車用晶片荒也延燒到韓國!全球車廠向台積電求救,但為何三星此刻很低調?
車用晶片荒也延燒到韓國!全球車廠向台積電求救,但為何三星此刻很低調?

全球鬧車用晶片荒,部分韓國車廠也將逐漸面臨斷貨危機,加上美、德等大型車廠開始投入電動車發展,車用晶片需求勢必增加,韓國半導體業的發展策略可能會從技術導向轉為兼顧代工製造,以因應韓國、甚至國際需求。

國際車廠去年初因2019冠狀病毒疾病(COVID-19,武漢肺炎)疫情爆發,預期市場需求減少而紛紛調降車用晶片等零件備貨,未料中國車市在去年下半年復甦,加上中芯國際遭美國制裁,製程可能長達300天的車用晶片因此供不應求,晶圓代工大廠台積電儼然成為國際車廠唯一明燈。

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圖/ 台積電

同樣生產晶片,三星卻相對安靜

美國通用汽車3日宣布位於美國、加拿大及墨西哥的3處工廠全面暫停生產,韓國通用汽車產線也將自下週起減半,這波車用晶片缺貨潮已逐漸向同為半導體大國的韓國蔓延。

不過,近年在製程技術上努力追趕台積電的韓國三星,在這波車用晶片缺貨潮中相對低調,原因在於車用晶片相較3C等資訊電子晶片利潤較低,一向不是三星主力發展品項,韓國業者生產的車用晶片少之又少。

事實上,韓國本土大型車廠現代及起亞汽車,因日本出口限制政策等原因,早已提前備貨,聲稱目前生產不受影響,但業界估計,現代、起亞及同集團的現代Mobis保有的車用半導體量,約足供3到6個月生產使用,若缺貨狀況延續,韓國車廠也難逃一劫。

一台車所需車用晶片約400多種,現代集團雖早在十幾年前推動車用晶片國產化,但僅限於「技術」國產化,實際生產仍高度依賴國外廠商。

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圖/ Flickr CC by J. Nathan Matias

晶片仰賴國外進口,需求導向台積電

據韓國汽車產業協會統計,韓國IC設計公司多無自設工廠,開發的車用晶片僅2.2%委託國內業者代工生產,而大部分韓國整車廠考量安全性及購買價格,仍偏好向長期合作的德國英飛凌(Infineon)、荷蘭恩智浦(NXP)、意法半導體(STMicroelectronics)等海外業者購買。

但英飛凌、恩智浦、意法半導體等國際晶片大廠雖自有產能,部分仍委託台積電代工。

此外,韓國IC設計業者與實際生產的製造商在車用晶片的連結度不足,也是影響車廠採用國產車用晶片的原因之一。以韓國半導體產業結構來看,車用晶片以客製為主,車商、IC設計及代工廠必須密切合作,但韓國業者在這方面明顯較為弱勢。

面對全球車用晶片吃緊狀況,韓國汽車產業協會1月底曾召集10多家國內整車廠及IC設計業者擬定因應措施,包括現代汽車及雙龍汽車,將合作發掘國內替代廠商、擴大代工廠產線、強化海外IC設計與韓國晶圓代工業者連結。

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韓國汽車業者希望三星等國內半導體大廠增設產線,協助汽車業度過車用晶片缺貨潮,但三星尚未明確表態。
圖/ shutterstock

面臨斷貨危機,增加產線仍須承擔風險

韓國汽車業者雖然希望三星及DB Hitek等晶圓代工指標業者強化及增設產線設施,但若要解決韓國車廠可能面臨的車用晶片斷貨危機,勢必要增加8吋晶圓產線,業者是否願意承擔擴張及調整現有產線安排的成本及風險,仍是未知數。

當汽車大廠因車用晶片短缺大砍產能哀鴻遍野之際,三星目前仍未明確表態。業界認為,目前汽車產業發展趨勢為節能及自動駕駛,車用晶片用量勢必隨之增加,將是業者願意投入資源發展車用晶片的誘因,現代集團旗下的現代Mobis去年底併購現代Autron半導體部門,業界推測可能也是為了強化開發車用晶片。

美中貿易戰與疫情蔓延雙重夾擊,更加確立半導體產業戰略性地位。對於韓國龍頭企業三星的半導體發展布局,韓媒分析,三星最有可能以併購方式補足在車用半導體上的不足,從三星電子副會長李在鎔2019年發布的半導體展望中,可看出以併購方式補強半導體部門的可能性,其中荷蘭恩智浦、美國德州儀器(TI)、意法半導體都有可能是三星為補足車用晶片不足之處的併購目標。

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韓媒分析,三星最有可能以併購方式補足在車用晶片上的不足,荷蘭恩智浦(NXP)、美國德州儀器(TI)、意法半導體(STMicroelectronics)皆為可能目標。
圖/ Mahony via Shutterstock

本文授權轉載自:中央社

責任編輯:郭昱彣、錢玉紘

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思科:打造智慧轉型韌性基礎的關鍵 人才培育與科技
思科:打造智慧轉型韌性基礎的關鍵 人才培育與科技

