散熱模組大廠雙鴻31日召開法說會表示，與台積電合作3D封裝水冷散熱方案，預計2022年開始出貨，由於特斯拉也剛發表自行研發的Dojo（道場）超級電腦晶片，看好未來超級電腦耗能超過30KW，雙鴻樂估伺服器業務明年新平台成長動能將比今年增5成。
散熱方案已是各IT界關注議題，雙鴻從筆電與繪圖卡散熱解決方案，也跨入手機散熱市場，今年在伺服器跟交換器市場也有不小斬獲，雙鴻表示目前營運來自5大生意，包括筆電、顯示器、車用、超級電腦/伺服器及手機，今年以伺服器及商用電腦成長最好，手機相對不如預期。
通吃3大繪圖晶片訂單！
受惠於「散熱」是關鍵需求 ，雙鴻營收已經連續7年正成長，「3D封裝讓半導體廣泛應用在汽車、超級電腦（HPC）、物聯網（IoT）領域！」雙鴻副總陳志偉表示。
雙鴻在筆電散熱解決方案市佔率高，幾乎全球前10大電腦品牌、相當於高達96.3%客戶都有合作，陳志偉表示，筆電開放超頻帶來高熱，2022年以後上看處理器功耗上看71～150W，對散熱模組的熱管量需求提高，顯示卡的散熱方案也不斷強化，從今年已經用到八根熱管導熱，2022年起NVIDIA顯示晶片還將用到水冷方案，至於AMD顯示晶片也預期將以8～10支熱管或水冷方案為主流。
至於2022年初將跨入顯示晶片戰局的英特爾，第一顆晶片Alchemist也將在年初發表，雙鴻散熱模組也在送樣中，期望通吃顯示晶片三雄商機。
伺服器氣冷與液冷氣勢抬頭，AI運算需求看好
而筆電跟繪圖卡散熱模組算是雙鴻核心本業，伺服器則是近年展開的佈局，受惠於投資水冷與氣冷方案多年，目前跟伺服器高熱問題嚴重，雙鴻也終於等到佈局收網時機，今年營收貢獻也拉高至19%，是筆電（36%）跟繪圖卡（25%）外第三大業務支柱。
雙鴻表示，目前伺服器客戶已經開始用液冷方案，2022年因英特爾伺服器處理器導入4奈米製程，功耗衝上550W，為此內部也已配合開發氣冷及3D均熱板散熱方案，掌握相關專利，機櫃散熱方案也已經開發完成；AMD伺服器功耗雖然低於英特爾，但隨新一代5奈米製程伺服器推出，功耗也衝上500W，目前雙鴻的氣冷與水冷解決方案也已獲得AMD在白皮書中介紹。
除一般資料中心用伺服器，AI晶片耗能更高，除NVIDIA的A100散熱方案，雙鴻也已針對AMD的MI200晶片（該晶片800W）開發氣冷3D鰭片及水冷機櫃解決方案，並掌握專利。目前雙鴻在伺服器客戶掌握度上，全球排名前5大雲端中心業者都是雙鴻客戶。
董事長林育申透露，目前已有超級電腦液冷解決方案，除單雙泵也晉級到並連或串連模組，為的就是解決高功耗運算熱能，預期AI電腦也將運用到液冷解決方案。
5G手機需求回神，與台積電合作3D封裝水冷方案
雙鴻在2020～2021年智慧手機散熱業務表現相對不如預期，主要是因為客戶需求普普，使用熱均片的意願不高，但5G手機今年下半逐漸普及，加上基礎建設展開，林育申透露目前手機不鏽鋼均熱板已有幾個客戶獨家供貨，正在開發軟板均熱板及鈦均熱板，但目前需求還不明朗。
「現在手機產能利用率2～3成，毛利率個位數不好，但2022年手機量將回升，均熱板使用率明顯提高。」林育申透露，隨5G手機價位普及，雙鴻也開發更具競爭力均熱板，三星跟小米大幅採用，OPPO跟榮耀需求近期也相當高。
「2022年手機及伺服器需求將大成長，我們新伺服器平台供貨量比舊平台成長5成，筆電需求預期個位數百分比成長。」雙鴻表示，加上跟半導體巨頭合作的AI晶片3D封裝水冷散熱方案將出貨，2022年法人估雙鴻營收將續拼15%成長，挑戰連續8年營收正成長。
至於車用散熱方案？雙鴻表示，車用散熱以壓鑄、氣冷、水冷為主，熱管跟均熱板反而少用，包括GPU（繪圖晶片）與CPU（處理器）散熱模組都已經小量出貨中，但因為認證期很長，2023年才會有較大營收貢獻，但看好車用市場成長性，智慧駕駛解決方案將是雙鴻未來10年成長動能。
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