跟隨台積電,三星3奈米延到明年問世!放話2奈米將在2025年亮相
跟隨台積電,三星3奈米延到明年問世!放話2奈米將在2025年亮相

10月7日消息,當地時間週三,三星電子宣佈公司新一代3奈米晶片製造技術將推遲到2022年上市,同時稱更先進的2奈米晶片製造技術將在2025年問世。

三星曾計劃於今年開始用3奈米製程工藝生產處理速度更快、效能更高的晶片產品。週三公司在「三星代工論壇」(Samsung Foundry Forum)上表示,轉向全新製造技術的難度很大,3奈米製程晶片將在2022年上半年上市。

限編輯使用_shutterstock_samsung_710314252.jpg
圖/ Mahony via Shutterstock

這意味著三星客戶將要到明年才能用上這個尖端技術。三星晶片代工的客戶包括手機晶片設計公司高通、伺服器製造商IBM和三星自家產品。

不過好消息是,三星宣布將在2025年下半年實現2奈米晶片製造技術。三星表示,這將使晶片在性能、效能以及電子產品小型化向前繼續邁進。

台積電今年8月份也宣布推遲上線3奈米晶片製造技術。這一計劃的延遲使得英特爾壓力有所緩解。目前英特爾正在推出自家代工業務,要奪回被台積電和三星拿走的市場份額。

晶片業務面臨的壓力極大。隨著個人電腦銷量的不斷增長、智慧手機的普及以及數據中心的線上服務量不斷上升,市場對晶片的需求已經超過產能。全球範圍內的晶片短缺影響到依賴電子產品供應鏈的個人電腦、遊戲機、汽車等產品銷售。

三星代工事業部高級副總裁Shawn Han說,晶片短缺問題要到2022年才會緩解。他表示,「儘管我們正在投資,其他代工廠商也在增加產能,但在我們看來,這一狀況會再持續六到九個月。」

轉向新一代晶片製造技術的過程非常複雜。單個晶片由數十億個比塵埃還要小的電晶體組成。晶片製造工廠需要在矽片上蝕刻電路圖案,這一過程需要數十個步驟,耗時數月時間。

半導體
圖/ shutterstock

晶片製造技術的進步源自電晶體不斷小型化,這樣就可以把更多電晶體壓縮在晶片上,從而提高處理速度並降低功耗。三星新一代晶片製造技術3GAE採用的是一種名為「全環繞柵極電晶體」(GAA)的技術。

三星預計到2023年推出更成熟的3GAP晶片產品,同時達到高產量。到2025年,三星計劃轉向更先進的2奈米晶片製造技術2GAP。

隨著晶片變得越來越複雜,通常也會越來越貴,這就是為什麼許多客戶堅持使用格羅方德等,歷史更久、製造更便宜的公司生產的晶片。

但三星認為,其可以降低全新製造技術的成本。三星電子代工戰略團隊負責人Moonsoo Kang表示:「雖然GAA是一項困難的技術,但我們仍將努力降低單個電晶體的成本。」「這一趨勢將繼續下去。」

本文授權轉載自:網易科技

【熱門焦點】

1.統一首開300坪大店型!優質生活館與複合店差在哪? 羅智先看準哪塊商機?
2.PX Pay一年嗶出600億元超越街口、Line Pay,全聯林敏雄為何說:電支5年內都是賠錢貨?

最新10月號雜誌《無程式碼時代來了!》馬上購:傳送門
「電子雜誌」輕鬆讀:傳送門

責任編輯:傅珮晴、錢玉紘

關鍵字: #晶片 #三星電子
往下滑看下一篇文章
讓AI真正聽懂世界 ─ 律芯科技為機器插上「耳朵」
讓AI真正聽懂世界 ─ 律芯科技為機器插上「耳朵」

「不是我不理你,是有個頻段我真的聽不到。」律芯科技董事長薛宗智這麼說著,也就這樣一腳踏進了半導體產業的創業戰場。在創辦律芯之前,薛宗智早年在半導體大廠擔任工程師,長時間待在無塵室中機台操作,那些看似無害的低頻噪音,卻在這那幾年間悄然無息的侵蝕了他的聽覺神經,這種慢性且不可逆的損害,也成日後創業的契機。

2019年,Apple 首度發表 AirPods Pro,掀起降噪耳機熱潮,同年薛宗智也接獲一家聲學技術團隊的邀約,洽談抗噪耳機技術的投資合作。對市場極具敏銳的薛宗智卻反其道而行思考,從自身戴不住耳機的痛點出發,提出了「有沒有可能不塞入耳朵也能享受安靜?」的想法。也就是這個念頭引領律芯開展了新的研發賽道:聚焦開放式降噪晶片的開發。

瞄準開放式降噪,用「後發制人」技術創造靜音世界

薛宗智觀察到,目前市面上許多採用數位IC的抗噪系統,雖能有效降低環境音量,卻無法辨識聲音的「危險性」與「必要性」。他指出,像是火警警報、煞車聲、鳴笛等重要高頻警示聲音都可能被一併消除,造成潛在風險,「很多人戴著抗噪耳機走在路上以為很安靜,其實他們聽不到後面來車。」薛宗智強調。

