因為其半導體事業不只是晶圓代工,還包括記憶體,也因此不能像台積電如此專注在技術的研發上;但如今,三星也在平澤興建以「綜合半導體工廠」為設計的廠房,同時也持續跟艾司摩爾(ASML)添購EUV(極紫外刻)機台,「卯足全力衝刺先進製程。」

且近期台積電的重要客戶之一NVIDIA(輝達),其新產品RTX 30系列,就棄台積電、採三星8奈米LPP(Low Power Plus)製程,打造出極具市場價格競爭優勢的產品,顯見三星一直對台積電客戶虎視眈眈。

聯發科能成為第二座「護國神山」?

而在這次華為禁令之下,另一個受到關注的則是IC設計廠聯發科。

由於聯發科近年來在5G晶片的布局相當積極,同時也是台積電在先進製程上的客戶,看到華為因為美國禁令而無法下單給台積電後,市場的目光全轉到了聯發科身上,認為華為在晶片上的需求可能會轉由聯發科來消化,不僅帶旺台積電的業績,一時間聯發科市值也要衝上兆元,當時謝金河還曾以「第二座護國山神」形容聯發科。

華為禁令之下,聯發科被外界視為其中的受惠者。
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雖然美國在8月17日加強對華為的出口管制禁令,防堵任何華為可能透過第三方業者採購晶片的機會,這也讓聯發科吃下華為訂單的機會更為渺茫。不過,工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨認為,這一場因華為禁令所受到影響的5G智慧型手機市場,就像是一場「零和遊戲(Zero-sum Game)」,華為不能吃下的5G智慧型手機肯定會由其他手機業者搶下,最終有需要5G晶片的手機業者也可能將訂單交予聯發科,作為晶圓代工的台積電也可能因此受惠。

如何支持客戶創新應用,成台積電最重要功課

台積電創辦人張忠謀曾用「如日中天」來形容當前台積電的商業模式。他說,台積電所提供的是基礎科技(Fundametal Technology),不論產業怎樣變,過去是電腦需要半導體,現在則是雲端技術、手機、平板需要半導體,而台積電就是站在這個產業的中心位置。

「所以與客戶的緊密程度、掌握客戶的需求對台積電而言相對重要。」台經院研究員劉佩真表示,客戶成了台積電的重要保護傘,支撐這把大傘的骨架肯定是台積電的先進技術,了解趨勢、如何深耕技術以滿足客戶在創新應用上的需求,是台積電在面對外界太多不確定因素中,唯一能夠掌握、且確定的事情,也是台積電最重要的核心價值所在。

華為坐困圍城!中國半導體出了什麼問題,真的只能袖手旁觀嗎?

責任編輯:林美欣

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54 %
根據台積電2020年第二季的財報顯示,先進製程(16奈米及以下)的營收,已佔了整體營收的54%,其中7奈米佔36%、16奈米佔18%,預計第二季進入量產的5奈米營收表現,將會於第三季財報中反應。
晶圓代工
Foundry
晶圓代工或晶圓專工(Foundry),半導體產業的一種營運模式,專門從事半導體晶圓製造生產,接受其他無廠半導體公司委託製造,而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司,如英特爾等,會因產能或成本等因素,也會將部份產品委由晶圓代工公司生產製造;反之,專門從事無廠半導體電路設計而不從事生產且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司。無廠半導體公司依賴晶圓代工公司生產產品,因此產能、技術都受限於晶圓代工公司,但優點是不必自己負擔興建、營運晶圓廠的成本。 (來源: 維基百科 )

2 地緣政治發酵,張忠謀給3個護身符!華為禁令來了,台積電能保平安嗎?

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中美貿易戰不見趨緩,台積電地緣政治家必爭之地的態勢更是明顯,該如何小心應付中美兩國,考驗劉德音、魏哲家兩位雙首長的智慧跟能耐。

去年11月台積電的運動會上,創辦人張忠謀對於全球局勢有感而發,以「地緣政治家的必爭之地」來形容當前台積電的處境。

他認為,平時台積電就是扮演好供應鏈的一環,但面對大環境動盪的時候,擁有能驅動全球技術半導體製程的台積電,將成為兵家必爭之地,也因此他認為 堅守技術領先生產優越客戶信任 這三個優勢,就是台積電的看家本領、也是護身符。但真有這樣容易嗎?

華為議題是最好的答案卷。

當美國政府極力想要打壓以華為為首的相關企業,將之列入實體清單(Entity List),希望可以斷絕各方供貨給華為的時候,不僅傷害到台廠供應鏈,包括台積電、聯發科等企業,就連美國自家的高通(Qualcomm),也因為沒有機會出貨給華為而無法分一杯羹,因此積極遊說美國政府,希望能在禁令下有其他解決的方式,讓傷害降到最低。

這樣的禁令,看在工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨眼裡,根本就是七傷拳:傷人七分、損己三分,「就看美國政府下手要多重了。」

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美國掐住資源命脈!台積電赴美設廠,踏出「象徵性的一步」

「台積電終究要選邊站,」一位熟悉半導體業界的人士點出,「看起來他現在選擇的是美國。」而最主要的原因,是美國政府掐住了半導體製程上設備跟材料等專利技術;台經院研究員劉佩真也表示,台灣在封測、設備及相關材料上自給自足的部分有限,尤其是前段比較先進的晶圓設備,必須仰賴美方供應。

目前全球半導體設備供應商以荷蘭商艾司摩爾(ASML)、美商科林研發(Lam Research)、日商東京威力科創(TEL)、美商科磊(KLA)以及美商應用材料(AMAT)等五家企業為主,占據了市場66%的份額。除了美商,上述非美商的企業,若要輸往中國具敏感性的高科技,都必須要經過申請並核可後才行,而這些企業提供了關鍵的晶片製造設備,對實體清單名單的企業將會有影響。

