「VR/AR到底什麼時候能起來？」在元宇宙受到熱捧的當下，這個當年老生常談的問題再次成為人們關注的熱點。
5年之前，正值上一波VR熱潮興起的時候，有人問Epic Games創辦人Tim Sweeney同樣的問題。那時Epic Games主打產品還是其遊戲引擎——虛幻引擎Unreal Engine，當時團隊還沒有做出年入10億美元的熱門遊戲要塞英雄Fortinite，Tim雖然貴為遊戲大佬，還沒有叫板蘋果要求降低「蘋果稅」的資本。
不過，由於在VR內容製作上，虛幻引擎是唯二的專業工具（另一個是Unity），所以Tim Sweeney的判斷還是非常有分量的。
對於開頭的問題，Tim Sweeney講了一個故事：當蘋果生產出第一代iPhone之後，傳統手機廠商（可能是摩托羅拉）的工程師拆開了iPhone的背蓋後大吃一驚——沒見過這麼排線和組裝的，「怎麼會有人這麼造手機？」也難怪後來黑莓的老大給大家寬心：「我們不會有事兒。」
其實Tim Sweeney的意思是，要想生產出一件真正創新的產品，必須有配套的核心供應鏈，而調教供應鏈為自己專門生產核心元件是蘋果的絕技之一，iPhone後來的成功就是例證。
同理，VR/AR要想真正成為革命性產品，必然有對應供應鏈為其專門生產核心元件，「元宇宙」才有可能更快到來。
作為最核心的元件，晶片的發展無疑對VR/AR產品的崛起有著決定性作用。「受惠」於手機產業的成熟，VR/AR晶片現在已經出現了脫離手機，走向獨立和訂製化的趨勢。
剪掉「辮子」之後
2014年Facebook用20億美元收購Oculus VR之前，後者剛把第二代開發者套件機型Oculus Rift DK2搞出來。iFixit網站將機器拆解開來，赫然發現機器用的螢幕是一塊三星Galaxy Note3的螢幕——除了要盛讚Oculus當年確實有DIY精神外，也從側面說明，早在PCVR時代，手機供應鏈對於VR硬體的重要性。
由於PCVR時代的算力來自PC，所以當時的VR頭戴式顯示器的首要任務是搞定顯示，也就是OLED螢幕。由於材質和顯示原理不同，OLED螢幕相比傳統LCD螢幕具有延遲性低，無殘影的優勢，尤其是三星公司的AMOLED螢幕更是VR產品的首選。
不過，鑑於當時手機市場競爭激烈，小米想拿到三星的螢幕甚至要跟韓國人喝「忠誠酒」，出貨量以千計數的Oculus公司直接把三星手機螢幕塞進VR頭戴式顯示器裡，也是沒辦法的事。
經過了Google Cardboard紙盒眼鏡和三星Gear VR為代表的「手機VR」時代的「彎路」後，剪掉PCVR頭戴式顯示器的「辮子」，具備計算、顯示和定位、續航功能於一身的「一體機」才是未來，已經是業內共識。
2018年Oculus和小米聯手推出了VR一體機產品OculusGo（中國叫小米VR一體機），這款機器僅支援3自由度，也就是說更多支援「觀影」體驗，而非像PCVR時代的定位和「行走」體驗。
這款機器使用的是高通兩年前的旗艦晶片驍龍821，Oculus和小米沒有使用當年最新的驍龍845估計有三個原因，一是Go是兩年前開始研發的，821是當時的旗艦晶片；二是Go的定位3自由度的觀影機，821晶片完全滿足需求；三，從成本角度思考，Oculus Go定價1499元人民幣，顯然用新舊款晶片更方便控制預算。
值得一提的是，同樣是在2018年，在驍龍845之外，高通公司還發布了XR1（Extended Reality）晶片及平台，這家行動晶片領域的巨頭已經看到了VR/AR的未來，並開始有所行動。不過，雖然XR1晶片支援從3自由度到6自由度的VR裝置，但主要還是針對類似於Oculus Go這樣的3自由度觀影機。
因為從晶片能力來看，高通XR1與驍龍600（也有說是760）接近。高通官方說法是，XR1可以提供「高品質」（High Quality）VR體驗，而同期的旗艦驍龍845卻可以提供6自由度體驗需要的空間定位以及手柄識別等高端功能（Premium Quality）。
這大概是為什麼Oculus在2019年推出支援6自由度的一體機Oculus Quest時，晶片使用的是高通的驍龍835，而不是XR1。
不過，2020年，隨著搭載XR2晶片的Oculus Quest2的全球大賣，顯示出高通開始真正向VR方面發力。這款據說修改自驍龍865晶片的XR2晶片，不僅支援8K360度影片，且支援7路並發鏡頭，實現精確的運動和手勢追蹤。同時，5G和AI的加入，則在網速和效率上有所提升。
