車用晶片荒也延燒到韓國!全球車廠向台積電求救,但為何三星此刻很低調?
車用晶片荒也延燒到韓國!全球車廠向台積電求救,但為何三星此刻很低調?

全球鬧車用晶片荒,部分韓國車廠也將逐漸面臨斷貨危機,加上美、德等大型車廠開始投入電動車發展,車用晶片需求勢必增加,韓國半導體業的發展策略可能會從技術導向轉為兼顧代工製造,以因應韓國、甚至國際需求。

國際車廠去年初因2019冠狀病毒疾病(COVID-19,武漢肺炎)疫情爆發,預期市場需求減少而紛紛調降車用晶片等零件備貨,未料中國車市在去年下半年復甦,加上中芯國際遭美國制裁,製程可能長達300天的車用晶片因此供不應求,晶圓代工大廠台積電儼然成為國際車廠唯一明燈。

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圖/ 台積電

同樣生產晶片,三星卻相對安靜

美國通用汽車3日宣布位於美國、加拿大及墨西哥的3處工廠全面暫停生產,韓國通用汽車產線也將自下週起減半,這波車用晶片缺貨潮已逐漸向同為半導體大國的韓國蔓延。

不過,近年在製程技術上努力追趕台積電的韓國三星,在這波車用晶片缺貨潮中相對低調,原因在於車用晶片相較3C等資訊電子晶片利潤較低,一向不是三星主力發展品項,韓國業者生產的車用晶片少之又少。

事實上,韓國本土大型車廠現代及起亞汽車,因日本出口限制政策等原因,早已提前備貨,聲稱目前生產不受影響,但業界估計,現代、起亞及同集團的現代Mobis保有的車用半導體量,約足供3到6個月生產使用,若缺貨狀況延續,韓國車廠也難逃一劫。

一台車所需車用晶片約400多種,現代集團雖早在十幾年前推動車用晶片國產化,但僅限於「技術」國產化,實際生產仍高度依賴國外廠商。

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圖/ Flickr CC by J. Nathan Matias

晶片仰賴國外進口,需求導向台積電

據韓國汽車產業協會統計,韓國IC設計公司多無自設工廠,開發的車用晶片僅2.2%委託國內業者代工生產,而大部分韓國整車廠考量安全性及購買價格,仍偏好向長期合作的德國英飛凌(Infineon)、荷蘭恩智浦(NXP)、意法半導體(STMicroelectronics)等海外業者購買。

但英飛凌、恩智浦、意法半導體等國際晶片大廠雖自有產能,部分仍委託台積電代工。

此外,韓國IC設計業者與實際生產的製造商在車用晶片的連結度不足,也是影響車廠採用國產車用晶片的原因之一。以韓國半導體產業結構來看,車用晶片以客製為主,車商、IC設計及代工廠必須密切合作,但韓國業者在這方面明顯較為弱勢。

面對全球車用晶片吃緊狀況,韓國汽車產業協會1月底曾召集10多家國內整車廠及IC設計業者擬定因應措施,包括現代汽車及雙龍汽車,將合作發掘國內替代廠商、擴大代工廠產線、強化海外IC設計與韓國晶圓代工業者連結。

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韓國汽車業者希望三星等國內半導體大廠增設產線,協助汽車業度過車用晶片缺貨潮,但三星尚未明確表態。
圖/ shutterstock

面臨斷貨危機,增加產線仍須承擔風險

韓國汽車業者雖然希望三星及DB Hitek等晶圓代工指標業者強化及增設產線設施,但若要解決韓國車廠可能面臨的車用晶片斷貨危機,勢必要增加8吋晶圓產線,業者是否願意承擔擴張及調整現有產線安排的成本及風險,仍是未知數。

當汽車大廠因車用晶片短缺大砍產能哀鴻遍野之際,三星目前仍未明確表態。業界認為,目前汽車產業發展趨勢為節能及自動駕駛,車用晶片用量勢必隨之增加,將是業者願意投入資源發展車用晶片的誘因,現代集團旗下的現代Mobis去年底併購現代Autron半導體部門,業界推測可能也是為了強化開發車用晶片。

美中貿易戰與疫情蔓延雙重夾擊,更加確立半導體產業戰略性地位。對於韓國龍頭企業三星的半導體發展布局,韓媒分析,三星最有可能以併購方式補足在車用半導體上的不足,從三星電子副會長李在鎔2019年發布的半導體展望中,可看出以併購方式補強半導體部門的可能性,其中荷蘭恩智浦、美國德州儀器(TI)、意法半導體都有可能是三星為補足車用晶片不足之處的併購目標。

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韓媒分析,三星最有可能以併購方式補足在車用晶片上的不足,荷蘭恩智浦(NXP)、美國德州儀器(TI)、意法半導體(STMicroelectronics)皆為可能目標。
圖/ Mahony via Shutterstock

本文授權轉載自:中央社

責任編輯:郭昱彣、錢玉紘

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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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