擺脫高通?傳蘋果自研5G晶片,有望跟2023年iPhone一同亮相
擺脫高通?傳蘋果自研5G晶片,有望跟2023年iPhone一同亮相
2021.03.15 | 5G通訊

投資銀行巴克萊的分析師Blayne Curtis和Thomas O’Malley先前撰寫報告,表示蘋果自家設計的5G數據機晶片(Modem)預計會在2023年發表,並且應用於全線iPhone之上。兩名分析師相信晶片生產商科沃(Qorvo)和博通(Broadcom),有望因為蘋果改用自家數據機晶片方案而受惠。

apple
圖/ Unwire HK

延伸閱讀:iPhone 13將升級超廣角鏡頭!蘋果還要推高規AR、VR頭戴裝置,售價突破8萬

巴克萊分析師指蘋果研發中的5G數據機晶片,將會同時支援Sub-6GHz和mmWave頻段。網站Fast Company的Mark Sullivan和Bloomberg的Mark Gurman都曾經撰文,表示蘋果正為未來的iPhone型號開發自家晶片。意指蘋果在2019年中收購Intel的智慧型手機數據機晶片業務後,於去年開始研發自家數據機晶片。

先前蘋果宣佈會在德國慕尼黑成立歐洲晶片設計中心,並且會在未來3年投資10億歐元,僱用數以百計的相關人員,研發包括5G在內的流動通訊和無線技術。假如分析師的說法成真,蘋果有望在2023年擺脫高通,不再使用對方的Snapdragon X系列5G數據機晶片。

本文授權轉載自:Unwire HK
責任編輯:文潔琳、蕭閔云

關鍵字: #Apple #高通

登入數位時代會員

開啟專屬自己的主題內容,

每日推播重點文章

閱讀會員專屬文章

請先登入數位時代會員

看更多獨享內容

請先登入數位時代會員

開啟收藏文章功能,

請先登入數位時代會員

開啟訂閱文章分類功能,

請先登入數位時代會員

我還不是會員, 註冊去!
追蹤我們
電商終局戰
© 2025 Business Next Media Corp. All Rights Reserved. 本網站內容未經允許,不得轉載。
106 台北市大安區光復南路102號9樓