因此,要是美國下令禁止供應給台積電,那麼台積電就算空有一身製程技術,也難為無米之炊。同時,更顯示台積電5月宣布赴美設廠的象徵意義。

受到美國整府打壓,任正非曾說,美國政府太小看華為在5G的技術了!
網易科技
台積電赴美設廠
時間 預計2021年動工、2024年量產
地點 美國亞利桑那州
投資金額 120億美元(約合3,600億新台幣)
製程與產能 5奈米製程,月產能2萬片晶圓。(同時期2022年台積電在台量產3奈米)
人才需求 預計創造1,600個高科技工作機會

劉佩真認為,赴美設廠一事對台灣來說有利有弊。以近期台美關係來到最佳狀態的情況來看,赴美設廠或許能交換一些美商加碼對台的投資,或增加台灣在軍事的價值對美的軍事價值等;但她也憂心赴美設5奈米晶圓廠一事,是否只是一個開端,美國政府要的不僅是5奈米而已,若真是如此將可能會分食掉將來台灣先進製程的效應,端看台積電如何應對。

至於台積電大陸南京廠是否會受到這次禁令的影響?長期觀察半導體產業發展的微驅科技總經理吳金榮認為,影響應不至於太大。

他解釋,目前台積電南京廠以12吋晶圓代工為主,客戶主要以就近為優先。和此次赴美設廠的政治因素不同,當初南京設廠主要是經濟考量。除海思這個大客戶外,大陸市場有相當多以AI(人工智慧)應用的IC設計公司,需要先進製程的技術支援,同時當地人力成本便宜、不似赴美設廠的人力成本相對高昂,因此能就近提供客戶產品,對當地市場的客戶跟台積電來說都有好處。

張忠謀去年在台積電運動會上,以一席「地緣策略家的必爭之地」,形容當前台積電在面對中美貿易時的處境。
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張忠謀的深謀遠略:處理公司事務要一次想好幾步

眾所皆知張忠謀的深謀遠略,源自於他熱愛打橋牌的緣故。他曾說:「處理公司事務不是只想一步,要一次想好幾步,」若台積電持續守好張忠謀所說的三項看家本領, 是否就真的能「高枕無憂」?

董事長劉德音在今年股東會上明確指出,只要繼續維持技術的優勢,不管台積電選哪邊站,肯定都有客戶的需要。而現階段台積電在技術上需要蹲好的馬步,看來也沒有馬虎,先進製程、特殊技術、先進封裝等無一不涉略,求的也是希望能在逐漸步入摩爾定律極限的半導體上,找出更多技術的應用跟準備。

在面對不可測的未來,波士頓顧問公司董事總經理徐瑞廷建議,過去專注的分工帶來的是企業絕佳效率,但如今企業需要的是有更多彈性跟布局,且也不能再太過依賴單一的客戶所帶來的生意;此外,企業要更有UseCase(使用情境)的規畫,策略性地去沙盤推演各種可能發生的狀況,並試圖去思考企業可能的解決之道,才可能在紛亂的全球局勢下,站穩腳步。

如何讓台積電在這場紛亂的局勢下,能把傷害降到最低,就看兩位雙首長是否能延續張忠謀「想好幾步」的經營態度了。

責任編輯:林美欣

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1600
台積電已宣布預計將赴美國亞利桑那州設5奈米的廠房,投入120億美元(約合3,600億新台幣),預計於2024年完工,屆時將可提供1,600個高科技工作機會。
實體清單
Entity List
為美國為維護其國家安全利益,設立的出口管制條例。 進入該清單的機構、企業和個人,將被剝奪在美國從事貿易的機會。 也就是說,“實體清單”被視為黑名單,將切斷列入黑名單實體與所有境外上游供應商的交易,只要技術達25%含金量源自美國,則阻斷其產品取得及研發。 美國該實體清單之限制,不僅限制美國本土企業,還延伸到對外國企業的交易限制,即所謂的“區域外適用”。 (來源: iKnow科技產業資訊室 )

3 海思走了,蘋果變大了!不能跟華為做生意,台積電為何沒差?

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因為華為禁令而失去了第二大客戶海思,台積電依舊滿手訂單,今年也已4度添購廠房。究竟是什麼原因讓大家離不開台積電,連競爭對手英特爾都可能來下單?

無法和華為做生意,對台積電有什麼影響?

業界估計,華為貢獻給台積電的業績暫比約在15%上下,但當台積電確定因中美貿易禁令無法與華為和旗下海思半導體做生意時,似乎對整體營運沒有帶來太多衝擊。

6月初股東會時,台積電董事長劉德音曾指出,華為海思所空出的訂單肯定會有人承接,且5G、AI依舊會是市場的趨勢,因為相關應用必須有最先進的技術支持,而台積電就是其中的選項。

少了海思,外資報告仍看好明年台積營收成長6%

蘋果的舉動不久後也證明台積電的信心其來有自。蘋果6月在WWDC上宣布要開發以Arm架構為主的筆電晶片,預計將採用台積電的5奈米先進製程。

根據瑞士信貸的預測,台積電在沒了海思的訂單後,2021年營收仍有6%的成長幅度、達到377.11億美元(約合1.13兆新台幣),其中全仰賴包括聯發科、蘋果、高通甚至是AMD等客戶追加訂單所致。

報告中也指出,聯發科將在明年增加14億美元(約合420億新台幣)的訂單、而蘋果則將追加21億美元(約合630億新台幣)的訂單,這將使聯發科著占比從2019年的4.9%上升到8.2%,而蘋果則從22.7%上升到26.4%、依舊是第一大客戶。

成長雙引擎:行動裝置與高效能運算

可以觀察到,過去以行動裝置(Mobile)應用為主的海思訂單,如今都被以高效能運算(HPC)的客戶給填滿,是否意味著高效能運算將會是未來更重要的成長動能?

