頂呱呱APP籌備3年上線!導入養成遊戲、排行榜概念,要靠哪些創意抓住「呱粉」?
頂呱呱APP籌備3年上線!導入養成遊戲、排行榜概念,要靠哪些創意抓住「呱粉」?

吃炸雞也能玩遊戲!台灣速食品牌頂呱呱今(22日)宣布將於11月1日正式推出會員APP,除了擁有預約點餐、綁訂會員卡功能,特別的是還有「養成遊戲」概念,可將每筆消費用來升級吉祥物「阿勇」升級,獲取不同等級帶來的兌換券、優惠券。

頂呱呱希望在全新APP帶動下,能售出10萬張會員卡,並達成全年營收破10億元。

「串接POS系統不容易,讓內部產生共識更難,」頂呱呱副總特助兼行銷部主管劉人豪解釋,因為在APP中加入了預約取餐功能,包含菜單、出餐流程都需重新設計,加上得串連現有的POS系統,因此光前期溝通與測試便花了許多時間。加上需要有大量討論,讓集團同仁理解耗費近400萬的APP專案能帶來哪些價值,最終用了三年才完成計畫。

頂呱呱APP上線
頂呱呱APP可預先點餐、綁定會員卡,並有遊戲化的養成回饋功能。
圖/ 吳元熙攝影

目標一:替會員卡「加值」數位力,蒐集數據

過去頂呱呱販售年度會員卡,是隨卡發放紙本折價券,每張要價1千元可換取約1200元餐點,獲得不少呱粉支持,年售出約3萬張。

推出APP綁定功能後,頂呱呱不僅保留「單點9折」、「套餐95折」優惠、將會員卡價格降至199元,並自明年起把每月6日的呱呱日(單點優惠)活動改為僅供會員選購。

劉人豪指出,主要目的是希望從數位化管道分析會員消費習慣,進一步優化經營效率。不過考量年齡層較大顧客需求,目前出示實體會員卡員、APP會員都能累積消費。

由於會員卡能至集團旗下品牌,如:美國功夫茶、Uncles魷魚大叔、東京油組総本店 台灣、舒芙蕾鬆餅等享有單點9折優惠,加上此次還有10款會員限定套餐,頂呱呱看好能趁機帶動會員數成長。

頂呱呱APP介面
頂呱呱認為參考手機遊戲的養成設計,有助於提高會員購買意願。
圖/ 頂呱呱

目標二:導入養成遊戲概念,吸引顧客回購

頂呱呱坦言,速食品牌推出自有APP並非新鮮事,如麥當勞、肯德基、摩斯漢堡都有,若比剛性設計,自家集團不見得有優勢。但,若換個方式,以有趣的溝通方法跟消費者互動,成功機會或許會更高,「像是旅行青蛙、發票怪獸、記帳城市等APP都是很好的例子。」

顧客每一筆消費,都會化成「雞腿」讓頂呱呱吉祥物阿勇/勇妹升級;隨著等級不同,可領到的優惠券內容也會有差異。相較於同業以點數「折抵消費」、一點換一元的作法,頂呱呱則是規劃把「雞腿數」用在購買品牌周邊商品、虛擬角色服飾、寵物。

為了達成目標,頂呱呱也祭出註冊APP就送雞腿兌換券1張、雞腿點數100點優惠,等APP正式上線後,搭配門市地推部隊宣傳活動。

目標三:打造吃貨排行榜,創造差異化

劉人豪指出,頂呱呱主力客群是學生與年輕人,一個月最多就是吃4-8次,要讓這群消費者有興趣不斷上門,遊戲化是其中一種方式。而在手機遊戲、直播、甚至臉書粉絲專頁都有的「頭號粉絲」設計,就有機會提高顧客消費意願。

這項「美食排行榜」功能,分為原味雞腿、呱呱包、地瓜薯條等熱門單點品項。以呱呱包為例,每年平均能賣出2百萬個,由系統每月會整理會員消費數據,提供排行冠軍獨特獎勵。

雖今年有新冠狀病毒(COVID-19,俗稱武漢肺炎)疫情影響,但頂呱呱在外送業績成長100%情況下,街邊店生意持續開紅盤,並未有太大衝擊。展望2021年,他們將以台灣60間分店為基礎,引進日本沾麵品牌「Yasubee」,且持續在美國東岸、西岸拓點,另外將進軍日本、馬來西亞擴張亞洲版圖。

責任編輯:錢玉紘

關鍵字: #餐飲產業
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晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局

在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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