半導體產業又整併！全球第十大封測廠頎邦16日宣佈，將取得華泰電子30.89%股權，雙方策略聯盟，建立長期關係，華泰大股東包括創辦人杜俊元、金士頓集團、長春投資、群聯電子等，將以11.9元接近於市價賣出持股給頎邦，或套現或轉為頎邦股東。
頎邦董事長吳非艱16日與華泰總經理董悅明一同出席重大訊息記者會，宣佈雙方將策略聯盟，於12月3日召開股東臨時會，討論換股合作案。
頎邦科技將以每股11.59元取得華泰電子主要股東30.89%持股，其中12.71%為現金收購，現金收購總金額為8.2億元，其餘18.18%，由頎邦增發新股換取華泰現股，頎邦增發股份為2.79%，換言之。群聯等華泰股東將成為頎邦股東。
另外，由於華泰電子上半年轉盈為虧，現金流量比率差，頎邦也允諾將認購華泰電子發行的透過30億元私募特別股，其中包括10億元負債類乙種特別股，期間為5年，對華泰電子股東權益無稀釋；另外20億權益類丙種特別股，無到期日，華泰電子得以現金買回，對華泰電子股東權益無稀釋，或轉換成華泰電子普通股。
華泰電子股份有限公司董事長及董事杜紹堯也立刻提出辭呈，16日解任職務，將在臨時股東會中補選。
頎邦打入快閃記憶體，華泰拿到30億元現金
頎邦表示，雙方初次洽談合作是在7月下旬，僅花兩個半月就達成共識，期間透過向華泰大股東一家一家溝通，互相瞭解，洽談過程非常順利。
頎邦科技的技術製程主要是聚焦於於面板驅動IC封測、覆晶凸塊製作及晶圓級晶片尺寸封測(WLCSP)。
華泰主要業務有半導體與電子製造服務(EMS)兩個事業中心，半導體產品應用市場主要為快閃記憶體和快閃記憶體控制IC等產品。
吳非艱表示，兩公司服務市場及技術無重疊，製程技術互補性強，雙方將以各自現有技術為基礎，透過策略合作，共同開發新世代封裝產品，目前已經鎖定幾個方向，將藉此提供客戶完整的IC封裝測試解決方案，以滿足客戶未來新世代封裝需求。
「如果頎邦或華泰電子各自朝新市場發展，合作比各自去做要強得多！」吳非艱表示，華泰電子半導體事業部最重要服務市場區塊是快閃記憶體，使用封裝形式正陸續會使用先進製程，除組裝也會用到頎邦本身手上有的錫鉛凸塊等技術，讓頎邦也因此打入快閃記憶體市場，提供現有客戶長期服務，雙方預期最快2021年下半就能顯現效益。
華泰組裝能提供現有客戶透過此策略合作，華泰表示財務結構將得以大幅度改善，並注入雙方合作業務新成長動能。華泰大股東們如金士頓科技、群聯電子，將取得更穩定產能及技術支援。
頎邦目前是全球第十大封測廠商，若此次拿下華泰電子主控權，納入合併營收，排名有機會再前進。