因此,律芯決定聚焦難以處理、卻影響生活品質的「低頻噪音」,開闢不同於主流市場的創業賽道。該晶片採用硬體架構技術處理類比訊號,結合主動式降噪(ANC)原理,讓晶片接收到聲音時,能即時產出反向聲波,達到「以聲制聲」的抗噪效果。薛宗智認為,硬體架構在聲音處理方面具有即時反應與獨特優勢,律芯的第一代晶片便已能達到驚人的32微秒處理速度。

然而,空氣中的濕度、風向、溫度等環境因子皆可能影響聲波傳遞,這也成為團隊在開發晶片時的挑戰。薛宗智形容這就像武學邏輯中的「後發制人」,「我不是搶先出手,而是等你出招後,用最適合的方式接住再反擊回去。」這相當仰賴晶片所具備的高反應速度與精準度,才能在噪音抵達人耳前,完成複雜的偵測、分析、運算與反向波的發送。

薛宗智深知,這僅是律芯創業的開始。雖然第一代晶片已成功驗證技術可行性,但仍需透過人工進行被動式校正,才能達到預期效果。他觀察到,若要讓降噪需求朝更精細化場景邁進,晶片就必須能「自主適應」並理解環境。這也促使他決定開發第二代晶片,不僅強化性能,更是系統架構的重塑,所需資源遠超第一代的開發,也讓律芯的產品從抗噪,走向理解環境。

從降噪到理解環境,第二代晶片的 AI 進化

律芯聲學晶片再進化,提升邊緣智慧判斷力。
律芯聲學晶片再進化,提升邊緣智慧判斷力。
圖/ 數位時代

第二代晶片可說是律芯邁向智能聲學的關鍵躍進。它不僅整合了 AI 演算法,更以邊緣運算(Edge AI)為核心設計,能即時學習與感知聲源方向、反射環境與空間條件,主動判斷「哪些聲音該消除、哪些該保留」,使降噪從純物理抵銷進化為環境理解層級的智能判斷。

薛宗智以車內應用的場景舉例,這顆晶片不僅能與原有喇叭系統結合,產生針對駕駛與乘客座位區域的個人化降噪效果,更能與頭枕內建的聲學模組搭配,營造出安靜、舒適的座艙體驗。即使車輛行駛在嘈雜的高速道路上,晶片也能動態感知車內外噪音來源,並迅速調整反向波輸出策略,有效濾除不必要的聲音干擾。目前律芯也已與美、日多家車廠展開密切洽談,不久的將來更要往車用前裝市場邁進,並與整車系統商展開產品落地合作對接。

然而,技術升級的背後,往往也伴隨更高的開發門檻與沉重的資金壓力。「光是一輪投片,就可能讓新創公司資金鏈斷裂,」律芯科技執行長薛宗智直言。從晶片架構設計、模擬驗證、光罩製作到晶圓製造,每一個環節都需要高度專業與大量資源投入,對新創團隊而言是極大挑戰。

也因此,律芯決定在關鍵時刻申請經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(簡稱「晶創IC補助計畫」)。「晶創IC補助計畫對我們來說,就是一座聚寶盆,」薛宗智強調。在這個以硬科技為本的時代,政府選擇將資源投入在IC設計這一環,不僅協助律芯跨越資金與人才的雙重門檻,更讓半導體產業鏈得以在台灣本地持續推動與深化。

從第一代靠自籌完成,到第二代獲得政府計畫支持,對律芯而言,這不只是產品的迭代,更是整體結構的轉捩點。薛宗智相信,透過政府資源的精準投入,將有效帶動半導體供應鏈上下游鏈結與倍增產業價值,協助本土IC設計業者站穩全球市場,同時強化整體產業生態系的韌性與競爭力。

從車用晶片到無人載具,讓聲音的應用無限延伸

律芯團隊從晶片到應用,每一步都走在讓聲音發光的路上。
律芯團隊從晶片到應用,每一步都走在讓聲音發光的路上。
圖/ 數位時代

對聲音的想像,不應止於消除噪音。薛宗智指出,聲音是機器理解世界的重要感知管道之一,相較於仰賴攝影機或雷達的視覺導向技術,聲學晶片在黑暗、遮蔽或空間複雜等條件不利的環境中,反而能展現獨特優勢。隨著律芯技術站穩腳步後,也吸引海外多家重量級組織主動洽談合作。展望未來,薛宗智透露,無論是在無人載具、機器人,或其他智慧系統領域,都有許多令人期待的聲音應用場景即將展開。

「我們站在一座聲音的金山銀山前,而我們手中握著鏟子。」薛宗智說。在他眼中,聲音不再只是背景,而是驅動未來機器感知與人機互動的起點。透過晶片,律芯要做的不只是消除噪音,更是讓世界聽懂聲音的價值。

|企業小檔案|
- 企業名稱:律芯科技
- 創辦人:薛宗智
- 核心技術:主動抗噪IC晶片設計
- 資本額:新台幣9,993萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

登入數位時代會員

開啟專屬自己的主題內容,

每日推播重點文章

閱讀會員專屬文章

請先登入數位時代會員

看更多獨享內容

請先登入數位時代會員

開啟收藏文章功能,

請先登入數位時代會員

開啟訂閱文章分類功能,

請先登入數位時代會員

我還不是會員, 註冊去!
追蹤我們
蘋果能再次偉大?
© 2025 Business Next Media Corp. All Rights Reserved. 本網站內容未經允許,不得轉載。
106 台北市大安區光復南路102號9樓