2月2日
英特爾新執行長帕特基辛格（Pat Gelsinger）將於2月15日走馬上任，老將回歸，而2月1日，蘇尼爾謝諾伊(Sunil Shenoy)也正式回鍋上任，擔任公司高級副總裁職位，他同樣是一名服務英特爾超過30年的老將。
蘇尼爾謝諾伊（Sunil Shenoy）是誰？這位資深英特爾員工在2014年離開，但在任內，他曾效力英特爾從事工程研發33年，曾服務於英特爾平台工程部門副總裁，在微處理器與系統晶片方面領導團隊，換言之，很可能過去他與帕特基辛格曾一起共同工作過。
蘇尼爾謝諾伊（Sunil Shenoy）曾於雪城大學取得電機工程碩士學位，另也有俄勒岡大學的工商管理碩士學位，工作中取得16項計算機和微處理器方面的專利。
離開英特爾後，他2017年曾加入SiFive團隊從是RISC-V處理器研發，擔任資深副總裁職位，而該公司其實也是Intel Capital投資的企業，而英特爾號召老將回歸，也意味在微處理器及系統單晶片上期望力求精進，拉開與AMD的競爭距離。
1月14日
才剛過完CES記者會，10奈米成熟製程順利推動，英特爾就出現人事震撼彈，執行長鮑伯．史旺（Bob Swan）功成身退，預計2月15日下台，結束其2年半任期，新任執行長將是Pat Gelsinger，他是現任VMWare執行長，官方更預告7奈米已有長足進展。
英特爾是否將釋單台積電？是近期產業界最關注話題，尤其正值英特爾遭大股東強烈建議該分拆組織，專注核心先進技術發展，加速製造委外之際，市場也盛傳英特爾將於1月21日法人說明會上公佈此事，但就在剛結束的英特爾CES新品發佈會後，執行長鮑勃·斯旺旋即向董事會提出辭呈。
英特爾第一任技術長，WiFi技術讓筆電普及化
英特爾隨即發佈官方聲明，證實該消息，強調新任者為VMWare執行長Pat Gelsinger，將於2月15日上任，他現齡59歲，除曾在英特爾服務超過30年，在VMWare效力也逼近9年，這項人事異動震驚業界，VMware隨後宣佈由財務長Zane Rowe暫接執行長。
Pat Gelsinger是英特爾第一位技術長，曾帶領團隊推動產業關鍵技術發展，比方USB及WiFi，他也是80486處理器的最早期架構師，曾領導開發14種不同微處理器程序，這對後來的個人電腦處理器Core系列及伺服器處理器系列Xeon有關鍵影響，換言之，英特爾將WiFi模組列為筆電標配，打造Centrino平台讓個人電腦行動化，隨後帶來極大產業變革。
英特爾致力轉型XPU多架構處理器公司
英特爾董事會獨立主席Omar Ishrak指出，Pat Gelsinger是經驗老到的技術領先者，對英特爾的瞭解也很深入，過去擁有傑出的領導成績，具有創新力。
Omar Ishrak指出，現在是改變領導層的正確時機，在英特爾轉型時刻，透過Pat Gelsinger的工程技術專業，能確保英特爾未來策略能持續執行，並繼續維持領先地位，讓英特爾從處理器（CPU）公司轉換為多架構XPU公司，他也感謝羅鮑伯．史旺協助公司轉型，並提振企業文化的貢獻。
Pat Gelsinger指出，現在對英特爾及國家而言都是重要時刻，很高興能重新加入英特爾，並帶領團隊前進，英特爾是他的第一個工作，能曾在共同創辦人安迪葛洛夫（Andrew Grove）、羅伯特·諾伊斯（Robert Noyce）、高登·摩爾（Gordon Moore）等人麾下工作，向其學習。
任內VMware業績翻三倍，領導力受肯定
根據外媒統計，Pat Gelsinger在VMWare任內使公司股價上漲72％，他2012年接任該職位，換言之效力也逼近9年。在任內，VMware轉型為雲基礎架構、企業行動化、網路安全領導廠商，營收更翻三倍成長，他曾誓言將VMWare帶領往200億美元營業額境地。
VMWare 2020年度營收正式突破百億元，來到108.1億美元，年增12%，展現強大的業務競爭力，公司並對2021年強勁成長保持樂觀態度。而在加入VMWare前，Pat Gelsinger曾短暫在EMC擔任資訊架構產品部門的營運長。
Trendforce：英特爾下單5奈米CPU，下半年量產
而Pat Gelsinger上任後最大難題是如何維持領先地位，並處理棘手的委外事宜。TrendForce旗下半導體研究處表示，英特爾目前在非CPU類的IC製造約有15~20%委外代工，主要在台積電（TSMC）與聯電（UMC）投片。2021年正著手將Core i3 CPU的產品釋單台積電的5nm，預計下半年開始量產；此外，中長期也規劃將中高階CPU委外代工，預計會在2022年下半年開始於台積電量產3nm的相關產品。
Intel近年在10nm與7nm的技術發展發生延宕，大大影響其市場競爭力。從智慧型手機處理器的領域來看，蘋果（Apple）與海思（HiSilicon）受惠於台積電在晶圓代工的技術突破，在以ARM架構為主的SoC處理器市場，得以領先全球發布最先進的AP-SoC行動處理器。
Trendforce指出，從CPU端來看，同樣委外台積電代工的超微（AMD）在PC處理器市占率亦逐步威脅英特爾，不僅如此，Apple去年發表由台積電代工的Apple Silicon M1處理器，導致Intel流失MacBook與Mac Mini訂單。面對手機與PC處理器市場版圖的劇變，英特爾去年下半年即釋出考慮將其CPU委外代工的訊息。
TrendForce認為，Intel擴大產品線委外代工除了可維持原有IDM的模式，也能維持高毛利的自研產線與合適的資本資出，同時憑藉台積電全方位的晶圓代工服務，加上整合小晶片（Chiplets）、晶圓級封裝（CoWoS）、整合扇出型封裝（InFO）、系統整合晶片（SoIC）等先進封裝技術優勢。除了能與台積電在既有的產品線進行合作外，產品製造也有更多元的選擇，同時有機會與AMD等競爭對手在先進製程節點上站在同一水平。
