【獨家專訪】大股東邀6次才點頭!大同何春盛感念老校長恩情「林挺生在天上點到我」
【獨家專訪】大股東邀6次才點頭!大同何春盛感念老校長恩情「林挺生在天上點到我」

「這不在我人生規劃中,但大同需要我,所以我跳下來!」大同新總經理何春盛接受《數位時代》獨家訪問時,坦言接大同總經理這個職位,只因覺得這家百年老店現在需要有人承擔,「我感覺是林挺生在天上點到我!」一句話吐露他濃濃的念舊情懷。

何春盛是大同大學工業管理系畢業校友,更是研華元老級人物,成為推升研華登上全球工業電腦霸主重要推手,近年研華世代交棒,他退居二線僅任執行董事,此次意外成為大同新任總經理,但在他上任前一年,林郭文艷、湯政仁到鍾依文總經理職位就換了三任,他為何要跳下來接此燙手任務?

大同新任董事長盧明光(左二)、新任總經理鐘依文(右三)
大同大股東王光祥(左一)原先找鍾依文(左三)接任大同總座,但如今鍾另有重任要重振精英,遂又邀何春盛接棒。
圖/ 高敬原攝影

「這一切不在我人生規劃中,我不求名也不求利!」何春盛為何短期內做下如此大變化決定?他坦言,「大股東們」三顧茅蘆邀他深談了6次,讓他深感此時大同需要有人出來,念及與大同的情感,校園時期他受大同校長林挺生(大同創辦家族第二代)授課4載,這些舊情都讓他毅然決然接下擔子,「我感覺是林挺生在天上點到我,就這樣發生了!」

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大同創辦人林家第二代林挺生也曾是大同大學校長及教授,曾執教鞭多年。
圖/ 大同大學官網

大同過去一年來經營權大轉移,原本的「市場派」三圓建設董事長王光祥與台商鄭文逸,聯手拿下大同經營權,成功成為公司派,原本的創辦家族林家則因持股不足,退敗交出大權,前董事長林郭文艷僅任榮譽董事長及掌握法人代表大同高中實權,百年大同在歡慶百歲生日後,老闆首度換人做。

大同曾在3領域是先驅!期回饋母校

「大同這個品牌是我這個年齡層的共同回憶!」何春盛指出,大同是百年品牌,雖然不大,但難得橫跨多個世界重要產業,並不是外界所想只有土地資產。事實上,過去大同在投資家電、面板、馬達等關鍵產業上都是台灣先驅,只可惜經營不好,但仍不能一筆抹煞大同人的努力與社會的支持,「這樣對大同並不公平,」他說。

大同寶寶13.jpg
大同寶寶是集團吉祥物。
圖/ 大同

何春盛另一個心底期望是,若能把大同經營好,大同大學是大同持股8.3%的股東,就能回饋母校,協助大同大學培養更多工業經營國際化人才。

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大同大學校友人才輩出,許多已是科技界領袖。
圖/ 大同大學官網

因此上任第一天,何春盛就馬不停蹄開始瞭解大同龐雜的業務,期望快速理順大同現況。「我對大同未來持正面看法,」何春盛表示,大同業務頗多,旗下系統整合業務在台灣扮演重要角色,包括勞健保系統都由大同操辦,只可惜過去太發散,未來會重新聚焦核心業務如綠能儲能、家電電機等,讓人才充分發揮。

上任第一天就培養接班人!何:企業該一棒接一棒

「問我(總經理)要做多久?我現在就開始培養、尋找接班人,所有偉大的企業都一樣,百米跑完必須一棒接一棒。」何春盛也因此在上任第一天,就頒佈6大重點,對大同員工宣佈,未來領導人才都將內升為主,要給大同人更多機會。

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大同大學是大同8.3%股東,若大同經營佳,將有股息可收益。
圖/ 大同大學官網

何春盛指出,大同是品牌公司,一定要將大同電鍋、大同寶寶的品牌精神找回來,其次要擴大外銷佔比,第3是聚焦核心業務,並孵化新事業如電動車,因為大同是台灣少數有能力做電動車馬達的業者,另外在綠能產業也不缺席,大同未來將全力拓展太陽能、儲能、能源管理系統、智慧電表事業、醫療事業等事業。

何春盛1977年從大同大學畢業,在惠普、研華等國際級企業服務45年,如今重返大同體系,這位資深校友會如何帶領大同人、擦亮大同招牌?相信將是21.5萬名大同股東的期盼。

責任編輯:蕭閔云

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關鍵字: #大同 #研華科技
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晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局

在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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