白話科技|探針卡是什麼?概念股有哪些?先進封裝帶動測試需求,這3間台廠正搶占關鍵位置!
白話科技|探針卡是什麼?概念股有哪些?先進封裝帶動測試需求,這3間台廠正搶占關鍵位置!

近半年,台股半導體測試族群走勢明顯轉強,尤其是被市場稱為「探針卡三雄」的旺矽、精測與穎崴這三家公司股價齊漲,全員名列台股股價排行榜前十名。觀察探針卡三雄半年漲幅,旺矽漲幅逾150%、精測漲幅逾160%、穎崴漲幅逾130%。

旺矽今年上半年營收達61.21億元,年增37.86%;穎崴第一季營收達22.97億元,第二季則維持約15億元。同時,新創業者也開始切入市場。漢民測試系統在9月17日登錄興櫃,主打薄膜式探針卡,今年截至8月累計營收14億元。

「探針卡」究竟是什麼?這項低調零組件,為什麼突然受到這麼多關注與青睞?《數位時代》帶你一次搞懂。

探針卡是什麼?

探針卡(Probe Card)是半導體製程中的一種核心零組件,主要是在於晶圓完成前端製程後、尚未封裝前的「晶圓測試」階段,檢查每顆晶粒是否合格。

透過測試,能夠提早淘汰不良晶粒,避免封裝後才發現瑕疵,減少封裝浪費與成本;同時,測試結果也能回饋給前段製程,協助修正參數、提高良率。

探針卡是什麼?

晶圓測試階段,會使用探針卡作為測試機台與晶圓之間的電性介面。探針卡上佈滿極細的針腳,測試時會與晶圓接觸,讓電訊號得以傳入,進而測試功能是否正常。

探針卡屬於耗材,若探針表面出現磨損或變形,量測結果就可能偏離標準,進而降低良率。

壽命由探針與晶圓接觸的次數決定,通常在約為一百萬次左右;探針卡使用過程中,需要定期維修與校正,對老化或偏移的探針進行再調整或更換,以延長其使用壽命。

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為什麼探針卡市場水漲船高?

根據顧問公司Mordor Intelligence(2024)報告,全球探針卡市場在2024年規模約20.5億美元,預估2029年將達37.4億美元,年複合成長率(CAGR)達10.6%。報告同時指出,亞太地區是目前最大且成長最快的市場。

AI晶片導入堆疊式與異質整合設計後,晶圓測試的複雜度與頻率大幅提高。每一層晶片、每一個模組在封裝前都必須經過完整電性測試,才能確保整體系統的穩定性。這使得「測試介面」的重要性急速上升,也帶動探針卡需求的全面成長。

英特爾先進封裝玻璃基板
圖/ 英特爾提供

此外,隨著晶片設計複雜度提高,晶圓測試難度也不斷上升。AI晶片、高頻SoC等產品腳數多、間距小,測試條件嚴苛,探針卡必須在微米級距離下維持穩定接觸與高頻響應,這使得探針卡的技術門檻逐年升高,未來探針卡平均針數將增加到30,000根以上。

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探針卡種類與應用

探針卡依技術演進大致可分為三種:懸臂式(Cantilever)、垂直式(Vertical)與微機電式(MEMS),不同架構適用於不同產品。

早期常見的懸臂式探針卡以人工組裝為主,製造時間短、價格低,適合測試腳數較少的成熟製程晶片。垂直式探針卡則適用於高密度封裝與Flip Chip結構的晶圓測試,能有效降低訊號干擾。近年快速成長的MEMS探針卡,利用半導體製程技術製作微型探針陣列,可同時支援高頻與高溫測試,成為先進製程與AI晶片測試的主流方向。

全球探針卡關鍵廠商有哪些?

全球探針卡市場雖分散,但技術門檻高,仍由少數廠商主導。根據Tech Insights統計,2023年全球前五大廠商包含美商Form Factor、義大利Technoprobe、日本Micronics Japan(MJC)、Japan Electronic Materials(JEM),以及台灣的旺矽科技。

其中,旺矽在懸臂式與垂直式探針卡市場全球市占率皆居第一,並於邏輯IC測試市場名列第三;精測與穎崴則分別布局高階SoC與封裝測試解決方案,形成互補。新進的漢民測試系統切入薄膜式技術領域,是台灣唯一能自製並提供薄膜式探針卡整卡解決方案的公司。

探針卡概念股

公司名稱 股票代號
旺矽 6223
精測 6510
穎崴 6515
漢測 7856

在地緣政治與AI需求的雙重推動下,台灣供應鏈的重要性進一步提升。未來幾年,隨著晶片進入更高密度的2.5D、3D封裝時代,探針卡的精度、熱穩定性與自動化製程能力將成為競爭焦點。

探針卡雖然不屬於顯眼的半導體設備,但卻是影響晶片良率的核心環節。從市場成長速度來看,它正從「測試週邊」轉變為「製程關鍵」。AI、車用與先進封裝將持續推動新一波升級,也為台灣廠商帶來新的競爭契機。

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打造AI無法取代的人才力,聯發科技攜手Hahow for Business培育跨域人才成果豐碩
打造AI無法取代的人才力,聯發科技攜手Hahow for Business培育跨域人才成果豐碩

在AI新世代浪潮下,兼具軟實力與硬實力的「T型人才」已躍升為企業人才培訓的新焦點。以聯發科技攜手 Hahow for Business 推出的「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」為例,正是企業積極布局未來、培育全方位新世代人才的具體行動。

