下單台積電5奈米前夕,英特爾宣佈新任CEO為Pat Gelsinger2月15日回歸扮美國隊長

2021.01.14 by
王郁倫
下單台積電5奈米前夕,英特爾宣佈新任CEO為Pat Gelsinger2月15日回歸扮美國隊長
VMWare
英特爾正值市佔流失關鍵時刻,董事會宣佈執行長鮑伯.史旺(Bob Swan)請辭,2月15日由新任執行長Pat Gelsinger接任,他能扭轉頹勢嗎?

才剛過完CES記者會,10奈米成熟製程順利推動,英特爾就出現人事震撼彈,執行長鮑伯.史旺(Bob Swan)功成身退,預計2月15日下台,結束其2年半任期,新任執行長將是Pat Gelsinger,他是現任VMWare執行長,官方更預告7奈米已有長足進展。

英特爾是否將釋單台積電?是近期產業界最關注話題,尤其正值英特爾遭大股東強烈建議該分拆組織,專注核心先進技術發展,加速製造委外之際,市場也盛傳英特爾將於1月21日法人說明會上公佈此事,但就在剛結束的英特爾CES新品發佈會後,執行長鮑勃·斯旺旋即向董事會提出辭呈。

英特爾市占率流失跌破8成大關,有調研機構預估今年將更下探7成,Pat Gelsinger能否緊急救援?
愛范兒

英特爾第一任技術長,WiFi技術讓筆電普及化

英特爾隨即發佈官方聲明,證實該消息,強調新任者為VMWare執行長Pat Gelsinger,將於2月15日上任,他現齡59歲,除曾在英特爾服務超過30年,在VMWare效力也逼近9年,這項人事異動震驚業界,VMware隨後宣佈由財務長Zane Rowe暫接執行長。

Pat Gelsinger是英特爾第一位技術長,曾帶領團隊推動產業關鍵技術發展,比方USB及WiFi,他也是80486處理器的最早期架構師,曾領導開發14種不同微處理器程序,這對後來的個人電腦處理器Core系列及伺服器處理器系列Xeon有關鍵影響,換言之,英特爾將WiFi模組列為筆電標配,打造Centrino平台讓個人電腦行動化,隨後帶來極大產業變革。

英特爾致力轉型XPU多架構處理器公司

英特爾董事會獨立主席Omar Ishrak指出,Pat Gelsinger是經驗老到的技術領先者,對英特爾的瞭解也很深入,過去擁有傑出的領導成績,具有創新力。

Omar Ishrak指出,現在是改變領導層的正確時機,在英特爾轉型時刻,透過Pat Gelsinger的工程技術專業,能確保英特爾未來策略能持續執行,並繼續維持領先地位,讓英特爾從處理器(CPU)公司轉換為多架構XPU公司,他也感謝羅鮑伯.史旺協助公司轉型,並提振企業文化的貢獻。

英特爾執行長史旺(Bob Swan)本是財務長,非技術出身,扮演救援投手兩年半後功成身退。
翻攝intel官方直播連結

Pat Gelsinger指出,現在對英特爾及國家而言都是重要時刻,很高興能重新加入英特爾,並帶領團隊前進,英特爾是他的第一個工作,能曾在共同創辦人安迪葛洛夫(Andrew Grove)、羅伯特·諾伊斯(Robert Noyce)、高登·摩爾(Gordon Moore)等人麾下工作,向其學習。

任內VMware業績翻三倍,領導力受肯定

根據外媒統計,Pat Gelsinger在VMWare任內使公司股價上漲72%,他2012年接任該職位,換言之效力也逼近9年。在任內,VMware轉型為雲基礎架構、企業行動化、網路安全領導廠商,營收更翻三倍成長,他曾誓言將VMWare帶領往200億美元營業額境地。

VMWare將在2021年9月遭戴爾出售持股,變數下,外媒猜是Pat Gelsinger臨時換軌道的原因。
VMware

VMWare 2020年度營收正式突破百億元,來到108.1億美元,年增12%,展現強大的業務競爭力,公司並對2021年強勁成長保持樂觀態度。而在加入VMWare前,Pat Gelsinger曾短暫在EMC擔任資訊架構產品部門的營運長。

Trendforce:英特爾下單5奈米CPU,下半年量產

而Pat Gelsinger上任後最大難題是如何維持領先地位,並處理棘手的委外事宜。TrendForce旗下半導體研究處表示,英特爾目前在非CPU類的IC製造約有15~20%委外代工,主要在台積電(TSMC)與聯電(UMC)投片。2021年正著手將Core i3 CPU的產品釋單台積電的5nm,預計下半年開始量產;此外,中長期也規劃將中高階CPU委外代工,預計會在2022年下半年開始於台積電量產3nm的相關產品。

Intel近年在10nm與7nm的技術發展發生延宕,大大影響其市場競爭力。從智慧型手機處理器的領域來看,蘋果(Apple)與海思(HiSilicon)受惠於台積電在晶圓代工的技術突破,在以ARM架構為主的SoC處理器市場,得以領先全球發布最先進的AP-SoC行動處理器。

Trendforce指出,從CPU端來看,同樣委外台積電代工的超微(AMD)在PC處理器市占率亦逐步威脅英特爾,不僅如此,Apple去年發表由台積電代工的Apple Silicon M1處理器,導致Intel流失MacBook與Mac Mini訂單。面對手機與PC處理器市場版圖的劇變,英特爾去年下半年即釋出考慮將其CPU委外代工的訊息。

TrendForce認為,Intel擴大產品線委外代工除了可維持原有IDM的模式,也能維持高毛利的自研產線與合適的資本資出,同時憑藉台積電全方位的晶圓代工服務,加上整合小晶片(Chiplets)、晶圓級封裝(CoWoS)、整合扇出型封裝(InFO)、系統整合晶片(SoIC)等先進封裝技術優勢。除了能與台積電在既有的產品線進行合作外,產品製造也有更多元的選擇,同時有機會與AMD等競爭對手在先進製程節點上站在同一水平。

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