英特爾欲砸300億美元吃下晶圓四哥「格羅方德」,陸行之:憂心新任CEO搞砸老店
英特爾欲砸300億美元吃下晶圓四哥「格羅方德」,陸行之:憂心新任CEO搞砸老店

根據《華爾街日報》報導,英特爾正計劃以300億美元收購晶片代工廠格羅方德(GlobalFoundries Inc.),若收購順利完成,不僅可提升英特爾的晶片產能,也將是晶片產業最大的一宗收購案。

消息指出,英特爾收購格羅方德的計畫目前還在初期討論階段,並不確定最終是否能完成,這期間格羅方德仍繼續進行計劃中的公開募股。格羅方德為阿布達比政府的投資機構穆巴達拉投資公司所有,總部設立於美國,在美國和德國、新加坡均有設廠,目前主要客戶為 AMD、高通和博通 。針對收購一事,格羅方德發言人表示格羅方德目前並未與英特爾討論收購相關事宜。

GlobalFoundries格羅方德
格羅方德發言人表示,格羅方德目前並未與英特爾討論收購相關事宜。
圖/ Shutterstock

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英特爾執行長帕特·蓋辛格 (Pat Gelsinger) 在三月時發布「IDM 2.0」策略時就強調,英特爾將朝向對內提升產能,對外加強合作的方向前進,並承諾今年將投資超過200億美元用以擴建美國的新廠,希望能爭取更多的晶片代工訂單。

由於格羅方德是AMD在2008年拆分晶片生產業務時所創建,目前與AMD之間仍有一份為期多年、價值16 億美元的晶片供應協議,市場認為格羅方德與AMD關係可能讓此收購案更加複雜。

根據調研公司TrendForce的數據,格羅方德目前約佔晶片代工市佔的7%,在目前全球晶片短缺的狀況下,格羅方德也積極擴增產能,包括上個月公布將與新加坡政府合資,在新加坡投資超過40億美元建立新廠。

「果然不出所料,英特爾真的要跟台積電對幹了,」分析師陸行之針對英特爾收購格羅方德的消息,表示現在連聯電、中芯國際也將「拖下水打群架」,並指出:「之前我是擔心台積電拿了英特爾3nm訂單,但丟了其他客戶,現在我反而擔心英特爾被新上任的CEO Pat把老店搞爛、搞砸了,不要以為專業晶圓代工這麼好做!」

他更列出此項收購的優缺點,首先優點的部分:

  1. 花300億美元買下7%的晶圓代工市場份額,代工服務know-how、代工龍頭客戶,不是額外增加晶圓代工供給;
  2. 格羅方德有90-14nm完整的成熟製程+SOI技術,跟Intel現在的10nm,2023年的7nm互補,這樣可以更完整的提供IP、設計、晶圓代工、封測製造服務數據中心系統客戶如Google、微軟、亞馬遜等等;
  3. 100%符合美國半導體產業鏈,技術回歸美國的政策,國防晶片製造收歸美國持有的公司製造。

而缺點的部分:

  1. 我還記得格羅方德是AMD不要的廠,還是簽了離婚協議、付了巨額分手費,才有辦法轉到台積電代工,AMD 5nm Genoa CPU現在連用格羅方德做的14nm服務器控制晶片都改用台積電的6nm製程工藝了。格羅方德除了SOI技術外,似乎只有產能值錢了;
  2. 聯電大小跟格羅方德差不多,聯電250億美元市值,明年彭博社預期賺16億美元,格羅方德主要工廠在美國,成本比較高,客戶比較弱,明年應該賺不到15億美元,英特爾花300億美元買格羅方德,只會拉低其毛利率、ROE,還要分五年認列龐大的商譽攤銷(市價高於book value的部分)。
  3. 格羅方德應該還是有一些跟英特爾CPU、GPU、FPGA、networking、AI、ADAS、IoT領域競爭的客戶,看到英特爾入主,當然要想辦法轉單。
  4. 格羅方德從7nm開始就玩不下去了,Intel 2023年二季度量產的7nm將足足落後台積電2020年二季度量產的5nm近3年,Intel除了要買格羅方德外,未來幾年又要投資加碼美國亞利桑那州、歐洲廠,增加這麼多沒有競爭力(無效)的產能,我要是在英特爾設計部門,想到我的獎金要被製造部門拖垮,想到我的設計要用在這些無效產能,而不能像我的競爭者AMD、Nvidia、Xilinx、Broadcom大方使用台積電的5nm、3nm、2nm,我只能用欲哭無淚來形容。