微驅科技總經理吳金榮認為,短期內智慧型手機在終端市場的需求依舊是很龐大的,不至於出現此消彼長的狀況;另一位不具名產業分析師則指出,兩者應用從長期來看都是呈現成長的狀況,但他認為2025年後,因為智慧型手機加速5G布建,搭配雲端、人工智慧的應用,會促使高效能運算的應用成長幅度更高。

劉德音指出,華為海思所空出來的產能,將很快被AI(人工智慧)、5G等創新應用所填滿。
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事實上,台積電不只有技術,更會挑客戶。回顧過去三年,台積電的前十大客戶在其營收貢獻比重逐年增加,從2017年的66%、2018年的68%上升至2019年的71%,這不僅代表晶圓代工龍頭與客戶間的緊密合作,也顯示台積電在選擇客戶上的獨到眼光。

「他們就像市場趨勢顧問,」工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨明白點出。

他解釋,晶圓代工業者位於產業上游,能掌握各領域發展趨勢,了解市場未來動態,也才能專注在研發先進製程上,助攻客戶在創新應用上的需求。

台積電派出「One Team」菁英部隊,咬走三星嘴邊的蘋果

做晶圓代工為本業的台積電,過去曾為了從對手三星手中搶下蘋果的訂單,派出一支「One Team」部隊,專心研發蘋果A系列晶片的設計問題,只為取得蘋果的信任。

自A8晶片開始逐步進攻,直到A10晶片能全盤拿下蘋果訂單,展先出的不僅是技術的領先、更是願意協助客戶解決與對手IP專利上的問題。如今,台積電也積極發展InFo(整合扇出型)的先進封裝技術,提供蘋果更完整的供應鏈服務。

品牌 合作過程 晶片或產品架構(採用製程)
蘋果(Apple) 過去蘋果訂單一向由三星拿下,兩家的恩怨從A8開始延燒到A9。為了順利吃下蘋果這個客戶,台積電派出「One Team」部隊,協助蘋果研發下一代晶片的設計,同時避開競爭對手的IC專利,仰仗先進製程的技術,自A10以後就再也沒讓蘋果在三星下單。 A8(20nm)、A9(16nm)、A10(16nm)、A11(10nm)、A12(7nm)、A13(7nm)、A14(5nm)
超微(AMD) 原先Zen架構第一代採用的是格羅方德的14nm工藝,但接著格羅方德宣布放棄發展先進製程的技術,執行長蘇姿丰也決定必須斷開與格羅方德的合作,轉而在Zen2架構時投向台積電7奈米製程的懷抱。 Zen2(7nm)、Zen3(N7+)、Zen4(5nm)
英特爾(intel) 法說會上執行長史旺(Bob Swan)證實7奈米製程有重大瑕疵,將延後上市時間半年左右,同時不排除外包。外界預測英特爾將委由台積電代工以Xe架構的首顆獨立GPU。 Xe(6nm)

不僅如此,轉投台積電先進製程懷抱的AMD也嚐到甜頭。AMD執行長蘇姿丰重新找回品牌定位,面向筆電、資料中心的中央處理器,或是遊戲主機的顯卡,以Zen架構為基礎,並在Zen2後開始捨格羅方德、改採台積電7奈米製程,成功將品牌在市場的聲量跟市占率推向另一高峰,股價從也從蘇姿丰上任的那年(2014/10)飆漲逾30倍。

AMD執行長蘇姿丰在與台積電合作之後,將品牌的聲望帶上高點,股價從也從她上任的那年(2014/10)飆漲逾30倍。
AMD

如今,台積電的5奈米也已經開始於今年第二季量產,包括3奈米的時程、2奈米的落腳處,台積電以在今年技術論壇上把藍圖勾勒得越來越清晰。劉佩真就表示,到1奈米世代的節點之前,台積電的技術都沒有太大的疑慮。

先進製程 時程 技術 附註
7奈米 2018年量產 FinFET架構
7奈米強效版(N7+) 2019年量產 FinFET架構+EUV(極紫外光) 與7奈米相比,邏輯密度提升15-20%、
6奈米 預計2020年底量產 FinFET架構+EUV(極紫外光) 與7奈米相比,邏輯密度提高18%,且與7奈米設計規格相容,客戶能直接轉移。
5奈米 2020 Q2進入量產 FinFET架構+EUV(極紫外光) 與7奈米相比,邏輯密度提高80%、效能提高15%、功耗降低30%
5奈米加強版(N5 Plus) 2021年量產 FinFET架構+EUV(極紫外光) 與5奈米相比,5%速度提升、10%功率提升
4奈米 預計2021年Q4試產、2022年量產 FinFET架構+EUV(極紫外光) 與5奈米設計規格相容,客戶能直接轉移
3奈米 預計2021年試產、2022下半年量產 FinFET架構+EUV(極紫外光) 與5奈米相比,邏輯密度提高70%、效能提升15%、功耗減少30%
2奈米 開發中 未定

英特爾大單到來,是糖果還是毒藥?

