晶圓代工龍頭台積電今（15日）舉辦法說會，受惠5G、高效能運算（HPC）等應用需求增強，宣布今年的資本支出從原本預測250億美元至280億美，再增至300億美元。
展望後市，台積電總裁魏哲家表示，2021年半導體產值(不含記憶體)估較2020年成長12%，而晶圓代工產值則預計成長16%，台積電表現將優於同業，若以美元計算，有信心2021年營收將成長約20%，優於先前預估的15%。
不過目前整個半導體產業仍有產能短缺的挑戰，情況將延續至明年，魏哲家宣布，將擴充成熟製程的產能，新產能預計2023年開出來，讓供需能夠平衡。
第一季賺1396.9億元，寫下歷史次高
從第1季財報來看，合併營收約新台幣3,624.1億元，季增0.2%、年增16.7%；稅後純益約新台幣1396.9億元，季減2.2%、年增19.4%，雖未創下單季新高，仍寫下歷史次高，每股稅後盈餘為新台幣5.39元。
台積公司財務長黃仁昭表示，第一季成長動能主要來自車用電子、高效能運算、消費性電子及物聯網，營收分別成長 31%、14%、11% 及 10%，而智慧型手機則衰退 11%。 邁入第二季，黃仁昭預期公司業績將持平，「因來自高效能運算相關應用的需求將持續成長，進而抵銷智慧型手機的季節性影響。」
5G、高效能運算需求強，資本支出提高至300億美元
法人關注的資本支出部分，台積電表示，由於來自於5G、高效能運算及特殊製程的需求強勁，決定提高將今年資本支出由原本預期的250~280億美元提高到300億美元。
魏哲家表示，資本支出80%用於 3 奈米、5 奈米及 7 奈米等先進製程，10% 用於先進封裝技術量產需求，10% 用於特殊製程。
他提到，因疫情加速數位轉型增加5G和高效能運算等需求強勁，台積電將在未來3年投資1000億美元，以支持產能需求，也會有新投資在成熟製程。並維持台積電能在2020~2025年的營收年複合成長達到10~15%。
在先進製程方面，在智慧型手機和高效能運算相關應用的驅動下，預期今年5奈米將佔台積公司晶圓銷售金額約20%。4奈米技術預計今年下半年試產，並於眀年進入量產。目前3奈米開發進度良好，預計今年試產，明年下半年量產。
不過，整個半導體產業仍面臨產能短缺的挑戰，主要是半導體潛在需求的結構性提升的現象，以及來自5G和高效能運算相關應用的大趨勢。魏哲家認為，半導體缺貨潮仍會持續到明年，預期2023年將擴充成熟製程的產能，讓供需能夠平衡。
車用晶片短缺下季將大幅改善，缺水已有因應對策
針對英特爾執行長基辛格日前兩度提到與台積電合作，魏哲家僅表示，英特爾是台積的重要長期合作客戶，台積電的任務是協助客戶的產品成長與成功，因台積電不擁有終端產品和客戶競爭，是持續贏得客戶信賴的要素。
面對當前車用晶片短缺問題，台積電表示正在努力提高生產率，支援車用電子客戶的產能需求為首要考量，盡力解決晶片供應短缺問題，預計第三季客户的汽車晶片短缺將大幅改善。
針對台灣缺水的問題，台積電表示，透過內部企業風險管理系統，很早就擬定因應計畫，就不同的限水階段備已有對策，將持續攜手政府、私人單位就節水與開發水資源等範疇共同努力，預估不會顯著影響營運。
責任編輯：錢玉紘
