投資銀行巴克萊的分析師Blayne Curtis和Thomas O’Malley先前撰寫報告，表示蘋果自家設計的5G數據機晶片（Modem）預計會在2023年發表，並且應用於全線iPhone之上。兩名分析師相信晶片生產商科沃（Qorvo）和博通（Broadcom），有望因為蘋果改用自家數據機晶片方案而受惠。
巴克萊分析師指蘋果研發中的5G數據機晶片，將會同時支援Sub-6GHz和mmWave頻段。網站Fast Company的Mark Sullivan和Bloomberg的Mark Gurman都曾經撰文，表示蘋果正為未來的iPhone型號開發自家晶片。意指蘋果在2019年中收購Intel的智慧型手機數據機晶片業務後，於去年開始研發自家數據機晶片。
先前蘋果宣佈會在德國慕尼黑成立歐洲晶片設計中心，並且會在未來3年投資10億歐元，僱用數以百計的相關人員，研發包括5G在內的流動通訊和無線技術。假如分析師的說法成真，蘋果有望在2023年擺脫高通，不再使用對方的Snapdragon X系列5G數據機晶片。
本文授權轉載自：Unwire HK
責任編輯：文潔琳、蕭閔云
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