市場傳出封測龍頭日月光拿下蘋果Apple Watch、WiFi 6/6E、AirPods等SiP（系統級封裝）模組訂單，董事長張虔生指出，5G世代快速發展，相關半導體產品需求暢旺，產業鏈爆發性成長，預計SiP的成長動能將綿延至2021年。
張虔生在致股東報告書中指出，多晶片及感應器相關需求增加，將落入日月光生產的甜蜜點。日月光將更積極對客戶展示供應鏈管理的效率與成果，並持續導入新產品，如5G、SiP、感應器、車用電子及智慧型裝置，並將不斷加強自動化產線，並藉此滿足追求高可靠性及數據搜尋客戶需求，建構廣泛基礎，優先成為客戶量產的夥伴。
根據工研院產科國際所統計，2020年台灣IC封裝測試業產值為新台幣5,490億元，較2019年成長約9.6%。其中封裝業產值為新台幣3,775億元，較2019年成長9.0%；測試業產值為新台幣1,715億元，較2019年成長11.1%。
以下為致股東報告書全文：
各位股東女士、先生：
自2020年年初以來，全球都面臨新冠肺炎疫情的挑戰，打亂全世界的商業運作也直接影響每一個人的工作與生活作息。所幸隨著疫苗研發及美中歐政治不確定因素降低，總體經濟將日漸走出陰霾。半導體業更因疫情帶動的遠距商機、5G運用及全球供應鏈重組而受惠，從年初的烏雲罩頂到露出一線曙光再到年底的精采亮眼。再再都考驗了企業經營的應變能力與生產效率。國際貨幣基金（IMF）於2021年1月預估2021年全球經濟成長率為5.5%，2022年為4.2%。半導體業的成長將更甚於此。疫情對半導體業帶來結構性改變，是新挑戰、也是新契機。
根據工研院產科國際所之統計，2020年台灣IC封裝測試業產值為新台幣5,490億元，較2019年成長約9.6%。其中封裝業產值為新台幣3,775億元，較2019年成長9.0%；測試業產值為新台幣1,715億元，較2019年成長11.1%。茲將本公司過去一年來的營運狀況報告如下：
2020年營業結果
1. 2020年營業計畫實施成果
本公司2020年合併營收約為新台幣1,807億元，較2019年增加約166億元，年增加約10.1%。就半導體封裝測試業務來看，2020年度合併營收約為新台幣1,738億元，較2019年增加約161億元，年成長約10.2%。整體財務數據皆較2019年有顯著成長，尤其是在出口管制政策之羈絆及匯率大幅波動的影響之下能繳出如此的成績，實屬難能可貴。
2. 預算執行情形
本公司於2020年並未公開財務預測。
3. 財務收支及獲利能力分析
如本公司2020年度合併財務報表所示，本公司2020年度實收資本額為新台幣599億元，歸屬於本公司業主之權益總計為新台幣1,132億元，佔總資產新台幣2,823億元之40.1%；長期資金佔不動產、廠房及設備比率為150.7%，流動比率為134.4%，資產報酬率6.3%。此外，2020年合併營業毛利率22.5%與2019年的21.6%略為成長，營業淨利為新台幣198億元，較2019年增加新台幣43億元，成長約28.0%。稅前淨利為新台幣198億元，較上年度增加新台幣40億元，成長約24.9%。歸屬於本公司業主之淨利為新台幣169億元，較上年度成長約28.0%。整體獲利能力相較於2019年度大幅成長。
4. 研究發展狀況