不只要鞏固原有客戶,今年7月一場在太平洋另一頭的法說會中,台積電在製程技術上的競爭對手英特爾,其執行長史旺(Bob Swan)坦承因為7奈米製程技術上有重大瑕疵,因此將延後半年左右出貨,甚至不排除將7奈米晶片製造外包,當時市場紛紛將台積電視為可能人選,因為英特爾的7奈米約是台積電的5奈米製程,而台積電的5奈米已經在今年第二季進入量產。

晶片巨擘英特爾執行長史旺(Bob Swan)表示,7奈米製程遇到重大瑕疵,不只將延後上市時程,也不排除將外包部分產品。
Intel

楊瑞臨指出,給台積電代工對英特爾而言早已不是新鮮事,過去英特爾所併購的廠商如果本來就是下單台積電,英特爾也就維持不變,「這主要都是成本的考量啊,」他說。

而就技術上是否能順利轉移到台積電的產能,知識力專家社群創辦人曲建仲就表示,英特爾可能需要花上3-6個月的時間去變更設計圖,而且不可能將高毛利的伺服器交由台積電代工,最有可能的應該是個人電腦處理器的晶片。

「但是台積電若要接這個客戶,肯定是相當謹慎小心,」楊瑞臨說,畢竟英特爾只是在製程上暫時卡關而需要尋求外援,當未來他的技術突破之後,這些訂單仍有可能回到自己的生產線上製作,「我還是非常看好英特爾在製程上的技術,」楊瑞臨補充。

與客戶緊密合作,成台積電不敗祕訣

台積電曾這樣形容自己與499位客戶之間的關係:「客戶是我們的夥伴,我們視客戶競爭力為台積電的競爭力,我們努力與客戶建立深遠的夥伴關係,因此我們優先考慮客戶的需求,並成為客戶信賴且賴以成功的長期重要夥伴。」

過去,他們以每年數十到數百億美元的資本支出,投入在技術研發、設備採購。

年份 台積電研發、設備支出(美元)
2020 預估160-170億(約合4,800-5,100億新台幣)
2019 149億(約合4,470億新台幣)
2018 104.6億(約合3,138億新台幣)
2017 108.6億(約合3,258億新台幣)
2016 101.9億(約合3,057億新台幣)
2015 81.23億(約合2,437億新台幣)

今年,甚至還上調資本支出至160至170億美元(約合4800-5100億新台幣),創下歷史新。台經院研究員劉佩真形容,台積電在5奈米製程的量產上已是獨步全球,短期內晶圓代工龍頭的地位難以被撼動。

創辦人張忠謀曾在致股東報告書中明確表示,台積電要做「大家的代工廠(Everyone's Foundry),」而總裁魏哲家也在今年的技術論壇上不斷強調:「我們不推出產品跟客戶競爭,只專心投入技術的研發。」

魏哲家在今年的技術論壇上也不斷強調,台積電不推出產品跟客戶競爭,只專心投入技術的研發,為的就是做好「大家的代工廠」本分。
螢幕截圖

劉佩真觀察,當未來不再以矽作為半導體主要材料時,台積電可能才會出現明顯考驗,「但至少到1奈米之前,台積電的技術仍是相當有優勢。」

再見華為!沒了第二大客戶,台積電還得面對步步驚心的兩大挑戰

資料來源:businesskorea

註:根據台積電108年年報的揭露資訊,前十大客戶分別為Advanced Micro Devices(AMD)、Broadcom、海思(Hisilicon Technology)、 Intel、聯發科技(MediaTek)、NVIDIA、NXP、Qualcomm、Sony、XILINX 等。

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71 %
根據台積電的年報資料顯示,前十大客戶占其營收比重,2019年來到71%。其中最大客戶占公司營收比重達2成以上。
晶圓代工
Foundry
晶圓代工或晶圓專工(Foundry),半導體產業的一種營運模式,專門從事半導體晶圓製造生產,接受其他無廠半導體公司委託製造,而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司,如英特爾等,會因產能或成本等因素,也會將部份產品委由晶圓代工公司生產製造;反之,專門從事無廠半導體電路設計而不從事生產且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司。無廠半導體公司依賴晶圓代工公司生產產品,因此產能、技術都受限於晶圓代工公司,但優點是不必自己負擔興建、營運晶圓廠的成本。 (來源: 維基百科 )

4 張忠謀視為「可畏的對手」! 三星虎視眈眈,還有哪些王牌沒亮出來?

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台積電與三星雙雄,在晶圓代工市場一直處於競爭狀態,去年底張忠謀也曾直言,對三星的這場戰爭台積電還沒贏。究竟三星有什麼能耐,讓台積電如此忌憚?

當晶圓代工龍頭台積電宣布5奈米先進製程,已於今年第二季進入量產時,另一頭的三星也緊追在後。

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調研結果顯示,預估今年第3季全球晶圓代工市場,台積電仍將以過半、53.9%市占率稱王,且年成長率高達21%,而三星則以17.4%位居第二,年成長率為4%,雖然比第一季的18.8%略有下滑,拓墣認為主要出自於Galaxy S20銷售狀況不佳所致,若下半年智慧型手機市場能扳回一城,市占率表現上依舊有機會緊咬台積電不放。

由於5奈米製程預計將在年底前量產,且根據外媒報導,除自家產品外,高通也會將Snapdragon X60等部分產品在三星的5奈米下單,為三星的先進製程打了一劑強心針。在英特爾(intel)製程卡關的此刻,先進製程這條路上只剩下台積電跟三星在「車拼」,繼續為突破摩爾定律努力。

緊咬技術不放,3奈米換架構力拼提升良率

「台積電還是會怕三星。」長期關注半導體產業的微驅科技總經理吳金榮認為,台積電內心的顧慮,並不是因為目前的製程進度上有閃失,而是三星背後有著韓國人戰鬥的精神,如過去3奈米架構也是率先由三星喊出將從目前採用的FinFET(鰭式電晶體)改變成GAA(閘極全環)。

