擴大投入第三代半導體!汎銓材料訂單暢旺,連台積電也是它客戶
擴大投入第三代半導體!汎銓材料訂單暢旺,連台積電也是它客戶

高效能運算(HPC)、5G、AI、IoT、雲端與車用概念晶片需求大增,刺激先進製程升級,並擴大第三代半導體研發技術投入,帶動汎銓材料分析(MA)訂單與業績的成長,整體故障分析(FA)的市占率不斷提升。

由於中國先進製程設備進口受美國阻礙,第三代半導體反成為可以發揮的優勢。汎銓談到,目前中國廠商已具備第三代半導體所需要的製程、設備和磊晶技術能力,加上內需市場對於相關應用(如電動車)的需求強勁,後續僅待良率、成本優勢逐一克服,想必將創造新的成長高峰。

也因此,第三代半導體已成為中國積極推動的發展重點,SiC、GaN與MOSFET等技術都是其投入重點。據了解,汎銓早於2018年就已在南京設廠,協助廠商進行第三代半導體與先進製程的材料分析業務。

汎銓副總經理暨財務長蘇靖棋表示,目前中國地區總體營收占比約10%,相比於去年增加5%,其中第三代半導體營收比重約15~20%。

汎銓今年前7月合併營收7.95億元,年增32.82%,今年上半年整體毛利率達35.47%、EPS 2.07元,看好材料分析服務訂單仍呈現供不應求,挹注下半年營運可望呈跳躍式成長。

汎銓營運團隊。
圖/ 盧佳柔

汎銓的主要業務為半導體材料分析與故障分析,為全球各知名半導體大廠的重要研發夥伴,月服務超過200家以上半導體產業鏈從上游IC設計公司設計、晶圓製造、封測至下游的設備廠之客戶,目前材料分析市占率已超過50%,已為名符其實材料分析業界之隱形冠軍。

汎銓客戶遍及上游封測、晶圓代工、IC設計和IDM廠商。
圖/ 盧佳柔

柳紀綸表示,目前汎銓主要營收來源在於材料分析,占整體營收8成,而故障分析則為2成。他比喻材料分析就像是晶圓廠先進製程開發的領航人,每個先進製程節點設計的狀況、是否達到預期,皆需要藉由專業的分析公司提供它們相關正確資訊,使其繼續往下個步驟前行,而這也是檢測分析領域中,含金量最高的地方。

材料分析技術量能就緒,跟隨台積先進製程腳步

汎銓先進製程主要客戶為台積電,搭配台積5奈米以下的先進製程發展,提供相對應的材料分析服務。

柳紀綸提到,先進封裝裡面會有很多不一樣,包含InFo、CoWoS、3D堆疊技術等,這不外乎在研發過程中,會需要大量新的材料、新的微縮線寬增加半導體內單位體積電晶體數,對於大量材料分析支援的要求將更多,以提高其研發與產品開發速度。

半導體產業高階製程研發必要的 Pilot 角色。
圖/ 汎銓科技

汎銓從成立至今,就積極投入半導體材料分析與故障分析兩大領域的研發,特別是獨有的低溫原子層鍍膜技術(LT-ALD),讓汎銓在全球材料分析先進製程的研發中脫穎而出,受到台積電、日月光與中國封測三雄江蘇長電(JCET)、通富微電(TFME)及天水華天(Hua Tian)的關注。

汎銓透過LT-ALD技術在樣品外形成保護,避免樣品因電子束照射產生變形,進而提升材料分析的精準度,並於2020年取得專利。柳紀綸強調,該公司最大的優勢就是可以「保持樣品原貌」,讓用戶能精準地開出分析條件,並且能往前追溯之前的問題。

汎銓自主開發分析技術。
圖/ 盧佳柔

汎銓公司研發團隊擁有碩博士學歷人數達6成以上,每年研發費用以占營收比例約在5%左右持續高穩定度投入技術升級的各個環節,突顯公司投入相當多資源並專精於分析技術工法開發、撰寫專利、掌握材料特性與量測應用技術,成為領先市場且市占率逾5成的重要關鍵。

關鍵字: #半導體產業
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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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