再提數位發展部4大訴求!TiEA呼籲政府:幫業者移除過時法規
再提數位發展部4大訴求!TiEA呼籲政府:幫業者移除過時法規
2020.09.18 | 新零售

「2020真是一個不可思議的年份,不只是疫情,國際情勢也有變化,」身兼TiEA榮譽理事長的PChome網路家庭董事長詹宏志說。但是網路越發達、成熟,就能在封城、無法交流的狀況下持續運作。「把網路應用到每個領域就是TiEA夥伴的工作,或是做這個工作的人,就要是TiEA的夥伴。」

台灣網路暨電子商務產業發展協會(Taiwan Internet and E-Commerce Association,簡稱TiEA)今(18)日舉行第三屆第二次會員大會暨產業論壇,探討在當前全球疫情下台灣企業如何找到新出路,持續為網路與電商產業創造新機會、新商機。

詹宏志
詹宏志說,把網路應用到每個領域就是TiEA夥伴的工作。
圖/ PChome

疫情推動數位轉型,TiEA:政府能做的是幫業者移除過時法規

台灣擁有強大的數位創新能力,在疫情期間迅速布建口罩地圖、防疫路線圖等,數位科技加乘社會創新,不只為國人守住防疫第一線,「數位抗疫」經驗更成為友邦借鏡的對象。而在產業界,遠距工作、線上學習、無現金支付等服務因應疫情而生,實體零售及服務業也加入電商行列。

「這一次疫情幫台灣的數位轉型往前推了一大步,」回顧今年的網路產業情勢,TiEA理事長陳建弘這樣說。

他進一步說明,如今各行各業都是網路業,已不侷限數位內容及電商,疫情加速各產業數位化,網路成為食衣住行各面向的基礎建設。在數位轉型的路上,「政府可以做得很簡單,就是幫業者把過時的、擋路的法規移除掉。」

他以OTT法案為例,「對台灣業者管這麼多,海外業者又管不了,這時候會加重台灣業者經營的負擔。」他認為,「什麼樣的狀況可以讓消費者滿意、可以賺錢,業者對這些的嗅覺是比政府敏銳很多的。」

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陳建弘表示,從今年5月提出「三要一不」訴求、呼籲政府成立數位發展部會以來,尚未得到官方的正面回覆。
圖/ 蔡仁譯攝影

再次呼籲政府成立「數位發展部會」,TiEA:官方尚未正式回應

TiEA在會員大會現場,陳建弘表示,從今年5月提出「三要一不」訴求、呼籲政府成立數位發展部會以來,尚未得到官方的正面回覆。因此,他也再次呼籲政府盡速成立專責數位發展部會,並重申關於此部會的四大訴求:

一、要專責於數位經濟長期健康發展

在發展數位經濟的過程中,可能會遇到各種矛盾、衝突與障礙,該數位部會必須協助各機關以及社會各方落實數位轉型,以期讓所有國內產業同享數位轉型,帶動數位經濟作為國家發展基石。

二、要建立健全的法規環境,排除法規障礙

數位發展部除了帶領國內企業轉型之外,亦須帶領政府從內改變各部會面對數位轉型的心態。更進一步,讓各目的事業主管機關正視數位轉型的必要性與迫切性,協助排除現行法規障礙,改變現行主管機關、不接受協調各自為政的困境。

三、要具協調各部會功能之「首長制部會」

數位發展部會建議應設立為專責於數位發展之首長制部會,統籌國家數位產業發展。其首長應以推動發展為專職,有效解決針對國家整體數位發展策略與當前行政管理破碎化的問題。

四、不應同時為監理單位

數位發展部會應專注於協助發展數位經濟,帶領全國產業進行轉型升級,不應同時兼具監理功能,避免陷入發展與監理矛盾的困境。

責任編輯:蕭閔云

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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