與阿里巴巴合推液冷雲端中心!工業富聯AR智慧眼鏡除導覽故宮、還能消防救災
與阿里巴巴合推液冷雲端中心!工業富聯AR智慧眼鏡除導覽故宮、還能消防救災

鴻海集團旗下工業富聯(FIH)舉行上市3周年論壇,24日以《數位創新 跨界融通—新格局引領新發展》為主題發佈5G專網解決方案、邊緣計算、浸沒式液冷數據中心、數位能源智慧控制系統、MIH聯盟、新能源車以及AR眼鏡7大項解決方案,

工業富聯執行長鄭弘孟指出,工業富聯致力耕耘於數位經濟的基礎科技發展,在全球性的數位轉型的浪潮下,特別聚焦5大重點領域,包含:(1) 5G+下一世代的網路技術應用。(2)工業互聯網平臺的建設與服務。(3)綠色數據中心的解決方案。(4) 人工智慧, 機器人和高性能計算的相關應用。(5)新能源車相關的技術與產品的發展。

阿里巴巴杭州雲資料採用液冷,達量產實力

其中液冷散熱方案,已導入阿里巴巴資料中心,受到矚目。鄭弘孟指出,因應全球綠色數據中心需求,工業富聯也投入節能特性的鈦金級電源模組及先進冷卻系統研究,接下來幾個季度會陸續布建至雲服務商的綠色數據中心。

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工業富聯發表液冷資料中心解決方案及智慧控能系統,幫助中國達成碳中和目標。
圖/ FII

阿里巴巴基礎設施高級技術專家鐘楊帆指出,高密度計算興起帶來了硬體設備能耗的大幅增長。傳統依靠風扇散熱的方案已經無法滿足數據中心的算力增長需求,液冷技術開始受到業界的青睞,浸沒冷卻就是用絕緣液體將伺服器和IT設備工作中產生的熱量帶走。

鐘楊帆指出,液冷技術對比風冷技術是革命性變革,改變的將不僅是散熱方式,而是整個數據中心的生態,如IT設備的設計,以及整個數據中心的設計。2015年工業富聯和阿里巴巴聯合投入浸沒液冷的產品開發,直接用冷卻液給伺服器泡了個澡,保護電子元器件低溫運行,不僅消除了硬體產品對風扇,散熱器和機房空調的依賴,而且在降低整體的能耗的同時提高了系統的算力。

他強調,數據顯示,液冷方案還有效降低了由空氣、灰塵和震動引起的硬體產品故障率,極大的提升了伺服器的使用壽命。

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微軟的液冷資料中心。
圖/ 微軟

3M液冷技術專家藍濱表示,目前的難點是在技術驗證過程中,需要大量化學和材料方面的專業知識,這些可能讓現在的IT開發者很難決定。選擇一個合適的浸沒液體,不僅僅是找一個絕緣液體的配方,也是對生產企業品控,供應,以及對應用支持實力的綜合評估。3M有能力對氟化液提供全生命週期的管理和支持。

目標2060碳中和,中國資料中心推動液冷

鐘楊帆補充,浸沒冷卻技術帶來的數據中心的節能減碳優勢非常明顯,按照中國工信部2020年統計,中國在用大型數據中心平均PUE為1.55,阿里巴巴聯合工業富聯打造對現有伺服器及數據中心整體完全融合創新架構,採用浸沒液冷作為未來雲計算數據中心的產業模式,不靠傳統的風扇、空調部件,實現數據中心年均能源使用效率含電氣損耗PUE不高於1.09,同時,IT設備本身能耗節省10%,能成為數據中心產業的低碳轉型方案。

他預估,後續若全中國推廣,每年可節省千億度電,近億噸碳排放,對於支撐國家雙碳新戰略:二氧化碳排放力爭2030年前達到峰值,努力爭取2060年前實現碳中和,具有十分重要的意義。

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宇博先進開發的AR智慧眼鏡,可以做工廠現場維修指導或新人訓練。
圖/ FII

目前工業富聯與阿里巴巴合作的液冷解決方案已能大批量部署,完成技術研發與生產應用相結合的線路設計,為了推廣浸沒冷卻技術,工業富聯也加入了官方ODCC(開放數據中心委員會)行業聯盟,要聯合阿里巴巴向市場推廣浸沒式液冷的產品經驗與技術規格。

AR眼鏡用於救災醫療及導覽

在工業擴增實境應用上,工業富聯持續研究工業、安防、教育、娛樂、醫療等方面的應用,看好2020到2024年AR應用量將大增20倍,也投資「宇博先進」開發多款AR眼鏡產品。

論壇上展示開發於工業應用的XR-ONE一體機,能用於員工培訓、設備維護、品質監控、物流管控等方面。

XR-ONE也可以應用於景區移動,內建GPS定位功能,可以直接導引參考動線,加載影音互動導覽技術,為旅遊提供沉浸有效的體驗、打造智慧文旅,目前宇博已與合作廠商及數十個大型風景區簽訂合作,比方故宮。

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宇博先進的AR眼鏡用於景點導覽及遠距醫療,甚至也有火場消防專用版本。
圖/ FII

此外,宇博也推出醫療用S2C分體機,協助醫生遠距看診,透過專家系統遠端進行手術導引。

FH-ONE應用最新室內定位追蹤技術結合增強現實技術,實現智慧消防,當災害發生時,不僅可戴入火場,指揮官也可以提前瞭解災害發生點的場域地理資訊,迅速完成現場救災人力部屬,大幅增加救援隊效率並保障所有人員的安全。

宇博先進已與韓國KT電信在AR眼鏡及5G應用合作,這是一個利用AR遠距的專家服務系統,輔助一線人員維修過程,將可視化數據融入AR眼鏡,可看到現場的3D 內容,方便人員維修;當遇到特殊狀況,也可即時傳送第一視角畫面,讓遠距的專家更快解決問題;穩定快速的信號傳遞,讓遠隔千里的技術指導,仿佛身臨其境,精準判斷。

中國市場2020年AR/VR相關產品和服務的支出總量占全球超過一半的市場份額(約55%)。總體市場規模將於今年底達到66億美元左右,較去年增長72.1%,在規模及漲幅方面居全球首位。

宇博是2016年成立的新創,與合作廠商已與數10個大型景區簽訂合作,如故宮,天壇。3D智慧方面已與醫療設備商及醫學教育進行合作開發。

由於AR在未來3年企業應用營收(含硬體+軟體+服務)的成長幅度相對優於消費性營收,年成長率逾50%以上,也成為新創投注開發方向,各大學也開授相關AR技術相關課程,前景可期。

宇博表示,後續發展將以「AI模組化」為方向,提高硬體效能,降低功耗,延長電池使用時間,並建立AR服務平臺,開放二次開發軟體使更多開發者投入應用App,讓用戶端享受更多內容及服務。

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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