外界預測,此舉是為了搶救現在三星在7奈米、5奈米良率偏低的原因,因為GAA架構在實驗室裡面被發現,其抑制漏電的狀況比起FinFET架構要好得多,若能有效控制漏電,對於晶片的效能表現將有所幫助。

黃漢森曾表示,台積電在3奈米的製程上依舊選擇FinFET架構,是因為台積電有信心在製程縮小的情況下依舊可以靠舊有的架構維持產品的表現,同時也可以滿足客戶在成本、設計上的需求。
台積電提供

《數位時代》曾訪問台積電的首席科學家黃漢森,針對三奈米延續FinFET架構一事,他表示不與三星同調改採GAA,除了是包括成本、客戶IC設計銜接等問題外,台積電依舊有能力在製程進入更小的階段上,仍採用原架構並且維持產品的效能表現,展現了晶圓代工龍頭在技術上的優勢地位。

台積電先進製程架構與進度 先進製程 三星先進製程架構與進度
FinFET,2018年量產 7奈米 FinFET EUV,2019年量產
FinFET EUV,2020年Q2量產 5奈米 FinFET EUV,預計2020下半年量產
FinFET EUV,預計2021年試產、2022下半年量產 3奈米 GAA EUV,預計2022年量產

此外,吳金榮觀察,三星先進製程發展落後給台積電,有另一個原因是因為三星集團還有記憶體部門需要發展,因此分散了研發能量。再者,三星因為並非如台積電專精於晶圓代工,因此在產能的分配上,以及滿足各種客戶不同IC設計規格的需求,三星就沒有台積電這樣快速調整的本事。

吳金榮指出,三星在先進製程的發展上會輸台積電,有一個原因是三星還有記憶體的事業要發展,因此分散了研發的量能所致。
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但近期三星宣布,將在平澤園區擴編生產線,生產最先進的DRAM產品,同時提供新世代V-NAND與晶圓代工解決方案,目的就是為了鞏固三星在工業4.0時代技術領先的地位。吳金榮更直指,目前三星手上約有10逾台EUV機台,接下來也會積極向艾司摩爾(ASML)進貨,「看得出來三星仍全力往高階製程衝刺。」

祭出價格戰,搶下IBM、NVIDIA訂單

即便在技術上輸台積電一截,但三星已擁有能量產的先進製程技術,至少有機會能分到台積電無法消化的訂單。

台經院分析師劉佩真就指出,即便「最終可獲取的市占率不多,但仍有機會獲得台積電承接不了的前一個世代製程技術的訂單(如7奈米)。」

NVIDIA與三星最新合作就是一個例子。NVIDIA近期發表的新一代繪圖晶片GeForce RTX 30,主打高CP值路線,背後就是採用三星8奈米LPP(Low Power Plus)製程。

雖然NVIDIA不是第一次在三星下單,但從NVIDIA與競爭對手AMD打肉搏戰的此時,端出了一款極有價格競爭力的產品來看,就不難猜測,三星確實在「報價」上相當具有競爭力。

9月剛亮相的NVIDIA RTX30系列,改採三星的8奈米LPP製程,打造出極具市場競爭力的價格。
螢幕截圖

吳金榮分析,台積電一直以來在價格上比較強悍,而三星過往都有可能以低於台積電20-35%的價格來搶單。知識力專家社群創辦人曲建仲進一步補充,三星可以先以低價競爭搶到客戶,然後再逐步調整製程的良率表現,IBM的訂單即是如此。

三星最大的致命傷就是「台積電不會跟客戶競爭,」吳金榮指出,三星作為一個IDM半導體業者,同時又身兼晶圓代工,若是有手機晶片IC設計業者要來下單,難免會擔心企業的商業機密被竊取,而這一點一直是三星的罩門。

Q2砸逾2000億資本支出,5奈米下半年量產

從營運成績來看,三星半導體表現確實不容小覷。今年第二季財報,三星半導體事業合併營收為18.23兆韓元(約合4,506億新台幣),較去年同期成長13%;營業利潤達到5.43兆韓元(約合1,342億新台幣),較去年同期成長2.03%。半導體成為三星旗下包括面板、行動裝置等事業體裡面,營收跟獲利最高的一環。

另一方面,第二季三星電子的資本支出達到9.8兆韓元(約合2,422億新台幣),其中半導體業務就佔了約88%、8.6兆韓元(約合2,131億新台幣),主要投資於最先進的5奈米與8奈米製程,並將積極研發4奈米製程技術。

今年5月,三星宣布第6座南韓晶圓代工廠正式動工,地點就在平澤市,將採用5奈米製程技術。
三星電子提供

甚至建置新廠的腳步,也沒有落後給台積電。當台積電在南科積極購地,為接下來南科廠的產能布局時,三星也在韓國的平澤市(Pyeongtaek)跟華城市(Hwaseong)兩地「大興土木」。

今年5月,三星宣布第6座南韓晶圓代工廠正式動工,地點就在平澤市,將採用5奈米製程技術,同時三星也定調這個工廠未來也將專注於5奈米以下的EUV製程技術,並預計在2021年下半年開始運作,將會成為5G、高效能運算(HPC)等解決方案的核心製造基地。

此外,2019年首批基於7奈米EUV製程的產品量產後,三星也在今年上半年於華城廠新增一條全新的EUV專用V1生產線,預計將在今年下半年開始少量生產5奈米製程,待2021年平澤廠生產線一起加入後,將有助於三星的代工產能能大幅提升。