資料來源:華爾街日報Reuters

責任編輯:蕭閔云

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全台首創,永豐銀行將 FIDO 導入 DAWHO 多幣Debit卡,重塑行動交易安全體驗
全台首創,永豐銀行將 FIDO 導入 DAWHO 多幣Debit卡,重塑行動交易安全體驗

數位金融普及帶動交易頻率持續增長,如何在便利性與安全性間取得平衡,成為普遍銀行共同面臨的挑戰。以非約定轉帳為例,若使用者身處海外或電信訊號不良的地方,將會陷入無法進行簡訊OTP(One-Time Password)驗證的窘境,此外,使用者還可能遭遇惡意份子以先進技術側錄裝置、攔截簡訊與進行詐騙等風險,而且,銀行等金融機構還必須支付大筆費用維護簡訊OTP驗證機制的穩定性。

為解決傳統簡訊OTP驗證逐漸不敷使用的情況,同時,兼顧安全與體驗,永豐銀行領先同業,以FIDO(Fast Identity Online)技術重新設計非約定轉帳的認證流程:將 FIDO 私鑰置入晶片金融卡的晶片中,讓卡片透過 NFC (Near-Field Communication)感應與手機雙向認證,形成不依賴簡訊 OTP 的高安全交易模式。

簡訊OTP驗證機制逐漸不敷使用,永豐銀行推兼顧交易安全與使用便捷的最佳解方

「起心動念很簡單,就是為了解決客戶面臨的真實挑戰。」永豐商業銀行副總經理暨數位金融處處長嚴國瑞指出,FIDO 是全球通用的安全標準,而晶片金融卡既符合法規、客戶持有比例也高,如果將兩者合而為一,即可在不犧牲體驗的前提下提升安全強度。「客戶只要在 App 設定 FIDO 密碼,即可透過卡片 NFC 感應完成驗證。」確認產品概念後,接下來的關鍵是確認應用情境與載體。

永豐銀行會選擇DAWHO多幣Debit卡作為首波導入載體的原因也很明確:卡片客群包含頻繁往返海外的商務人士、遊學生、留學生,以及常在境外飛行、無法穩定接收台灣簡訊的空服員族群。「至於會聚焦在非約定轉帳這個應用場景的原因有二:首先是轉帳交易佔永豐銀行網銀交易的8成以上,其中,非約定轉帳又佔轉帳交易的7成以上;其次,非約定轉帳的頻率高、風險高,同時也是客戶最容易因為簡訊OTP驗證機制受阻的環節,是最適合導入高安全驗證技術的場域。」嚴國瑞副總經理如是說道。

從確認概念到產品落地,永豐銀行動員跨單位合作,並與 FIDO 聯盟及製卡公司共同開發,歷時 8 個多月完成監理門診、技術驗證、專利申請、國際認證與卡片製作等過程,於2025年 12 月正式推出。現在,所有新申辦 DAWHO 多幣 Debit 卡的客戶都可以體驗到FIDO驗證服務,後續也將逐步開放既有存戶換發。

永豐銀行
與一般晶片金融卡不同,DAWHO 多幣FIDO Debit 卡具備「FIDO密碼 + NFC感應」雙重驗證機制。即便密碼外洩,沒有卡片內的私鑰仍無法通過 FIDO 驗證,大幅降低交易安全風險。
圖/ 永豐銀行

嚴國瑞副總經理強調:「歡迎所有不易接收簡訊、有高頻非約定轉帳需求、對安全敏感度更高的客戶,以及無法使用生物辨識或接收簡訊的族群申請使用,自由選擇要以簡訊OTP或是FIDO機制進行交易認證,更好實踐『安全不設限,便利零距離』願景。」

積極滿足客戶體驗,永豐銀行以創新科技翻轉金融服務

永豐銀行秉持永豐金控持續科技創新的精神,以科技翻轉服務,滿足客戶金融服務體驗。接下來,將逐步擴大DAWHO多幣FIDO Debit卡的應用範疇,如行動銀行登入驗證、約定轉帳與跨境支付等高安全需求領域,同時,與更多元的數位金融服務整合,藉此提升整體交易安全,讓客戶在多元場景也可以享有一致且便捷的驗證體驗。

「我們的目標是讓安全成為習慣,讓驗證變得簡單。」嚴國瑞副總經理表示,永豐銀行除了以永豐DAWHO多幣FIDO Debit卡重新定義金融交易的安全與便利,也會持續從「多因子驗證」、「AI風控」、「裝置生物辨識(包含臉部、指紋等)」等面向強化交易安全,例如導入行動裝置綁定機制、以AI風險模型即時偵測異常交易,並結合生物辨識與FIDO機制打造全方位安全防護網,讓使用者在享受更及時、直覺的金融服務時,亦能確保安全無虞。

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