Quest2的優質表現，證明了高通XR2晶片棄低端走高端路線的成功。
更注重場景的AR
相對於路線相對清晰、發展早一步的VR來說，當高通開始「修剪」手機端的驍龍，創造XR晶片時，AR硬體公司卻因為使用場景不同，在晶片選擇上各顯神通。
在高端市場，兩個先行者MagicLeap和微軟高舉高打，一開始就瞄著「終局」去。不過，由於兩家公司對於AR（或者MR）的定義甚高，加上AR本身在渲染、空間定位和虛實結合上要比VR要求更高，以至於在當時很難找到合適的晶片，至少高通的驍龍或者XR無法滿足AR眼鏡的要求。
因此，Magic Leap One採用的是分體設計，其計算單元Light Pack上採用的是英偉達TegraX2多核處理器，事後證明這可能並不是一個特別理想的設計。使用過Magic Leap One
使用過頭戴式顯示器的人應該知道，使用過一段時間後，Light Pack的發熱和功耗都十分感人。但是分體設計這一形式，則為其後的AR眼鏡開了路。
微軟HoloLens走的是堅定的一體機形式，據說第一代HoloLens頭戴式顯示器採用的是老夥伴英特爾的晶片，根據Cherry Trail Atom架構修改而成，後者被用於平板電腦等智慧裝置中。在英特爾的CPU和GPU之外，其中特別的是微軟團隊自研的全息處理器HPU（holographicprocessingunit），這款訂製的ASIC晶片主要用於處理3D圖像和手勢等數據。
微軟第二代HoloLens則使用了高通驍龍850作為主處理器，同時搭配了升級版的HPU2.0來實現更加全面的手部動作追蹤和更好的視覺表現。
不過，從Magic Leap One到Holo Lens兩代產品，由於成本高昂，主打B端市場，與C端市場無緣。
另一方面，在一些特定的工業和商業領域，AR眼鏡可能因為更加垂直的使用場景，而採用更精專的晶片來實現特定功能，並保持產品的輕便和續航能力。
亮亮視野硬體研發負責人梁祥龍告訴極客公園，公司此前產品的重要場景之一是在眼鏡端實現人臉快速識別，所以對AI圖像處理要求更高，團隊使用的是英特爾Movidius VPU平台的Myriad系列處理器，其特長是深度神經網路和計算機視覺應用。相對於同級別驍龍等平台，Myriad平台無論是AI性能還是功耗上都更理想，可以在分體設計下，保持眼鏡重量在30-40克，能夠長時間佩戴。
當然，使用相對小眾的技術平台也有相應代價，相比於高通平台，Myriad很多底層程序要自己寫，費時費力，對創業公司是個很大挑戰。好處是，如果能克服這個困難，反而會形成一段時期內的產品護城河。
VR、AR終於「開始獨立」？
XR2的成功，讓高通看到了「元宇宙」的潛力。業內人士透露，其實直到XR2之後，高通才有專門團隊設計真正開始設計專門針對VR和AR裝置的晶片，而不是用現成的驍龍晶片進行大幅度的修改。
梁祥龍認為，為了滿足未來VR/AR裝置的要求，其核心晶片發展趨勢是高製程、低功耗、高集成：由於VR/AR眼鏡必然越來越輕薄，在電池技術發展沒有突破的情況下，晶片功耗需要降下來；像VR/AR都要用到的空間定位、手勢識別等通用功能將固化到晶片，進一步降低功耗，減小開發難度。
事實上，高通在明年推出的XR系列晶片產品，極有可能將具備上述特點。梁祥龍透露亮亮視野目前正在嘗試將技術平台移至高通，並規劃明年推出在影音效果上更進一步的新品。
另一方面，像蘋果、Facebook、Magic Leap等行業巨頭有可能繼續自研和訂製的方向。據外媒報導，蘋果在2020年已經完成VR/AR晶片的設計，並委託台積電進行5nm先進製程生產晶片。該SoC由三顆晶片構成，功能是無線數據傳輸功能優化、壓縮及解壓縮影片，提高電池效率。
從今年年初開始刮起的「元宇宙」風口至今未滅，雖然現在仍難預測「一級玩家」的時代什麼時候能真正到來，但是從高通到蘋果，都已經在晶片這個核心領域傾注心力，至少我們可以確定，接下來VR/AR產品將迎來一個加速發展的時期。
本文授權轉載自：極客公園
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責任編輯：傅珮晴、錢玉紘