展現優勢,發展異質整合技術迎戰對手

除了布建廠房,劉佩真也點出在面對摩爾定律是否走到極限時,異質整合就成了解決摩爾定律的其中一個方式,「而三星在異質整合上的技術也不能小看。」

工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅曾指出,人工智慧的時代下因為會產生出大量資料,必須被「儲存」及「運算」,而當前的設計多半是將CPU跟記憶體分開處理,這會使資訊在兩者間的傳輸產生額外的耗能而影響表現,他認為將CPU跟記憶體做異質整合會是接下來的趨勢。

而三星不僅擁有晶圓代工技術,同時也具備記憶體優勢,因此近期端出了3D IC封裝技術「X-Cube」,根據三星的解釋,該技術採用矽穿孔科技(through-silicon Via,TSV),除了能塞入更多的記憶體、讓資訊的傳輸路徑大幅縮短外,同時也可加快數據傳送速度跟能源效益,能滿足5G、AI甚至是高效能運算的需求,X-Cube將可用於7奈米跟5奈米先進製程上。

不只是三星,台積電在今年技術論壇上也推出3D矽堆疊與先進封裝技術家族的「3D Fabric平台」,包括CoWoS、整合型扇出(InFo)以及系統整合晶片(TSMC-SoIC)等,都是透過異質整合的方式搶進高階封裝市場,滿足顧客需求的技術。

張忠謀:跟三星的戰爭還沒有贏

2018年裸退的台積電創辦人張忠謀,將三星視為「可畏的對手」,他在去年(2019)底接受媒體專訪,提及對手三星時直言:「台積電跟三星的戰爭絕對還沒結束,我們只是贏了一、兩場battle(戰役),整個war(戰爭)還沒有贏。」

張忠謀曾在退休後接受訪問時直言,台積電只是贏了三星一場、兩場戰役而已,這場戰爭台積電還沒有贏,看得出來台積電仍視三星為可畏的對手。
蔡仁譯攝

三星2019年曾喊出要砸下133兆韓元(約合3.3兆新台幣)發展邏輯晶片跟晶圓代工等業務,目的是要在2030年擊垮台積電、搶下晶圓代工龍頭的寶座。這可行嗎?或許三奈米轉換架構只是一個開端,接著不僅有下一代、還有下下一代的技術節點要跟台積電進行肉搏戰,同時半導體隨著5G時代的到來而產生出各種全新的應用,如第三代化合物半導體等,對不論是台積電或三星而言,絕對都是全新的功課。

三星都還在努力中,台積電又怎能輕易鬆懈。這場雙雄的鬥爭結果會如何,大家都還在看。

資料來源:anandtechsamsung

責任編輯:林美欣

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17.4 %
根據TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新調研結果顯示,2020第三季晶圓代工的市場,台積電將以53.9% 市占率稱王,而三星則以17.4%緊接在後。
閘極全環
GAA
閘極全環(Gate-all-around,GAA)FET(又稱為「環繞式結構FET」)和FinFETs有相同的概念,不同之處在於此元件閘極圍繞了整個載子通道。依設計的不同Gate-all-around(GAA)FETs可以以2個或4個等效閘極。 (來源: 維基百科 )

5 華為獨自坐困圍城!中國半導體出了什麼問題,為何使不上力?

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受美國政府禁令影響,華為的5G事業看來已岌岌可危。而中國的半導體產業為什麼完全使不上力?擁有14奈米製程的中芯國際只能眼睜睜看華為倒下嗎?

9月15日,新一波的禁令浪潮又即將重重地打向華為,這回沒了臨時許可證的幫助,華為拚了命的向供應商台積電下單。但據熟悉產業的人士指出,囤下的「糧食」決計不超過1,000萬個晶片,華為肯定無法「苟延殘喘」太久。

這根禁令的棒子自去年5月開始狂打,美國政府對華為不斷威脅。由於華為5G的佈局不論從基礎建設還是智慧型手機,皆逐步滲透到全球市場的各個層面,美國政府不得已只好用國安的名義,認為華為除了剽竊T-Mobile的技術外,也會透過佈建在全球的5G設備將資料回傳到大陸,形成唐鳳所言:採用中國電信設備,如同「木馬屠城記」的情況。

華為在5G產業的積極佈局,已經威脅到美國老大哥在市場上的地位,讓美國政府不得不以「國安」名義來制裁華為。
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就這樣,美國開始匡列實體清單(Entity List)的對象,並且禁止販售含有美國技術成分的設備、材料等給華為以及實體清單內的對象,一步步箝制住華為等相關企業在5G的各種發展。

台積電、三星齊斷供貨,任正非估短少300億美元營收

華為創辦人任正非曾在禁令發布的一開始就直言,到2020年為止,華為的營收將可能因此短少300億美元(約合9000億新台幣),因為當台積電等供應鏈無法再替華為製造晶片時,包括5G手機、5G基礎建設的基地台乃至於伺服器等產品所要使用的晶片,也都無法再採購,等於斷了華為的活路。

任正非去年在華為禁令一開始的時候就直言,這樣打下去到2020年底為止華為將可能短少近300億美元(約合9000億新台幣)的營收。
騰訊視頻

所以,台積電自禁令生效後就無法再幫華為海思代工晶片生產;而聯發科原以為能出貨給華為,但在8月17日禁令升級後,也使聯發科無法以「General Product(標準品)」方式出貨。近期包括美光、三星、海力士等記憶體大廠,也都紛紛表態或傳出9月15日後不再供貨記憶體給華為,甚至三星、LG也將不再供應華為高階智慧手機的面板。

難道就只能看著華為這個巨人倒下,而中國自己的半導體產業也對它束手無策嗎?

