蝦皮進軍電子支付,成首家取得執照外商!電商龍頭想給用戶哪些新服務?
蝦皮進軍電子支付,成首家取得執照外商!電商龍頭想給用戶哪些新服務?

電子支付市場越來越熱鬧,金管會宣布核准蝦皮支付公司,申請電子支付業務,正式取得執照後,蝦皮將成為首家外資電支機構。究竟蝦皮為何要大費周章申請執照,未來在服務體驗上,又會帶來哪些不同?

蝦皮申請電支執照,原因為何?

蝦皮之所以要申請電支執照,關鍵原因在於交易量太大了。

金管會表示,目前蝦皮是屬於「第三方支付服務業」,但按照規定,如果一年內保管代理收付日均餘額若超過10億元,就必須申請電支執照。

蝦皮購物在去年(2019)日均餘額已經達到31億元,因此依照規定提出申請,金管會也在本月13日正式同意,未來蝦皮支付公司,可以做代理收付實質交易款項、收受儲值款項及電子支付帳戶間款項移轉等業務。

目前蝦皮的實收資本額是 500 萬元,要拿到電支執照,依照規定,蝦皮必須將實收資本額增至 5 億元,也就是說,蝦皮最晚要在2021年中以前,再增資 4.95 億元。

蝦皮是一家總部位於新加坡的電商平台,先前曾傳出中資疑雲,金管會表示,蝦皮支付是由新加坡商「SEAMONEY(PAYMENT)TW PRIVATE LIMITED」100%持有,母公司是在紐約上市的SEAMONEY LIMITED。

騰訊創辦人馬化騰持股只有2%多,並沒有超過大股東持股10%規定,除了不符合中資定義,蝦皮支付在成立時,也已經通過經濟部投審會審查。

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蝦皮購物在去年(2019)日均餘額已經達到31 億元,因此依照規定提出電支執照申請。
圖/ 蝦皮購物

初期不會推支付App,電支將嵌入網購流程

金管會表示,目前蝦皮購物有百萬的會員數,未來取得電支執照後,支付必須採用實名制,據了解,蝦皮初期不會推出獨立App,而是會將支付功能嵌入網購流程。

本月初,立院院通過「電支管理條例」修正草案,金管會表示,最快預計明年上半年就可上路,最大的改變除了不在區分電子支付與電子票證,就是可以跨機構互通金流,支付體驗更便利。舉例來說:未來街口帳戶中的錢,也可以轉到LINE Pay Money、悠遊卡中,打破以往的限制,無論是吃飯、購物分帳,或是支付都能更方便,很像是現在的跨行轉帳概念。

蝦皮過去在金融服務上,有許多創新嘗試,除了與國泰世華合推聯名卡,主打蝦皮幣回饋,成為第一家來台發行聯名卡的境外電商。更進一步深化合作貸款商品「蝦米貸」,在顧客同意的前提下,國泰金以網路賣家的交易資料做為未來還款依據,決定是否給予貸款。賣家不必出示財力證明,不但打破了銀行傳統的核貸流程,亦讓雙方增加開發新客戶的機會。

國泰世華蝦皮購物icash 聯名卡
蝦皮過去在金融服務上,有許多創新嘗試,去年與國泰世華合推聯名卡,主打蝦皮幣回饋。
圖/ 國泰世華

延伸閱讀:刷卡額消退,電子支付翻倍成長!買單方式轉變背後的關鍵原因是什麼?

蝦皮本身就有完整的電商購物場景,未來取得電支執照後,將能提供更便利的金流服務與支付體驗,也有機會深化與金融機構的合作,推出創新的金融產品。

外資首家,蝦皮將成為國內第六家專營電支機構

一般「用手機付錢」的動作都通稱為行動支付,不過依照技術、法規的不同,分為電子支付、行動支付、第三方支付三種類型。

行動支付指的就是用手機作為信用卡的載具,店家必須有刷卡機才能收款,代表服務是Apple Pay;第三方支付指的是先透過公正第三方收款、請款,像是綠界、紅陽(PayNow)、藍新金流都屬於這類,電商平台大多也都透過第三方支付平台建置金流服務,好處是不必跟銀行一家一家簽刷卡收單合約,蝦皮一開始也是歸屬這個類別。

這次蝦皮申請的「電子支付」,指的是用戶可以有一個虛擬數位帳戶,可以做到儲值和轉帳用來支付,像是LINE Pay Money、街口支付都是屬於這類。

根據統計,台灣目前「專營」電子支付機構有五家,分別為:街口、歐付寶、橘子支、國際連、簡單行動支付;「兼營」則有與LINE Pay合作的一卡通,以及21家銀行、中華郵政,蝦皮未來取得執照後,將成為國內第六家「專營」電子支付機構。

責任編輯:錢玉紘

關鍵字: #支付科技 #蝦皮
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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
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你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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