編按（2021.1.12更新）：據路透社報導，英特爾研擬使用台積電新7奈米製程，生產個人電腦用的第二代離散式繪圖晶片。據傳，英特爾該款名為「DG2」的晶片將以台積電新製程生產，並希望藉DG2繪圖晶片打入PC遊戲市場，預定今年稍晚或2022年初發表，與輝達、超微的遊戲晶片競爭。
英特爾（Intel）2020年困於產量能不足，曾宣佈將尋求代工廠的產能支持，目前傳出已經和台積電及三星電子洽談晶片代工事宜。且此刻英特爾正在斟酌委外代工製造的數量，顯見英特爾仍能希望盡量由自己掌握製造。雖然英特爾7奈米的製造時程不斷延遲，但外電指出，英特爾預計在兩週後宣布與代工廠合作的訊息，換言之，很快的在1月底之前英特爾釋單花落誰家，就將明朗。
根據時程，英特爾將於1月21日發佈財報，是否選在該時間發佈重大決策，令人期待。
而依照知情人士表示，英特爾由台積電代工生產7nm製程產品最快要到2023年才會上市，同時因為三星製程技術稍微落後於台積電，使得英特爾傾向轉向台積電尋求代工支持，輿論均認為台積電會比三星更具優勢拿到英特爾委外代工訂單。不過，台積電與三星電子方面均未對此作任何回應。
過去英特爾始終採取以自身製程技術生產旗下處理器產品模式為主，但由於近年在製程技術推進腳步持續落後三星、台積電，使得市場競爭對手接連追趕過英特爾原本在製程技術領先地位，甚至AMD更是憑藉台積電製程技術扭轉過去居於劣勢的情況，使得英特爾執行長鮑勃·斯旺（Bob Swan）在日前聲明中表示將尋求外部合作，藉此讓英特爾處理器製程設計能趕上市場需求。
高管離去，英特爾新製程量產陷挑戰
英特爾過去得力於知名處理器架構師吉姆·凱勒（Jim Keller）加入，並且將模組化設計導入處理器設計內，使得英特爾處理器在設計有更大彈性，但隨著凱勒離開英特爾，讓英特爾在處理器設計競爭面臨更大困境，此時AMD、蘋果、Qualcomm、三星等處理器業者已經準備進入5nm製程技術應用，但英特爾才順利讓10nm製程技術應用趨於穩定，甚至尚未大量推出7nm製程設計產品。
雖然英特爾以前也曾將入門處理器產品外包生產，但主要高階處理器都還是以自身技術製作，因此目前決定對外尋求更先進製程技術，更凸顯英特爾在製程技術停滯造成影響，甚至在處理器產品設計開始落後競爭對手。
在先前對外聲明裡，斯旺表示以本身技術，或是委外代工資源生產的7nm製程處理器產品將會在2023年推出，至於屆時會有多少比例處理器產品採外部代工生產，則會視當時成本考量而定。
消息人士表示，目前台積電已經著手準備以5奈米製程技術為基礎的4奈米製程技術，預計在今年第四季進行試產，並且規劃在2022年進投入量產，同時今年底準備在新竹寶山建立的新工廠，將有可能是為了英特爾訂單作準備，預期將可容納約8000名工程人員進駐。
責任編輯：王郁倫
資料來源：Bloomberg、Seeking Alpha
