近半年，台股半導體測試族群走勢明顯轉強，尤其是被市場稱為「探針卡三雄」的旺矽、精測與穎崴這三家公司股價齊漲，全員名列台股股價排行榜前十名。觀察探針卡三雄半年漲幅，旺矽漲幅逾150%、精測漲幅逾160%、穎崴漲幅逾130%。
旺矽今年上半年營收達61.21億元，年增37.86%；穎崴第一季營收達22.97億元，第二季則維持約15億元。同時，新創業者也開始切入市場。漢民測試系統在9月17日登錄興櫃，主打薄膜式探針卡，今年截至8月累計營收14億元。
「探針卡」究竟是什麼？這項低調零組件，為什麼突然受到這麼多關注與青睞？《數位時代》帶你一次搞懂。
探針卡是什麼？
探針卡（Probe Card）是半導體製程中的一種核心零組件，主要是在於晶圓完成前端製程後、尚未封裝前的「晶圓測試」階段，檢查每顆晶粒是否合格。
透過測試，能夠提早淘汰不良晶粒，避免封裝後才發現瑕疵，減少封裝浪費與成本；同時，測試結果也能回饋給前段製程，協助修正參數、提高良率。
晶圓測試階段，會使用探針卡作為測試機台與晶圓之間的電性介面。探針卡上佈滿極細的針腳，測試時會與晶圓接觸，讓電訊號得以傳入，進而測試功能是否正常。
探針卡屬於耗材，若探針表面出現磨損或變形，量測結果就可能偏離標準，進而降低良率。
壽命由探針與晶圓接觸的次數決定，通常在約為一百萬次左右；探針卡使用過程中，需要定期維修與校正，對老化或偏移的探針進行再調整或更換，以延長其使用壽命。
為什麼探針卡市場水漲船高？
根據顧問公司Mordor Intelligence（2024）報告，全球探針卡市場在2024年規模約20.5億美元，預估2029年將達37.4億美元，年複合成長率（CAGR）達10.6%。報告同時指出，亞太地區是目前最大且成長最快的市場。
AI晶片導入堆疊式與異質整合設計後，晶圓測試的複雜度與頻率大幅提高。每一層晶片、每一個模組在封裝前都必須經過完整電性測試，才能確保整體系統的穩定性。這使得「測試介面」的重要性急速上升，也帶動探針卡需求的全面成長。
此外，隨著晶片設計複雜度提高，晶圓測試難度也不斷上升。AI晶片、高頻SoC等產品腳數多、間距小，測試條件嚴苛，探針卡必須在微米級距離下維持穩定接觸與高頻響應，這使得探針卡的技術門檻逐年升高，未來探針卡平均針數將增加到30,000根以上。
探針卡種類與應用
探針卡依技術演進大致可分為三種：懸臂式（Cantilever）、垂直式（Vertical）與微機電式（MEMS），不同架構適用於不同產品。
早期常見的懸臂式探針卡以人工組裝為主，製造時間短、價格低，適合測試腳數較少的成熟製程晶片。垂直式探針卡則適用於高密度封裝與Flip Chip結構的晶圓測試，能有效降低訊號干擾。近年快速成長的MEMS探針卡，利用半導體製程技術製作微型探針陣列，可同時支援高頻與高溫測試，成為先進製程與AI晶片測試的主流方向。
全球探針卡關鍵廠商有哪些？
全球探針卡市場雖分散，但技術門檻高，仍由少數廠商主導。根據Tech Insights統計，2023年全球前五大廠商包含美商Form Factor、義大利Technoprobe、日本Micronics Japan（MJC）、Japan Electronic Materials（JEM），以及台灣的旺矽科技。
其中，旺矽在懸臂式與垂直式探針卡市場全球市占率皆居第一，並於邏輯IC測試市場名列第三；精測與穎崴則分別布局高階SoC與封裝測試解決方案，形成互補。新進的漢民測試系統切入薄膜式技術領域，是台灣唯一能自製並提供薄膜式探針卡整卡解決方案的公司。
探針卡概念股
| 公司名稱 | 股票代號 |
|---|---|
| 旺矽 | 6223 |
| 精測 | 6510 |
| 穎崴 | 6515 |
| 漢測 | 7856 |
在地緣政治與AI需求的雙重推動下，台灣供應鏈的重要性進一步提升。未來幾年，隨著晶片進入更高密度的2.5D、3D封裝時代，探針卡的精度、熱穩定性與自動化製程能力將成為競爭焦點。
探針卡雖然不屬於顯眼的半導體設備，但卻是影響晶片良率的核心環節。從市場成長速度來看，它正從「測試週邊」轉變為「製程關鍵」。AI、車用與先進封裝將持續推動新一波升級，也為台灣廠商帶來新的競爭契機。
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