在說明大陸半導體積極「國產化」之前,或許要先了解美國政府為什麼在這波禁令中,不停以「美國技術含量」來箝制所有的供應鏈,就連台積電這個晶圓代工龍頭,也不得不遵守規定。

想發展半導體?設備、材料技術先過美國這一關

先從最上游的IC設計,如聯發科、海思等公司說起,若要能完成IC設計就必須仰賴EDA(電子設計自動化),EDA軟體包括IC設計、佈線、驗證還有模擬等全方位工具,而目前市場上擁有此技術的主要有Synopsys、Cadence及Mentor Graphics等三家美國企業,根據semiwiki.com的資料顯示,這三家已經搶下市場逾8成的份額,顯示IC設計商若是要發展晶片設計,幾乎是繞不開這三家業者所提供的解決方案。

此外,半導體中、下游的業者如台積電、中芯國際等,在先進製程技術的發展上,也需要設備跟材料的支援。

就以全球唯一能提供EUV(極紫外光)設備的艾司摩爾(ASML)來說,若半導體業者想要往更先進製程發展,就肯定少不了要向ASML採購設備。而類似這樣的半導體設備商,規模較大的有應用材料(Applied Materials)、科林研發(Lam Research)、ASML、東京威力科創(TEL)及科磊(KLA),工研院的資料顯示,這五家業者就佔了市場約66%的份額。

ASML是荷蘭半導體微影設備供應巨頭,台積電也是客戶之一。
ASML

即便其中有不是美國企業的供應商,也會因為簽訂了瓦聖納協定 ( Wassenaar Arrangement )的關係,限制具敏感性的高科技若是要輸往中國,都必須要經過申請並核可後才行,這也是為什麼華為禁令這一棒打下的不只是華為,也可能是整個中國發展半導體的夢:因為有太多技術、設備、材料都掌握在美國手中。

編按:瓦聖納協議由美、英、日、韓等世界主要國家簽署,原先主要以管制傳統武器及軍商兩用貨品出口的條約為主,後經多次修訂,增加包括加入管制敏感性高科技輸往中華人民共和國、北韓、伊拉克等國家的條文。目前有42個國家簽署該協議。

「斷龍石」放下後,中國半導體坐困圍城

金庸筆下《神鵰俠侶》中有段情節是這樣:當年全真派祖師爺王重陽在建造古墓的時候,設計了一個「斷龍石」的機關,當斷龍石被放下後將沒有其他的通道可以離開,而王重陽這樣設計的目的是,為了金兵攻來而先做了玉石俱焚的準備。

雖然現在不是大陸自己將斷龍石放下,但眼下這些重重的技術難關跟禁令的限制,無疑像是美國政府把斷龍石放下一般,把大陸半導體狠狠的關進去古墓內,沒有製造上的支援、亦沒有技術的供給。

中芯國際已於去年量產14奈米FinFET,但距離台積電的5奈米來說仍還有很大的距離,對於幫華為代工高階晶片一事仍有重重障礙。
中芯國際

這次華為被斷了製造的後路時,有不少人都將海思晶片的生產寄望在同為晶圓代工的中芯國際身上。但無奈中芯國際目前的技術僅走到14奈米FinFE而已,是2019年時所量產的製程技術(時年台積電量產7奈米強效版),且合併28、14奈米對中芯國際的營收貢獻,從第二季財報看來僅9.1%,遠不及0.15、0.18微米的33%與55、65奈米的30%,對於需要以先進製程生產的海思高階晶片而言,可謂無用武之地。

另一方面,不少分析師都認為,台積電之所以在中美兩國中選擇往美國靠攏,背後的原因之一仍來自於先進製程的設備、材料被美國技術把持。

自家中芯國際仍「技不如人」

同理,中芯國際接下來若要繼續往下一個製程前進,勢必要仰賴美國的技術設備支援,但根據《華盛頓郵報》的報導,研調機構Washington Analysis研判,美國政府打算把中芯國際也納入實體清單,最快會在9月底實施,原因無他,因為海思也是中芯國際的重要客戶,且從地區來判斷可能是其最大客戶。

中芯國際在2019年的年報也揭露,最大客戶佔全年營收18.9%,若美政府有心要打壓華為,中芯國際肯定是個重要的目標對象。

中芯國際聯合執行長趙海軍在8月法說會上曾表示,他們也正積極採購中國製晶片製造工具和材料,儘管與市場領導者相比規模還小,但他對未來保持樂觀,他們現在要做的就是積極合作並測試本地供應商,但他也認清技術的落差、並不期待能馬上趕上世界級的領先供應商。

中國半導體企業 產業類別 營運狀況
長江存儲 整合元件製造(IDM) 4月成功研發出128層NAND Flash,預計於年底量產,同時於6月時開始興建第二期廠房,第一期、第二期合計投資240億美元(約合7200億新台幣),目標是能提升目前月產量3倍,減少對美國半導體的依賴,但母公司紫光集團近日也爆出財務危機。
海思半導體(Hisilicon) IC設計 根據IC Insights的統計,2020年第一季全球IC設計半導體的銷售表現,海思首次打進前十名,以52.2億美元(約合1,566億新台幣)的營收、年增54%的表現,搶下第十名。
紫光展銳 IC設計 第一代5G晶片已出貨,第二代5G晶片(虎賁 T7520)預計2020年底量產,將採用台積電6奈米製程。目前也積極準備將於科創板上市。第一季的財報揭露,目前主要營收來源為中國大陸、佔92%。
中芯國際 IC製造 為中國最大規模的晶圓廠。上半年營收達18.43億美元(約合553億新台幣),YoY達到26.3%、創下歷史新高。先進製程技術14奈米已於2019年量產,目前合計28、14奈米對第二季營收貢獻佔9.1%,較第一季多了1.2個百分點。受禁令影響,已表示無法為華為供貨。
武漢弘芯 IC製造 去年風光舉行ASML光刻設備進場儀式,預計用來生產7奈米先進製程,也外傳從台積電重金挖角不少研發人才,如今傳出財務危機,這台設備也被抵押,前景不明。
華虹半導體 IC製造 2019年宣布量產28奈米製程、並宣布2020年量產14奈米FinFET製程。目前有3座8吋晶圓廠,月產能18萬片;1座12吋晶圓廠,月產能4萬片,主要用於5G和物聯網等新興領域,與中芯國際相比華虹更擅長特殊製程半導體。
江蘇長電科技 IC封測 根據TrendForce的統計,第二季全球封測半導體江蘇長電以845萬美元(約合2.54億新台幣)的營收排名第四,全球占比13.4%。深耕於先進封裝技術,並將持續在5G、物聯網、AI、車聯網等應用持續耕耘。
華天科技 IC封測 根據TrendForce的統計,第二季全球封測半導體天水華天以403萬美元(約合1.21億新台幣)的營收排名第六,全球占比6.4%。近期投入9億人民幣(約合45億新台幣)擴增昆山廠,看好照相鏡頭未來的發展,積極佈局CIS(影像感測器)的封測技術。

