高效能運算（HPC）、5G、AI、IoT、雲端與車用概念晶片需求大增，刺激先進製程升級，並擴大第三代半導體研發技術投入，帶動汎銓材料分析（MA）訂單與業績的成長，整體故障分析（FA）的市占率不斷提升。
由於中國先進製程設備進口受美國阻礙，第三代半導體反成為可以發揮的優勢。汎銓談到，目前中國廠商已具備第三代半導體所需要的製程、設備和磊晶技術能力，加上內需市場對於相關應用（如電動車）的需求強勁，後續僅待良率、成本優勢逐一克服，想必將創造新的成長高峰。
也因此，第三代半導體已成為中國積極推動的發展重點，SiC、GaN與MOSFET等技術都是其投入重點。據了解，汎銓早於2018年就已在南京設廠，協助廠商進行第三代半導體與先進製程的材料分析業務。
汎銓副總經理暨財務長蘇靖棋表示，目前中國地區總體營收占比約10%，相比於去年增加5%，其中第三代半導體營收比重約15~20%。
汎銓今年前7月合併營收7.95億元，年增32.82％，今年上半年整體毛利率達35.47％、EPS 2.07元，看好材料分析服務訂單仍呈現供不應求，挹注下半年營運可望呈跳躍式成長。
汎銓的主要業務為半導體材料分析與故障分析，為全球各知名半導體大廠的重要研發夥伴，月服務超過200家以上半導體產業鏈從上游IC設計公司設計、晶圓製造、封測至下游的設備廠之客戶，目前材料分析市占率已超過50％，已為名符其實材料分析業界之隱形冠軍。
柳紀綸表示，目前汎銓主要營收來源在於材料分析，占整體營收8成，而故障分析則為2成。他比喻材料分析就像是晶圓廠先進製程開發的領航人，每個先進製程節點設計的狀況、是否達到預期，皆需要藉由專業的分析公司提供它們相關正確資訊，使其繼續往下個步驟前行，而這也是檢測分析領域中，含金量最高的地方。
材料分析技術量能就緒，跟隨台積先進製程腳步
汎銓先進製程主要客戶為台積電，搭配台積5奈米以下的先進製程發展，提供相對應的材料分析服務。
柳紀綸提到，先進封裝裡面會有很多不一樣，包含InFo、CoWoS、3D堆疊技術等，這不外乎在研發過程中，會需要大量新的材料、新的微縮線寬增加半導體內單位體積電晶體數，對於大量材料分析支援的要求將更多，以提高其研發與產品開發速度。
汎銓從成立至今，就積極投入半導體材料分析與故障分析兩大領域的研發，特別是獨有的低溫原子層鍍膜技術（LT-ALD），讓汎銓在全球材料分析先進製程的研發中脫穎而出，受到台積電、日月光與中國封測三雄江蘇長電（JCET）、通富微電（TFME）及天水華天（Hua Tian）的關注。
汎銓透過LT-ALD技術在樣品外形成保護，避免樣品因電子束照射產生變形，進而提升材料分析的精準度，並於2020年取得專利。柳紀綸強調，該公司最大的優勢就是可以「保持樣品原貌」，讓用戶能精準地開出分析條件，並且能往前追溯之前的問題。
汎銓公司研發團隊擁有碩博士學歷人數達6成以上，每年研發費用以占營收比例約在5％左右持續高穩定度投入技術升級的各個環節，突顯公司投入相當多資源並專精於分析技術工法開發、撰寫專利、掌握材料特性與量測應用技術，成為領先市場且市占率逾5成的重要關鍵。