資策會產業情報研究所（MIC）於近日開跑《34th MIC FORUM Spring新局》線上研討會，預估2021年全球半導體市場規模成長10.9%，達4,883億美元；成長態勢將延續至2022年，有望再創下12.7%成長率。MIC表示，驅動半導體產業的四大動能，為 筆電、5G、高速運算（HPC）與車用電子 。
中長期應關注：中美關係走勢，產能成國際戰略物資趨勢漸長
對於2021年的台灣半導體整體產值，MIC預計將再創下11.4%的年成長，高達3.26兆元。資策會MIC資深產業分析師鄭凱安表示，上半年成長動能來自筆電與顯示器需求，加上全球填補庫存，半導體產能滿載；而下半年動能主要為5G滲透率提升，以及車用、物聯網應用對半導體元件需求回溫。但未來仍須觀測疫情的控制狀況，預期需求將持續成長。
展望接下來的產業趨勢，鄭凱安提出短中期可觀測的三大重點：
一、疫情的控制與否，將直接影響2021年下半年的庫存調整狀況，例如半導體製造廠、資訊終端、車用IDM（整合元件製造）等，而產能分配對市場需求的影響，仍需密切觀察。
二、面對缺貨嚴重的晶片類型，部分IC設計業者已開始將8吋晶圓製程轉向成本較高、產量較大的12吋晶圓製程，有望緩解部分需求。
三、因應全球晶圓製造產能吃緊，中美關係的走勢也是一大關鍵點，將顯著影響國際IC設計業者選擇晶圓代工地點。
鄭凱安以中美關係的近期事態舉例，像是美國在2021年第1季放寬對中芯國際在成熟製程上的採購禁令，顯示美中關係可能因為晶圓產能需求而有所改變；但在4月新增的實體管制清單，又反映出美國阻止中國取得高階運算晶片的堅決態度。而美中關係的改變，不光只是在兩國間產生影響，更關係著亞洲的半導體業，即便是美系半導體公司也會受其影響。
至於長期趨勢的觀測，鄭凱安認為，半導體產能成為各國戰略物資已經成為大趨勢；長期而言，新建產能在配套的基礎設施、上下游供應鏈的配合下，可望形成新的半導體產業聚落，改變全球供需分布。
半導體營收成長雖可觀，但又面臨什麼問題？
綜觀MIC的數據，2020年台灣半導體整體營收創新高，產值大幅提升至2.93兆元，成長率達22%。其中最主要原因，除了疫情改變生活人們型態，對筆電和HPC的需求上揚，智慧型手機和汽車市場也順勢回溫。以及美中貿易戰下，第1季美國將中芯國際納入管制，也讓IC設計廠增加中國以外的訂單，讓8吋、12吋晶圓製造訂單快速漸長。
新冠狀病毒（COVID-19，俗稱武漢肺炎）改變全球人們的生活型態，2020年全球對筆記型電腦的需求量暴增25%，讓PC產業供應鏈反應不良。鄭凱安指出，2021年半導體面臨更加劇的產能不足與排擠問題，像是顯示驅動IC面臨代工順位延後而缺貨，車用晶片訂單回溫也會導致產能更加吃緊，預計要到2021年第三季才會稍微緩解。
鄭凱安指出，供不應求已從晶圓代工延伸到封測產業，排擠效應對於小型IC設計業者造成隱憂，然大廠議價能力較強影響不大，小型業者卻可能因此面臨生存危機。
鄭凱安分析，在供給產能方面，8吋廠擴產以併購及擴增產線為主，而12吋廠擴產以新廠建置為主。他認為8吋、12吋晶圓程的成熟製程產能利用率持續攀升，也讓多元應用所需晶片的產能受到排擠效應。
責任編輯：蕭閔云
