全球晶片荒!半導體短缺來自「長鞭效應」?一文用「紙尿布」白話詳解
全球晶片荒!半導體短缺來自「長鞭效應」?一文用「紙尿布」白話詳解

全球供應鏈半導體產能持續吃緊,不少外商公開坦言,部分晶片交期已拉長到40周至50周才能交貨,且交期恐怕將持續拉長,迫使許多廠商重新設計產品或調整生產優先順序,甚至停止部分產品生產計畫,而這個狀況尤其在汽車產業中特別明顯。

晶片短缺潮,背後的管理議題:長鞭效應

晶片供應鏈陷入短缺困境,可以用一個名詞來解釋,那就是「長鞭效應」(bullwhip effect)。認識長鞭效應,可以更深入分析全球晶片短缺如何逐步延燒到不同的產業,也可以提供我們一些可能的解決之道。

什麼是長鞭效應?

長鞭效應最早是由系統動力學創始者傑.福瑞斯特(Jay Forrester)提出,史丹佛商學院教授、供應鏈管理專家李效良(Hau Lee)以更白話的比喻來描述。當供應鏈上的每個節點只跟自己相鄰的下游廠商確認需求,那訂單資訊流從最下游用戶端,一路向上游供應鏈傳遞時,各級廠商將需求一點一點放大,最終產生巨大扭曲、需求預測失準。這種供應鏈上的需求放大現象,在圖形上很像一條甩動的長鞭,因此被稱為「長鞭效應」,也稱為「牛鞭效應」。

長鞭效應.001
圖/ 張寬渝

為何會有長鞭效應產生?

李效良在研究論文中指出,P&G(寶僑)曾對尿布的供應鏈做調查,發現尿布的消費需求穩定,當有微小的變化,零售商、批發商都會為了保留一點「額外準備」,以避免缺貨,往上游下訂較大的需求量,一路到了P&G向尿布材料供應商訂貨時,需求已經嚴重被放大。

舉例來說,假設市場上新增10單位的尿布需求,零售商可能會樂觀地認為需求還會持續增長,而向其批發商訂購15單位的紙尿布。批發商收到15單位的需求後,可能會向其上游製造商,訂購20單位的紙尿布,以應付這波需求變化。此時,製造商就會再向其上游原料廠,訂購25單位的原料以製造紙尿布,就這樣需求逐級放大,最後真實需求從10單位逐級扭曲為25單位。

這個現象廣泛出現在各個產業,每當供應鏈愈往上走、涉及愈多層級,需求訊息就愈是扭曲。當需求變異逐級放大,產能不及應付訂單時,訂單很可能會發生延遲,供應商無法及時交付,如此一來,採購人員下次的訂購量自然會更大。如果供應鏈已經出現短缺現象,採購人員的「短缺博弈」心理,更會導致恐慌訂購,為了不讓競爭者搶走產能,不顧實際需求而拚命搶購,更進一步放大了「長鞭效應」帶來的影響,產生惡性循環。

這正是為什麼台積電董事長劉德音曾表示,疫情自去年初發生以來,全球生產鏈銜接不順,各廠商為了維持自家供應鏈運作,提高庫存水位已成為常態,當市場的不確定性增加,一定會有超額訂購的現象,使半導體產業供不應求。

TI
圖/ TI

半導體產業的長鞭效應

今年晶片缺貨潮,因為商品需求大增,手機、遊戲機、筆電等消費電子產品的製造商,急於提高產量,增加晶片訂貨量,設計並銷售相關晶片的廠商,如:華為、高通和NVIDIA,需應付突如其來的需求。

隨後,這些公司又向其供應商發出了自己的「額外訂單」,如台積電、三星(Samsung)和英特爾(Intel)這樣的代工廠。

當代工廠的訂單開始堆積起來,訂單遠遠超過了目前產能能夠完成的數量,很快地,與電子產品無關的行業(如:汽車業)就面臨著晶片短缺問題,新訂單的交貨期也不斷延長。

再加上過去傳統上車廠慣於採用「及時生產」(Just in time,JIT)的製造策略,只有接到訂單,才會盡速將零件送上產線進行組裝,驅使零組件的庫存近於零,以壓低庫存成本。去年因為疫情,導致車市不佳,汽車大廠紛紛減少下訂的晶片量,等到市場復甦、銷售回升時,汽車廠商卻發現晶片供應商的產能已被排滿,即便車廠有需求,也無法及時從半導體供應商那裡獲得充足的供貨,苦無晶片組裝製造汽車,甚至只能停止生產特定的車款。

延伸閱讀:疫情、晶片荒衝擊全球供應鏈,公司庫存越多越好嗎?有「韌性」的企業都這樣做

汽車工廠Audi
圖/ Shutterstock

像紙尿布、衛生紙這類需求相對平穩、且供應鏈可以靈活調整的民生商品,當下游需求波動,出現「長鞭效應」現象,仍可以透過市場調節、人為積極應對措施來快速緩解。但 半導體的生產製造涉及全球供應鏈,甚至支撐著某些國家的經濟活動,想要緩解這樣的長鞭效應困境,除了需要供應鏈上各節點的調節,還需要政府之間的協商談判。 儘管美國、台灣、中國、韓國都在積極應對這樣的「晶片荒」,晶圓廠也不斷地試圖擠出更多產能,但短期內恐怕難以看到長鞭效應的緩解。

一般企業如何避免長鞭效應?

從供應商的角度來看,長鞭效應是零售商、批發商、製造商等各層級銷售商轉嫁風險與投機的結果,但在市場不確定性增加的時刻,拉高庫存也是不可避免的選擇。該如何在這個過程中,盡可能精準預估需求,減緩長鞭效應?以下有3點建議:

1. 更及時的預測需求

供應鏈上每一個環節的企業,必須更精準的預估自身的需求。例如提高生產計畫的更新頻率,以更敏捷的方式來營運,保持因終端需求改變而調整生產和進貨的彈性。

2. 與產業上下游共享需求資訊

一般來說,打通產業鏈上下的資訊流,有機會降低各企業的訂貨風險。假如以往僅從供應鏈相鄰的廠商獲取資訊,如果能進一步與更上游、或是更終端的廠商交換需求訊息,有機會減緩需求信息在供應鏈傳遞時被扭曲的情況。

3. 分析需求,限額供應

當長鞭效應發生造成短缺時,供應商可以根據以前的顧客銷售紀錄進行限額供應,避免短期內的爆量需求過度影響向上游供應商的訂貨量,加劇博弈行為。例如:台積電在過去產能是先到先拿,但現在改採限額供應的方式,盡量分析哪些是最急切的需求,全力支援產能供給。

延伸閱讀:
1. 汽車業缺料的反思!厲害企業如何預知危機,在市場改變前率先布局?
2. 庫存變多,反而是好事?疫情衝擊全球供應鏈,一圖看有「韌性」的企業都怎麼做

本文授權轉載自:經理人

責任編輯:郭昱彣、蕭閔云

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關鍵字: #晶片
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晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
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在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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