8月27日：日月光半導體攜手宏璟建設，合建K27廠房
日月光今（27）日宣布，子公司日月光半導體經由董事會決議通過與關係人宏璟建設採合建分屋方式興建K27廠，該建案由日月光半導體提供於近期取得6,283.09坪之大社土地其中之3,028.45坪，並由宏璟建設提供資金，合建地上6層之廠房，該樓地板面積約8,950.65坪，雙方協議之合建權利價值分配比例（以下稱「合建分配比例」）為日月光半導體25.54%、宏璟建設74.46%，K27廠房興建完成後，雙方將依合建分配比例辦理產權登記，並由日月光半導體或其子公司取得宏璟建設所屬產權之優先承購權。
日月光半導體為配合其高雄廠的營運成長規畫，於近期所購入之大社土地將分二期開發，預計設置覆晶（Flip Chip）及 IC 測試之生產線，第一期K27廠房以2022年第三季完工為目標，宏璟建設與日月光半導體長期合作互信基礎厚實，且建廠工期配合度高，加上近期營建市場之材料及人工短缺，是以借助宏璟建設之廠房興建專業、經驗及營建資源，以確保K27廠建廠進度符合目標時程。
下為6月10日原報導
日月光投資控股於10日宣布，在董事會決議下，子公司日月光半導體製造股份有限公司（以下稱「日月光半導體」）將購入K25新建廠辦大樓一案，預計今年下半年投產，年底前可挹注營收。
據悉，K25廠為日月光推動的5年6廠投資計畫之一，將著重在智慧製成，整合物聯網、大數據分析智能設備與機器人應用，將以高階封裝技術研發工程為核心，進一步整合高雄地區研發及科技專才，預有望為當地創造1,800個就業機會。
滿足擴充產能，同時加入綠建築設計減少碳排
日月光集團財務長兼發言人董宏思在線上記者會上表示，為配合其高雄廠之營運成長，擬購入的K25新建廠辦大樓，是為了滿足高雄廠區未來的產能所需，將主要設置打線封裝及覆晶封裝製程的生產線，期望能透過最佳產能配置，提升第二園區的封裝及測試一元化服務效能。
據了解，K25廠是以綠建築鑽石級標章為設計概念建築將採用低輻射皆能玻璃Low-E、高效率冰水空壓主機、設置頂版保溫，能夠讓室內自然降溫，大幅節省能源效果。
同時也會採用省水衛生設備，並設置800噸雨水回收槽供應植栽澆灌，並運用基地強化雨水回收澆灌，定期補充景觀生態池的水量。在環境保護上，也會強化對廢水、廢氣、廢棄物與噪音等環境汙染物的控制，並加以改善，加入高效率防治設備或行動方案，進一步管控汙染排放量。
日月光：以全球封測產業最大的綠建築群為目標
日月光自2016年四度獲得國際氣候變遷專案評比 (CDP) A List肯定，著力在推動節能減碳、綠能計畫及水資源回收。自去年接連發行兩檔綠色債券，日月光也以此拿下「2020 AREA 亞洲企業社會責任獎」；對此，日月光集團行政長汪度村也曾表示，藉由發行綠色債券，不僅是實踐企業社會的責任，也期盼半導體產業鏈能一起邁向永續發展。
在兩次綠色債券上，日月光也將「創造全球封測產業最大的綠建築群」做為推動亮點，且早已將綠色設計標準融入廠區建設。去年，「高雄廠K24廠房」取得建築碳足跡最高等級「鑽石級」認證，相較於一般廠房減少26.83%碳排放量，約莫減少595,403噸二氧化碳排放量。
日月光集團資深副總周光春亦受媒體採訪指出，建築占全球能消耗3成，零耗能、零碳建築紛紛興起；日月光K24廠房透過完善的建物碳管理，完整計算建材與建築生命周期使用的能源與排碳，甚至可預估耗能熱點，提前在設計階段就先做到改善。
日月光投控在今日董事會上決議通過的建築購入案，日月光半導體將通過向關係人宏璟建設購入K25新建廠辦大樓，該交易為座落於高雄市楠梓區科技路之建物與倉庫，交易總坪數為19,056.13坪，雙方議定之未稅交易金額為新台幣23.62億元。
責任編輯：錢玉紘