目前大陸也積極發展半導體設備、材料的供應商,包括以設備為主的中微半導體、北方華創、盛美半導體,以及材料供應商如華特氣體、江豐電子、安集科技、雅克科技等,其中以開發和製造晶片、設備為主的中微半導體,從其2019年的半年度報告中揭露,電漿石刻機設備已在國際一線客戶從65奈米至7奈米、5奈米等都有具體應用。

但微驅科技總經理吳金榮仍認為,整體而言,中國要成功打造一條去美化甚至是國產化的半導體供應鏈,仍需要一段相當長的時間。

工研院產科國際所研究總監楊瑞臨則指出,這場中美貿戰的層級已被拉到「國家安全」的高度,絕非總統換人做就能有轉圜的餘地,「只要美國不改變這個想法,這個禁令也就會繼續下去」。

狗急就能跳牆?半導體產業遊戲規則恐將一分為二

但被放下斷龍石的古墓就真的再也沒辦法出去了嗎?其實也不然。

楊過跟小龍女當時在密室天花板上發現了一條可以從水路離開的通道,這不僅解救了自己、小龍女也開啟了她的江湖歷練。如果從這個角度來看,大陸半導體只是暫時被美國政府「點了穴」,中國政府勢必要自己找到解穴的方法並尋求一個離開古墓的通道。

一位熟知半導體產業的人士指出,沒有人樂意看到中美貿易戰走到「脫鉤」這一步,但眼下這個打法,未來會如何也沒有人說得準,「大不了就讓大陸半導體倒退15-20年前的水準」。這並非氣話,若是再也無法採用美國技術來發展大陸的半導體,中國就只好自己來研發,技術上大陸並沒有落後太多,主要仍是設備、材料這塊被美國把持住,「而這塊台灣自己也差」,他不諱言表示。

業界人士透露,沒有人希望中美兩國脫鉤。但若一但發生,即便中國半導體將可能退步15-20年,但在半導體的發展將會一分為二,各自會有自己的生態系。
shutterstock

因此他提到,中國半導體只要突破這個瓶頸,就能走向國產化的夢想,屆時半導體產業將分成兩個完全不同的世界,一個是以美國為主的技術,另一個則是以中國自己自主研發為主的技術,兩者並不排斥、當然也沒有任何連結。

楊瑞臨也有類似的看法。他表示在中美貿易戰的狀況下,不只是中國要去美化,美國也要加速發展下一代半導體的技術,而且要走向「去中國化」,主要是不會像過去一樣透過授權分享IP予中國,屆時美方將發展自己下一代半導體的技術跟生態。楊瑞臨透露,「目前美方已積極在投入了」。

今年7月,任正非赴名校演講時曾表示:「美國的政治家希望我們(華為)死,但是求生的慾望使得我們振奮起來,尋找自救的道路。」這條自救的道路不曉得何時能被開通,但眼前除了美國政府的禁令打壓,中國半導體包括紫光集團、武漢弘芯都傳出財務危機,看來這條「國產化」的道路可說是屋漏偏逢連夜雨,內外挑戰都接踵而至,挑戰中國發展半導體國產化的決心。

責任編輯:錢玉紘

每日精選科技圈重要消息

300億 美元
華為創辦人任正非曾在美政府發佈禁令的時候表示,禁令將嚴重影響到華為在5G智慧型手機、基礎建設的營收,直到2020年為止,2年內將可能短少300億美元(約合9000億新台幣)的收入。
瓦聖納協定
Wassenaar Arrangement
瓦聖納協議是一項由美、英、日、韓等世界主要國家簽署,此協定於1996年5月12日於荷蘭瓦聖納簽署,最初僅33個國家簽署,原先主要以管制傳統武器及軍商兩用貨品出口的條約為主,後經多次修訂,增加包括加入管制敏感性高科技輸往中華人民共和國、北韓、伊拉克等國家的條文。目前有42個國家簽署該協議。 (來源: 維基百科MBA智庫百科 )
實體清單
Entity List
為美國為維護其國家安全利益,設立的出口管制條例。 進入該清單的機構、企業和個人,將被剝奪在美國從事貿易的機會。 也就是說,“實體清單”被視為黑名單,將切斷列入黑名單實體與所有境外上游供應商的交易,只要技術達25%含金量源自美國,則阻斷其產品取得及研發。 美國該實體清單之限制,不僅限制美國本土企業,還延伸到對外國企業的交易限制,即所謂的“區域外適用”。 (來源: iKnow科技產業資訊室 )