確定買了!AMD蘇姿丰宣佈350億美元併賽靈思,一次看FPGA佈局全解析
確定買了!AMD蘇姿丰宣佈350億美元併賽靈思,一次看FPGA佈局全解析

10月27日更新:
AMD(超微)同意以350億美元價位收購Xilinx(賽靈思),一口氣將業務觸角伸向5G及車用市場,這是執行長蘇姿丰任內主導最大樁併購案,也是2020年第二大金額交易案,此舉將使超微晉身第四大IC設計業者,超越聯發科。

該收購價約是賽靈思市值280億美元的1.25倍。該交易預計2021年底完成。

蘇姿丰宣佈,這次併購賽靈思將幫助AMD成為業界高性能運算的領導業者,也是業界最大也最重要的技術合作夥伴首選。

這次出手併購,比先前傳言300億美元更大,後續AMD如何支付該筆費用也受到關注,目前AMD市值約1000億美元,市場評論則認為因賽靈思的晶片銷售毛利比AMD高得多,可以成為AMD的獲利金牛。

也有評論認為,AMD只是在跟進學習英特爾,英特爾先前也併購了賽靈思對手Altera。

TrendForce旗下拓墣產業研究院指出,若收購案完成,AMD不論在5G、資料中心、ADAS(先進駕駛輔助系統),以及工業自動化領域的話語權皆將大幅提升,完成收購後營收將超越Mediatek(聯發科),營收將緊追在第三名NVIDIA之後,除了躍升為全球第四大IC設計業者之外,由於兩家皆是TSMC(台積電)的重要客戶,因此對台積電的議價能力也將隨之提升。

Intel與NVIDIA戰略性收購多家IC設計業者,垂直整合,在AI、5G基礎建設、ADAS與工業自動化等領域發展強勢,相較之下,AMD在這些領域略顯遜色。綜觀來看,拓墣認為,單憑應用範圍、產品廣泛度、技術實力與營收規模等,相較於Intel與NVIDIA,AMD是三者間最弱勢的廠商,該收購案將透過FPGA的可編程彈性與平行運算等優勢,為AMD帶來如5G基建、AI、ADAS與工業自動化等更多商機。

不過,Xilinx營收表現已連續衰退三季,受疫情及貿易戰影響甚大,分析師姚嘉洋表示,倘若中美關係再度惡化而擴大實體清單的制裁範圍,Xilinx將會面臨更大衝擊,也是AMD在交易案完成後新的考驗。

在技術面,TrendForce認為,雙方合併後不論是產品的定位、研發資源分配、開發工具與函式庫的整合,需要透過既有人員的溝通與討論才得以發揮綜效。其中,開發工具與函式庫等軟體資源的整合相當困難,必須兼顧CPU、GPU與FPGA三者的特色, 因此AMD若要達成此一目標將面臨不小的挑戰。

10月11日
NVIDIA(輝達)宣佈400億美元收購Arm後,AMD(超微)9日也傳出計畫以300億美元收購Xilinx(賽靈思),約高出賽靈思市值16%;賽靈思是一家全球最大FPGA(現場可編程輯閘陣列(Field Programmable Gate Array)晶片供應商,似乎,半導體產業正掀起滔天併購巨浪。

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賽靈思客戶包括華為、阿里巴巴、亞馬遜等客戶。
圖/ 賽靈思

AMD成功站穩在桌上電腦與伺服器地位後,新發表Zen3架構開發的新品,包括高階桌上處理器與顯示晶片一波波推出,再度對PC市場玩家展開攻勢,由於NVIDIA GeForce RTX 3080 及3090缺貨,勢必有趁隙搶市機會。

然而,AMD動作不止於計畫中的新品規劃,9日又傳瞄準全球最大FPGA晶片商賽靈思招手,外電指出,雙方正在談判最後階段,下週即將公佈談判結果,這可能是AMD2006年併購ATi後最大手筆,但外界也質疑,AMD是否有如此龐大現金部位。

延伸閱讀:5G時代營收要多3倍!FPGA晶片大廠賽靈思,如何用一款軟體平台抓住市場?

外媒預期AMD是看好賽靈思在無線通訊領域的優勢,並佈局AI領域,但突然出手也被猜測是被NVIDIA逼急了,因為同為繪圖晶片業者,NVIDIA還在今年買下Mellanox高速傳輸業者。

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賽靈思推出5G的加速器。
圖/ 賽靈思

在說明FPGA晶片是什麼之前,要提醒的是,同樣看好FPGA的應用前景,英特爾(Intel)在2016年已經出手以167億美元併購Altera,這也是賽靈思過去最主要的頭號對手,英特爾後來也發表許多針對AI應用的FPGA相關產品,跟賽靈思單挑。

FPGA是什麼?GPU的頭號敵人

那麼,FPGA是什麼呢?賽靈思為何值得接近8610億台幣的收購價格呢?

