Facebook虛擬頭像為什麼爆紅?
Facebook虛擬頭像為什麼爆紅?

前兩天大家的Facebook應該都被大家自己創的Facebook虛擬頭像洗版了吧?大家有沒有想過,為什麼這個虛擬頭像會突然紅起來呢?有沒有發現,經過短暫的大紅,突然又比較少人在玩了呢?

其實這是常見的產品「遊戲化」機制帶來的結果,但是要成功,還是要有一些前提呢!以下從產品設計的角度,來分享虛擬頭像爆紅的幾個原因。

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先介紹一下什麼是遊戲化,推薦大家觀看遊戲化大師周郁凱在TED的演說《Gamification to improve our world》,他分析「遊戲設計的元素和原則,是如何放入非遊戲的內容中,引發人們的興趣甚至上癮」,以下的分析也是採用他的遊戲化八角架構。

融入創造的過程,增加個人化的參與感

你有沒有玩過寶可夢?在寶可夢遊戲的一開始,你可以先「選擇」你的隊伍、「選擇」你的衣服配飾,搭配出自己想要的樣子,並「選擇」一隻要跟隨自己的初始寶可夢。

這些「選擇」,都是一種「創造」,創造出網路上一個能「代表自己的」形象,這是不是跟Facebook的「虛擬頭像」很接近呢?

虛擬頭像選擇不把你的頭像虛擬化,或是讓你直接選幾個能代表你的結果,而是讓你選擇臉蛋、頭髮、身形等等,融入了「創造」的過程,在心理學上,人們會對自己創造的東西給予更高的評價。

facebook虛擬替身
Facebook的「虛擬替身」操作簡單、易於分享與創造個人化的特性,一推出便引起不小的話題,也吸引許多臉書使用者跟風。
圖/ facebook虛擬替身/數位時代製作

有個共創的經典案例是,美國曾經有間公司推出了一款「蛋糕粉」,號稱超級簡單,只要加水拿去烤就能做出蛋糕,但是這款蛋糕粉一直賣不好,美國心理學家歐內斯特發現,蛋糕粉的滯銷是因為實在太簡單,家庭主婦沒有那種「親手做」的感覺。最後他們把蛋糕粉內的蛋去掉,步驟上主婦需要「打一顆蛋進去攪拌」,才能做出好吃的蛋糕,這個改變讓蛋糕粉銷量一飛衝天,因為主婦其實要做蛋糕,就是想要那個「自己做的成就感」,如果太簡單,那不如去外面直接買蛋糕了。

操作過程流暢,容易上手,也能方便分享

但是這個製作也不能太困難,或是做出來的東西美醜差很多,會影響上傳分享的自信,因此Facebook的「選擇」設計就非常棒了,它讓大家可以點一點就做出想要的樣子,而且樣子的結果不會差太多,不管怎麼亂選,都不會醜爆不想分享。

而且它的整體流程很順暢,當你看到其他人的虛擬頭像,直接點選旁邊的按鈕,就能做一個自己的,製作過程也是單純點選就好,然後做完就能直接分享,非常容易,找不到失敗的理由。

追求社群認同與跟風,成功引發流行效應

遊戲化的另外一個機制,就是「社群影響與關聯」了,其實即使沒有虛擬頭像,你會發現只要換頭像,就能引來很多讚,虛擬頭像是自己創造的一個有趣形象,更容易得到讚了,做起來容易,而且因為心理學的關係,大家會覺得自己做的特別有趣好看,當然就要發出來騙騙讚了。

而且當很多人都在做,跟風效應就會起來,大家也會想玩玩看,想知道自己做出來的會是什麼樣子,大家會有什麼反應。

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不過這邊有點尷尬的一點是,跟風是雙面刃,因為大家一方面喜歡跟風,一方面又希望自己與眾不同,因此當跟風的狀況到一個高峰之後,反而就不會有人想再跟了,這也是為什麼這個虛擬頭像之亂,只維持了一兩天,現在Facebook上是不是又安靜下來了呢?

同時也是因為這個設計特別簡單,能變化的不多,所以當大家都po過一輪後,自己好像也做不出什麼太過特別的,大家看乏了,按讚人數也少了,導致快速退燒。所以說跟風是兩面刃呀!

以上是快速的產品設計心理學分享,我還來不及做出我的頭像,這風潮就消散了,現在我也不好意思po了,傷心!

責任編輯:陳建鈞

(本文由Evonne Tsai授權轉載自其Medium

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從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域

2009年,芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時,數位相機市場正值鼎盛,而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術,迅速在市場上嶄露頭角,不僅長期是日系大廠的合作夥伴,更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時,我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指,特別是在處理高像素影像方面。」 芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而,科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及,對數位相機市場造成衝擊,成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道,當時市場營收掉得非常快,我們真切感受到那股壓力,甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力,促使芯鼎科技痛定思痛,開始自問:「在相機領域累積了核心技術後,究竟芯鼎科技還能做些什麼?」

數位相機市場退潮,芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移,芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域,而是把多年累積的影像技術,帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時,他們看見了全新的機會點:車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈,尤其大陸廠商進入速度非常快,我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場,特別是前裝市場(Factory-installed products)[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的,車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且,車用市場不只要看得清楚,更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到,單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求,必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中,芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片,而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計,並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統,例如電子後照鏡,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用;同時,芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場,投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域,像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
圖/ 數位時代

然而,隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高,市場開始對晶片提出全新的挑戰,「比如說,如果前方突然衝出行人,晶片必須在千分之一秒內做出反應,這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍,而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說,晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用,團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術,而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求,因此,芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺,聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務,同步導入 6 奈米先進製程技術。不過,從成熟製程跨入先進製程,再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求,對一家IC設計公司而言,其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代,迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作,提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下,經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持,要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發,風險實在太高。」許英偉坦言。於是,在「晶創IC補助計畫」的支持下,一個從影像領域累積多年技術的團隊,正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路,也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 So
芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 SoC 的跨域轉型,積極布局智慧車用、機器視覺及工業應用市場。
圖/ 數位時代

決定跨足AI視覺 SoC之後,芯鼎科技最先碰到的,就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片,要進化到AI視覺SoC,算力需求已經高出過往幾十倍,而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此,芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺,與過去的單晶片解決方案不同,新平臺導入先進的6奈米製程,讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元,同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多,傳統製程做不來,尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知,需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是,芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計,它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒,實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大,許英偉表示,若客戶只需要影像融合,可以只選擇相對應的模組;若需要 AI 推論或進階安全防護,也能彈性加進來,無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計,芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構,納入ThetaEye AI 平臺的設計考量,滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片,而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略,不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果,大幅縮短客戶導入時間,更是未來企業的競爭利基,也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路,芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像,踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場,應用場景也更多元,期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量,「我們相信,未來不只是車子,而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置,都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

|企業小檔案|
- 企業名稱:芯鼎科技
- 創辦人:羅森洲
- 核心技術:影像處理晶片IC設計
- 資本額:新臺幣9億509萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products):在汽車製造過程中,由原始設備製造商(OEM)所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。

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