日月光強化IC測試產線,與宏璟合建K27廠!預估2022年Q3完工
日月光強化IC測試產線,與宏璟合建K27廠!預估2022年Q3完工

8月27日:日月光半導體攜手宏璟建設,合建K27廠房

日月光今(27)日宣布,子公司日月光半導體經由董事會決議通過與關係人宏璟建設採合建分屋方式興建K27廠,該建案由日月光半導體提供於近期取得6,283.09坪之大社土地其中之3,028.45坪,並由宏璟建設提供資金,合建地上6層之廠房,該樓地板面積約8,950.65坪,雙方協議之合建權利價值分配比例(以下稱「合建分配比例」)為日月光半導體25.54%、宏璟建設74.46%,K27廠房興建完成後,雙方將依合建分配比例辦理產權登記,並由日月光半導體或其子公司取得宏璟建設所屬產權之優先承購權。

日月光半導體為配合其高雄廠的營運成長規畫,於近期所購入之大社土地將分二期開發,預計設置覆晶(Flip Chip)及 IC 測試之生產線,第一期K27廠房以2022年第三季完工為目標,宏璟建設與日月光半導體長期合作互信基礎厚實,且建廠工期配合度高,加上近期營建市場之材料及人工短缺,是以借助宏璟建設之廠房興建專業、經驗及營建資源,以確保K27廠建廠進度符合目標時程。

下為6月10日原報導

日月光投資控股於10日宣布,在董事會決議下,子公司日月光半導體製造股份有限公司(以下稱「日月光半導體」)將購入K25新建廠辦大樓一案,預計今年下半年投產,年底前可挹注營收。

據悉,K25廠為日月光推動的5年6廠投資計畫之一,將著重在智慧製成,整合物聯網、大數據分析智能設備與機器人應用,將以高階封裝技術研發工程為核心,進一步整合高雄地區研發及科技專才,預有望為當地創造1,800個就業機會。

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日月光半導體K25廠房建築外觀。
圖/ 日月光集團

滿足擴充產能,同時加入綠建築設計減少碳排

日月光集團財務長兼發言人董宏思在線上記者會上表示,為配合其高雄廠之營運成長,擬購入的K25新建廠辦大樓,是為了滿足高雄廠區未來的產能所需,將主要設置打線封裝及覆晶封裝製程的生產線,期望能透過最佳產能配置,提升第二園區的封裝及測試一元化服務效能。

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日月光投控財務長兼發言人董宏思,宣布子公司日月光半導體向關係企業宏璟建設買下K25新建廠辦大樓。
圖/ 證券交易所

據了解,K25廠是以綠建築鑽石級標章為設計概念建築將採用低輻射皆能玻璃Low-E、高效率冰水空壓主機、設置頂版保溫,能夠讓室內自然降溫,大幅節省能源效果。

同時也會採用省水衛生設備,並設置800噸雨水回收槽供應植栽澆灌,並運用基地強化雨水回收澆灌,定期補充景觀生態池的水量。在環境保護上,也會強化對廢水、廢氣、廢棄物與噪音等環境汙染物的控制,並加以改善,加入高效率防治設備或行動方案,進一步管控汙染排放量。

日月光:以全球封測產業最大的綠建築群為目標

日月光自2016年四度獲得國際氣候變遷專案評比 (CDP) A List肯定,著力在推動節能減碳、綠能計畫及水資源回收。自去年接連發行兩檔綠色債券,日月光也以此拿下「2020 AREA 亞洲企業社會責任獎」;對此,日月光集團行政長汪度村也曾表示,藉由發行綠色債券,不僅是實踐企業社會的責任,也期盼半導體產業鏈能一起邁向永續發展。

在兩次綠色債券上,日月光也將「創造全球封測產業最大的綠建築群」做為推動亮點,且早已將綠色設計標準融入廠區建設。去年,「高雄廠K24廠房」取得建築碳足跡最高等級「鑽石級」認證,相較於一般廠房減少26.83%碳排放量,約莫減少595,403噸二氧化碳排放量。

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日月光K24廠房。
圖/ 低碳建築聯盟

日月光集團資深副總周光春亦受媒體採訪指出,建築占全球能消耗3成,零耗能、零碳建築紛紛興起;日月光K24廠房透過完善的建物碳管理,完整計算建材與建築生命周期使用的能源與排碳,甚至可預估耗能熱點,提前在設計階段就先做到改善。

日月光投控在今日董事會上決議通過的建築購入案,日月光半導體將通過向關係人宏璟建設購入K25新建廠辦大樓,該交易為座落於高雄市楠梓區科技路之建物與倉庫,交易總坪數為19,056.13坪,雙方議定之未稅交易金額為新台幣23.62億元。

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日月光是封測龍頭。
圖/ 日月光高雄fb

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責任編輯:錢玉紘

關鍵字: #綠建築
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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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