FPGA是一種可以反覆修改電路設計,修改邏輯運算的架構,在技術更新快速的領域很受歡迎,比方AI及物聯網等領域,業者買來晶片後,可以透過系統設計師重新編寫程式,根據需求修改晶片邏輯功能,重要是能反覆修改,這表示一旦演算法有變動或程式有Bug可以立刻修改,降低成本,耗電也低,唯一缺點是業者自己的技術能力要足,也就是FPGA對技術要求有一定門檻。

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賽靈思獲得車廠使用於邊緣運算上。
圖/ 賽靈思

FPGA的半定製特性,比較適合專門用途;相對於CPU適合各種各樣的指令,屬於通用型運算處理器,FPGA尤其適合AI深度學習及神經網路運算,拿來跟CPU及GPU相比,FPGA運算特定應用的效率比CPU高得多,而可編程這一點來說,彈性比GPU(繪圖晶片)更大;換言之,在AI領域,FPGA是相當有優勢的。

由於許多AI應用要處理分析龐大數據資料,平行運算能力需求高,GPU跟FPGA這方面相對較強,所以許多AI伺服器的硬體設計,會以CPU搭配GPU,或者CPU搭配FPGA來設計,FPGA被當作AI運算加速器。

換言之,FPGA的對手就是GPU業者們,到現在就能稍微理解,身為CPU與GPU二哥的AMD為何想出手買下FPGA龍頭了!一旦完成併購,AMD在AI運算領域有機會瞬間拉高市占率,搭配自家CPU供貨給雲端大廠們。

英特爾2016年出手買Altera,與賽靈思較勁

FPGA的兩大廠商有賽靈思與Altera,這兩家廠商都供應FPGA晶片、開發板與設計工具軟體給客戶,其中賽靈思更是創立FPGA架構的開山始祖,在對手被併購後,目前獨大,在AI及無線通訊領域都有突出表現,2019年更宣佈跨入5G產業。

INTEL
英特爾2016年也併購進入FPGA戰場。
圖/ INTEL

賽靈思目前獲得哪些雲端服務大廠採用?根據資料顯示,亞馬遜及微軟、阿里巴巴的資料中心都有賽靈思的身影,若AMD買下賽靈思,在AI雲服務大廠供貨佔有率有機會增一倍,但還是比不過霸主NVIDIA,但不少研究機構也預估,NVIDIA的霸主地位也很可能會被FPGA及ASIC(特定應用積體電路)蠶食。

賽靈思目前市值258.95億美元,最近四季EPS為2.56元。今年4~6月底(2021財年第一季)營收為7.27億美元,排除一次性項目的非通用會計準則(Non-GAAP)每股稀釋盈餘0.65元。

賽靈思是晶圓代工龍頭台積電重要客戶之一,台灣合作夥伴包括台積電、日月光控股、京元電等等。

關鍵字: #AMD
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從掃地機器人到智慧座艙,凌陽科技C5晶片如何在AI時代掌握邊緣算力主控權?
從掃地機器人到智慧座艙,凌陽科技C5晶片如何在AI時代掌握邊緣算力主控權?

掃地機器人也會說話嗎?或許在不久的將來,它不只會自動導航和避開障礙物,還能經由辨識主動發問:「前面是水漬,要幫您拖乾嗎?」這不再是實驗室裡的遠景研究,而是IC設計大廠凌陽科技即將推出的C5平台晶片技術中,正準備實現的日常智慧場景之一。

創立於1990年的凌陽,從消費性多媒體IC設計起家,逐步拓展至車用數位影音、沉浸式聲學系統單晶片等領域。近年來,凌陽提出「C+P Plus 1」的晶片架構策略—也就是以核心運算晶片(Computing, C Chip)加上外部裝置(Peripherals, P Chip),形成一個策略性整合的應用單元(Plus 1),形成模組化、可客製的系統解決方案。這樣的設計方式,不僅能透過先進製程打造更小、更有效率的小晶片(Chiplet),還能透過與生態系夥伴共研周邊模組,降低創新應用的門檻,加快產品落地速度。

這樣的晶片模組策略,展現出凌陽對市場變化的敏銳洞察,也顯示在 AI浪潮的趨勢下企業的積極轉型。而如今打造C5平台的能力,正是建立在 C3平台的技術累積與經驗之上。

讓機器「看得見」,C3平台打開邊緣AI應用之門

C3平台具備 AI 影像辨識能力,應用於智慧設備場景。
C3平台具備 AI 影像辨識能力,應用於智慧設備場景。
圖/ 數位時代

「C3的任務,是要讓機器能看得見,」凌陽產品總監黃興生如此定義這款SoC晶片的角色。他表示,C3 平台是一款整合AI加速器的影像處理系統單晶片(SoC),具備即時辨識功能,能運行CNN(卷積神經網路,Convolutional Neural Network)等深度學習模型,適用於智慧相機、掃地機器人、安防設備等場景。透過感測與辨識畫面中物體、人臉、動作等關鍵資訊,C3讓終端設備不只是可以看見,還能提升裝置主動判斷能力還具備判斷的能力,像是避障、偵測跌倒等功能。

