英特爾新任執行長帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布英特爾「IDM2.0」策略，整合英特爾、代工廠、及英特爾代工服務的資源擴大產能，並重申自行製造多數英特爾晶片的計畫。英特爾將斥資200億美元在美國亞利桑那州的奧科蒂洛新建兩個晶片廠，未來也會持續在美國、歐洲和其他全球據點進行下一階段的產能擴充，在確保產能無虞之外也透過提升半導體產業的競爭力響應拜登的經濟復甦政策。
基辛格表示，由於目前全球晶片產能匱乏，使得行業過分專注於製造，導致競爭對手將晶片設計與晶片製造分離，但英特爾作為半導體產業的領導廠商，希望能透過新建工廠來擴大產線維持產能之外，將產能掌握在自家手中不受代工廠或供應鏈中斷影響，並將多餘產能對外提供給專注設計的晶片廠商，但英特爾也說會同時和代工廠合作來快速提升英特爾的晶片設計進程。英特爾代工服務將由英特爾現任資深副總裁蘭德爾·塔庫爾（Randhir Thakur）帶領。
此外，英特爾也表示將與IBM合作新的處理器設計並且提升封裝技術，強調代工產業至2025年擁有高達1,000億美元的市場價值，因此希望藉由擴大產能來拓展英特爾的代工能力，其中包括成立獨立部門生產專注於行動裝置的ARM架構處理器，並希望能為蘋果、AMD等專注晶片設計的公司進行代工。
從基辛格的簡報中可見英特爾的代工客戶可能還包括亞馬遜、Google、高通、微軟，其中英特爾長期合作夥伴微軟的執行長薩蒂亞·納德拉（Satya Nadella）更親自為基辛格站台，以行動展現對英特爾的支持。
由於拜登政府新政策積極支持美國晶片公司的發展，英特爾對此表示受惠提振晶片產業的行政命令及CHIPS法案提供的資金，將可協助美國晶片公司在全球市場中抗衡受政府大量補貼的外國晶片公司，在晶片設計及製造上獲得更大的競爭力。
綜合《數位時代》所獲得到的統計資料及英特爾官方所公布的資訊顯示，英特爾目前全球約有20座12吋晶圓廠（包括邏輯晶片與記憶體），地點落在以色列、墨西哥、美國亞利桑那州及俄勒岡州等地，至於位在大連的2座記憶體廠已於2020年12月26日出售予韓國海力士；此外，英特爾亦有在成都、馬來西亞及越南設有封測廠（Assembly and Test），產能的佈局考量到成本與地緣關係、佈局全球。
目前英特爾的晶片製程多採用10奈米及14奈米，基辛格說將在今年第二季投入研發7奈米晶片（代號 ”Meteor Lake”）及其他先進製程的研發，但由於此前在先進製程相對落後，因此希望透過與台積電、三星、格羅方德（GlobalFoundries）等擁有先進製程的代工廠合作，讓英特爾趕上先進製程技術。
此外，英特爾還宣布將延續過去「英特爾開發者論壇（IDF，Intel Developer Forum）」的精神，在今年10月舉辦全新的產業大會「Intel On」。英特爾也同時公布全年營收預期，預計每股收益為4.55美元，營收為720億美元。