人工智慧(AI)正以前所未有的姿態重塑全球政府與企業的數位轉型藍圖,帶來一場深刻的變革。這股浪潮不僅預示著效率與生產力的巨大躍升,同時也為組織帶來嚴峻挑戰。如何駕馭 AI、確保資訊安全、並同時兼顧永續發展,成為當今各國政府與企業亟需面對的核心課題。在這樣一個充滿挑戰與無限機會的時代,全球網路與資安科技大廠思科(Cisco),憑藉其完整的產業生態系和豐富的跨國合作經驗,正積極扮演關鍵的賦能者角色,所推動的台灣數位加速計畫(Taiwan Digital Acceleration, TDA)也已邁入3.0階段。思科認為,值此時刻組織需要為數位轉型建立具韌性的基礎,而關鍵不只是科技,更重要的是人才培育。

AI雖解決人力短缺問題 但人員更需學習駕馭AI

負責思科國家數位加速計畫(CDA),與多國政府密切合作的思科全球資深副總裁暨全球創新長Guy Diedrich,談到當今各國政府與企業正在面臨融合著AI、資安與永續發展的數位轉型趨勢,而在此過程中關鍵的是,組織必須透過科技與培育人才來為此波轉型打造具韌性的基礎。

思科
思科全球資深副總裁暨全球創新長Guy Diedrich
圖/ 思科

Diedrich進一步表示,未來的職位已不再是用職務說明書來衡量,而是以工作流程為核心,人力會在不同階段介接不同科技,可能是AI、機器人、人形機器人甚至量子電腦,因此人力與科技的整合也特別重要。思科台灣總經理林岳田也舉例,過去在地端、雲端網路設備有各自的管理平台,未來除了將化繁為簡整合為單一平台外,許多資料搜集比對的例行工作由AI取代,但關鍵的決策判斷仍會交由人力負責,因此培育員工學習AI也更加不可或缺。

過去從TDA 1.0計畫推動至今,透過思科網路學院(Cisco Networking Academy),思科與合作夥伴已經在台灣培育超過17萬名技術人才。提供從網路工程師認證(CCNA)、網路高級工程師(CCNP)到網路專家(CCIE)等,針對不同職務與層級完整的專業培訓,而去年剛推出針對AI架構的網路設計專家(CCDE-AI Infrastructure)認證,在市場上更是炙手可熱。Diedrich強調,未來學習將成為工作中的一部份,持續在職訓練才能確保人員跟上技術的快速發展。

林岳田也指出,思科致力於人才培育不遺餘力,並從多方面投注資源。包括目前已在台灣的北、南、東部區域成立思科網路學院教師培訓中心,作為推動各區域人才培訓的種子基地。同時,思科與合作夥伴晉泰科技在2025年於高雄成立「亞灣AIOT生態系發展基地暨研發中心」,目標是培育5,000名AIOT人才並協助 1,500 人取得國際認證,以解決目前產業智慧轉型卻求才若渴的窘境。而在政府公部門方面,思科近期與國家資通安全研究院 (簡稱「資安院」) 合作「NPO資安共學計畫」,由思科網路學院 (Cisco Networking Academy) 提供課程與平台資源,資安院負責在地招募與社群經營,共同構築永續的公益資安生態系。

思科
思科台灣總經理林岳田
圖/ 思科

完整生態系整合多元科技 一同推動AI創新

數位轉型另一項重要關鍵就是科技,尤其當今企業都在思考如何利用AI推動創新。思科與18家合作夥伴,從TDA 1.0到3.0計畫,共同實踐30個創新專案。其中TDA 1.0著重智慧城市、企業 5G專網、資訊安全和數位醫療照護等核心領域,奠定數位轉型基礎;TDA 2.0計畫除了延續並深化前述智慧城市與智慧交通,也因應新冠疫情下的醫療照護需求,為長者提供遠距學習、遠距醫療等樂齡生活應用,同時拓展金融韌性等創新場景。而在離岸風電計畫中,更利用5G結合VR眼鏡解決方案,協助當時因為疫情封控而無法來台支援的國外風機維護工程師,進行遠距教育訓練。

而TDA 3.0計畫中聚焦永續發展、資安韌性和AI驅動的智慧轉型,其中指標性專案之一,便是以高雄港為場域的智慧港口解決方案。提供從貨輪進港到貨櫃卸貨、起重機遠端操作監控等全自動化營運,可提升人員工作效率並確保安全。同時此方案中也兼顧永續發展需求,透過感測器可將各種機具設備的碳排資料回傳,完整監控能源使用情形。

人員短缺不只是運輸業也是許多產業共同面臨的難題,思科與合作夥伴針對醫院推出行動醫療推車,就是利用AIOT、無線/有線網路整合結合Webex視訊系統等,能協助遠端醫師迅速掌握病情,在第一時間提供專業判斷,或協助護理師迅速正確完成數據輸入工作。思科全球副總裁黃志明也強調,科技的運用更重要的是化繁為簡,透過整合算力、網路、資安與儲存功能的AI PODs一體機伺服器,讓許多TDA 3.0專案能專注於應用開發,加速落地部署。

黃志明進一步表示,思科能協助企業導入部署各項AI創新方案,得力於生態系中有擅長應用開發、技術架構、顧問諮詢等不同領域的合作夥伴,彼此在開放、包容的平台上運作,因此能協助企業加速智慧轉型並提升企業價值。

思科
思科全球副總裁黃志明
圖/ 思科

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