凌陽當初推動C3平台的關鍵決策,來自對邊緣AI發展趨勢的深刻洞察:AI技術正從單純的資料擷取,邁向即時決策的全新階段。與其將大量影像資料傳回雲端進行處理,凌陽選擇在裝置邊緣端直接完成分析,不僅大幅提升反應速度,也確保資料安全性與隱私。

這項技術路線不僅展現凌陽在AI應用上的前瞻佈局,更幫助品牌客戶打造具備差異化的智慧產品,為其搶占市場先機。C3平台目前已廣泛應用於IoT、長照與消費性電子等領域,讓凌陽在相關市場搶得先機。

然而,隨著語音助理與生成式AI技術的迅速崛起,凌陽也意識到僅具備影像辨識與判斷能力的C3,已難以滿足未來市場對「互動性」與「理解力」的高度期待。下一代晶片勢必得導入語言理解與生成能力,才能真正滿足客戶對於AI在各場景應用的想像。

早在2023年中、全球掀起ChatGPT與大模型熱潮之前,凌陽就已開始密切關注生成式AI的應用趨勢。當時,凌陽團隊在分析C3平台的市場反饋時,發現儘管機器已能「看懂」影像,卻仍無法「聽懂」語言、更無法「理解」使用者的真實意圖,導致智慧裝置的互動體驗始終停留在被動回應的階段。

用C5迎戰AI互動時代,從晶片到平台加速少量多樣的AI應用

「下一代AI晶片,不該只是影像辨識的機器視覺工具,而應該是一個能『理解場景、理解語意』的互動平台,」黃興生回憶道。正是在這樣的思維驅動下,C5平台的構想逐步成形。

但這項轉型也意味著凌陽必須面對前所未有的技術挑戰。為了支援大型生成式模型運算,晶片所需的記憶體頻寬從過去的10GB/s躍升至100GB/s以上,晶片面積、功耗與資料搬運效率都成為設計瓶頸。開發C5所需的資源與技術複雜度,遠超以往,這已不再是單靠企業內部團隊即可獨力完成的任務。

因此,凌陽科技決定參與由經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(簡稱「晶創IC補助計畫」),藉由政府資源挹注,加速推動C5晶片架構的研發、IP整合及場域驗證工作。在本計畫的支持下,凌陽成功建構完整的SDK(軟體開發工具包)工具鏈、模組化平台與開源開發架構,同時擴編軟體開發團隊。「與其說C5是一顆AI晶片,更貼切地說,它是一個完整的開發平台。」黃興生表示。

面對AI應用「少量多樣、快速導入」的市場特性,C5從一開始就被定義為模組化、可擴充的開發平台。凌陽同步提供韌體、SDK、開發板與可視化工具鏈,並開放原始碼,協助不同領域的業者依場景快速部署。比起 C3強調即時影像辨識的單點功能,C5進一步整合語音輸入、自然語言處理(NLP)與大型視覺語意模型(VLM),具備情境推論與語音互動的能力——讓機器從「能感知」真正走向「能理解」。

舉例來說,在C3的掃地機器人應用中,晶片可辨識障礙物與髒汙物並繞開它們;但在C5平台上,同樣的機器人不僅能看到,也能主動提醒使用者:「前方髒汙,是否需要啟動拖地模式?」或依據內建情境判斷,自主決策是否清理,並提供語音互動回饋。而在長照場域中,則能透過語音確認長者意識狀況,例如在偵測跌倒後主動詢問:「您還好嗎?需要我幫忙聯繫照護人員嗎?」

凌陽產品總監黃興生展示C3平台,奠定了推動 AI 視覺晶片C5平台的基礎。
凌陽產品總監黃興生展示C3平台,奠定了推動 AI 視覺晶片C5平台的基礎。
圖/ 數位時代

目前C5已完成初步晶片架構設計,預計將於2026年第二季投片,並於2027年進入應用導入階段。凌陽同步規劃將C5平台推廣至智慧座艙與工業機器人等領域,結合車內語音控制、駕駛監控與乘客情緒辨識等功能,打造真正具備語音理解與空間感知能力的智慧終端。「AI晶片的競爭力,不再只在於速度與功耗,而在於能否真正理解使用者與環境。」黃興生強調。 C5 不只是凌陽邁向 AI 世代的關鍵一步,更代表台灣 IC 設計產業朝整合平台與價值鏈重塑的重要實踐。。當晶片能讓終端設備具備說話、回應與推論的能力時,象徵的將不再只是技術進化,更是人機關係的重新定義。

|企業小檔案|
● 企業名稱:凌陽科技
● 董事長:黃洲杰
● 核心技術:車用智能座艙系統、先進駕駛輔助系統、無線音頻系統、家用影音娛樂系統與Edge AIoT小晶片等產品之研發。
● 資本額:新台幣59億8000萬元
● 員工數:320人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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