人工智慧的快速演進,正全面重塑我們對「學習」與「人才」的想像。隨著知識獲取門檻變低、學習方式持續翻轉,企業人才培育模式也迎來嶄新變革。在這波轉型浪潮中,擅長單一領域的「I型專才」往往難以應對多元挑戰,相反的,具備專業深度與跨域協作能力的「T型人才」成為企業招募與培育的核心焦點。

以理工科學生為例,雖然在校期間累積了紮實的專業知識與技術基礎,但往往在進入職場後,因為溝通表達、協同合作與專案管理等軟實力相對薄弱,面臨諸多挑戰、無法發揮潛力。為縮短「學用落差」與提升新鮮人的職場適應力,聯發科技攜手Hahow for Business在2025年共同推出「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」,將工程師的個人效能訓練藍圖,提前至實習階段。計畫透過Learn-Apply-Reflect與10%-20%-70%學習策略,打造出「自主學習→練習→實際應用」的學習循環,全面加速準聯發人的培養、為企業注入新世代的競爭力。

聯發科技與Hahow for Business以「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」加速培育人才

聯發科技始終堅信,每一位年輕人都蘊含著無限的發展潛力,只要能匯聚多元能力,即可激盪出創新火花、點燃成長的力量。這樣的理念也體現在「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」logo設計:6道光芒象徵聯發科技永續經營的六大基石–全球觀、創新、人才、公司治理、綠色營運與在地實踐;而5道光芒則代表個人效能聚焦的5項關鍵能力:問題分析與解決、溝通簡報與影響力、專案管理、創意思維與成長心態。

SPARK計畫為實習生提供清晰的學習路徑,結合豐富的線上學習資源、個人練習與小組作業,同時搭配實體知識萃取工作坊,形成自主學習、同儕學習與應用及反思的學習循環。讓實習生不僅可以學習知識與實用技能,並真正將軟實力應用於工作場域。舉例來說,線上課程學習涵蓋「金字塔表達法」、「定錨點架構」、「ANSVA結構」與「SMART原則」等工具,並在為期兩個月的實習中,透過每週的應用練習、知識萃取工作坊與同儕小組報告,系統化強化關鍵軟實力,讓學習不僅止於「知識的獲取」更是「行為的展現」。

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圖/ 數位時代

來自國立清華大學通訊工程研究所的實習生彭同學深有感觸的說:「能進入同一間公司,代表大家的硬實力相差不大,真正決定我們能否做對事情、把事情做好,是有沒有足夠的軟實力協同合作與向上管理,建議從大學三年級開始培養,並且持續不斷精進。」

國立清華大學半導體研究學院的實習生鄭同學同樣肯定軟實力的重要性。她說:「在學校,教授指派任務通常有明確的評分指標,但在實習時,主管交付的任務往往保留很大的自由發揮空間,為確保彼此有共識,我的作法是主動思考任務的目的,以手寫筆記進行結構性思考與建立清晰的表達邏輯,在與主管進行口頭報告時,則是以『金字塔表達法–先結論、後細節』的方式進行溝通,持續修正與取得共識、精準展開下一步。」

「理工科學生很容易陷入技術細節、分享時不自覺就是滿滿的專業術語,但這樣的溝通模式未必有助於專案進展。」來自國立陽明交通大學資訊網路工程學系的實習生洪同學表示,有效的溝通應該要跳脫技術本位,站在對方角度,說出讓目標聽眾共鳴的話,才能推進合作。「透過這次實習,我學會以『定錨點架構』讓溝通內容更有邏輯與說服力,以及透過『ANSVA–Attention /Need /Solution /Visualization /Action–架構』強化提案表達,就算面對全新的領域,也能快速盤點重點,並與團隊展開更有效的協作。」

「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」創造的成效十分亮眼。活動期間在校園舉辦的多元跨域校園講座滿意度高達 94.6%;而在實習階段,儘管實習生同時承擔主管指派的專案任務,平均完課率仍高達 87%,並獲得大量正面回饋。許多實習生分享:「無論未來職涯選擇何種方向,這段期間累積的軟實力,都將成為持續突破與創新的關鍵資產。」

三大學習目標,支持年輕人才快速適應跨部門協作及全球化職場環境

聯發科技長期深耕技術創新與人才培育,積極推動學生硬實力與軟實力的緊密整合,以加速新世代人才的成長與轉型。此次首度與Hahow for Business合作「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」實踐三大學習目標:首先建立創新與成長心態;其次強化簡報與溝通影響力及團隊合作;最後,培養問題解決、專案管理與行動決策能力。

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圖/ 數位時代

同時參加「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」與3個不同專案計畫的國立清華大學資訊工程研究所實習生李同學表示:「實習期間,我必須同時處理三個專案,時間被各種會議切割得十分零碎,參加每場會議前,我至少得花費10分鐘翻閱紀錄或回想進度,改用實習期間學會的心智地圖追蹤專案進度後,只要 1 分鐘就能快速掌握最新狀況,執行效率大幅提升。」

國立台灣科技大學電機工程研究所的實習生董同學則認為:「軟實力之所以重要,不僅因為它能幫助我們在事前做好規劃、提升溝通的精準度,更關鍵的是,隨著這些能力不斷累積,將更有勇氣面對挫折與挑戰,不會輕易喪失對科技或對人的熱情。」

整體而言,聯發科技攜手 Hahow 好學校的合作,不僅著眼於短期彌補能力缺口,更展現企業對未來人才的前膽佈局與長期投資。當理工學生兼具專業深度與跨域軟實力,學用落差得以有效縮減,人才成長曲線隨之加速,產業也能在新世代人才的驅動下持續創新,形成良性循環,進一步鞏固組織的核心競爭力。

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