在5G的新浪潮帶動下，高速傳輸、低延遲加上AI，物聯網、自動駕駛、智慧製造等將進入一個新里程，電子終端產品發展朝向低價格、多功能、高效能、高整合度發展，而半導體產業鏈努力往更高價值系統整合層次邁進，彰顯出異質晶片封裝在系統整合創新的重要性，使功能整合強化與尺度微縮技術齊頭並進，以創造更高效能的智慧連網環境與裝置，促進人類智能生活更加便利。本公司2020年成功開發之重點產品與技術歸類如下：(1)覆晶封裝：7/10奈米晶片製程技術認證，14/16奈米銅製程/超低介電晶片覆晶封裝應用、銀合金線於混合式覆晶球格陣列式封裝技術。(2)銲線封裝：第二代先進整合元件內埋封裝技術開發、超細間距與線徑銅/金銲線技術，移動式記憶體技術開發(MobileDRAM)、晶圓級扇出式 RDL 打線封裝。(3)晶圓級封裝：扇出型30um晶片厚度研磨前切割技術、8 Hi HBM CPD晶圓高精準度(+/- 2um)的研磨技術、晶圓穿導孔、玻璃基板封裝、晶圓級晶片尺寸六面保護封裝技術開發、扇出型PoP晶片產品開發、晶粒貼合晶圓製程技術。(4)先進封裝與模組：低功耗天線設計與封裝技術、可彎曲基板及封裝技術、雙面薄化無線通訊模組技術、5G天線封裝產品開發等。(5)面板級封裝: 扇出型動態補償光罩之面板級封裝技術。
2021年營業計畫概要
1. 經營方針
（1）提供客戶「至高品質」的服務（2）為公司及客戶創造長期且穩定的利潤（3）與協力廠商攜手共創榮景（4）訓練員工成為各領域之專業菁英（5）「公平且合理」地對待所有員工（6）提供員工「和諧、愉快、開放」的工作環境（7）在營運中儘可能地保持彈性。
2. 預期銷售數量及其依據
依據產業景氣、未來市場需求及本公司之產能狀況，2021 年預計銷售量（含銷售項目以及預計銷售數量）如下：
- 封裝約278億個
- 測試約37億個3. 重要產銷政策
5G世代快速發展，相關半導體產品需求暢旺，產業鏈爆發性成長。本公司瞄準這股產業趨勢，將加速推動智慧製造進程，持續擴大先進製程與產能規模。預計SiP的成長動能將綿延至2021年。未來本公司將更積極對客戶展示供應鏈管理的效率與成果並持續導入新產品，如5G、SiP、感應器、車用電子及智慧型裝置。此外，將不斷加強自動化產線並藉此滿足追求高可靠性及數據搜尋之客戶的需求並建構廣泛基礎及優先成為客戶量產的夥伴。預計多晶片及感應器相關需求增加，將落入本公司生產的甜蜜點。
本集團未來發展策略
疫情改變了人們的生活與思維，電子業過去被認為是數位娛樂產品，因疫情發生，帶動了遠距商機、高效能運算，甚至醫療應用等其他領域的應用。當人類的生命完全跟電子產品連接在一起的時候，半導體市場就變成不一樣的規模。在2020年，本公司投資新建K13廠房，持續投資台灣，並打造高雄成為更完整的半導體產業聚落，讓更多的研發人才進駐，活絡在地經濟發展，帶動產能高峰。本公司以「智慧科技、綠能環保、員工照顧」三位一體的設計理念打造以高階封裝技術為核心，搭配5G及人工智慧物聯網之智慧工廠完整解決方案，並串聯高速網路達成零缺點、高效率、最即時的半導體封測5G智慧大樓。同時，採綠色工法，強調生態平衡來落實本公司永續發展及環境保護的理念。
受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響
本公司為台灣第一家四度榮獲CDP最高等級A List成績的企業，並同時獲得水安全評比A List，成為全球半導體產業在氣候變遷與水資源管理行動之領導者。除此之外，也是全球唯一在同年度同時獲得DJSI領導者與CDP A List雙重高度肯定之半導體企業。本公司也將恪守對社會的承諾，投入企業軟實力的發展，如人才凝聚力、創新思維能力、品牌服務，甚至於企業公民之責，堅守永續發展的理念，落實企業社會責任。從技術創新、法規遵循、社會參與、環境永續及員工權益等五個面向切入，落實誠信經營、長期獲利、技術領先、員工信賴的企業願景。本公司之所以能有現在的成績，實為全體同仁齊心而成，員工與公司同步，以共好、卓越的態度，面對每個客戶、任務及挑戰。
董事長 張虔生
責任編輯：蕭閔云
