蘋果M1晶片、Nvidia助攻元宇宙技術都上榜！2021百大最傑出發明還有哪些？|數位時代 BusinessNext

科技巨頭紛紛上榜：蘋果M1晶片、Google AR實景導航

不少科技公司都在今年的榜單中現身，蘋果的M1晶片便被《時代》雜誌選入列表當中。蘋果去年宣佈個人電腦產品將不再使用Intel處理器，全面改用自主研發的ARM架構晶片。

一年多過去，蘋果證明了自己的能力，M1晶片的性能令外界驚嘆，原先嘲諷MacBook性能不足的Intel也不得不坦承蘋果做得非常成功，執行長帕特．基辛格（Pat Gelsinger）甚至公開表達希望透過代工業務，挽回蘋果芳心。

不光蘋果榜上有名，Google也憑借去年10月發表的AR實景導航功能榮獲提名。一般地圖的俯瞰模式，對於一般用戶來說在人生地不熟的時候並不是非常直覺，拿著手機轉了半圈才確定自己的方位可說家常便飯，尤其在部份多層結構的複雜建築物內更是難認清方向。

AR地圖導航功能解決了這個難題，只要將鏡頭對準市景，AR實景地圖便會顯示目的地的方位，以及和你之間的距離，只要跟著螢幕上的導航箭頭走，就能不費吹灰之力抵達，且不光支援戶外街道，實景導航還支援機場、購物中心等部份複雜的室內環境使用，這項功能推出至今在全球擁有數千萬名用戶。

元宇宙沒落下，Nvidia Omniverse打造逼真虛擬環境

元宇宙是近期科技領域最夯的關鍵字，而《時代》雜誌的百大傑出發明榜單中，也沒有錯過這個議題。身為元宇宙先驅的Nvidia，便以旗下影像仿真模擬平台Omniverse雀屏中選。

元宇宙講究一個虛擬、沉浸式的世界，而這正是Nvidia Omniverse平台所致力的範疇，該平台可用於各種現實場景與物件的模擬，創造畫面逼真的3D虛擬世界。

Nvidia便透過這項技術在今年4月的發表會中，為黃仁勳身處的廚房製作「數位分身」，包括水壺、櫥櫃、鍋爐等各個物品總計製作了6,000至8,000個虛擬物件，並在發表會中偷天換日地插入14秒的虛擬影像。

這項技術如今也獲得外部公司青睞，例如福斯特建築事務所（Foster + Partners）已宣佈與Nvidia合作，利用Omniverse平台協助建築設計，BMW利用該技術替一間汽車工廠打造了數位分身。

高通的XR2處理器，則被認為是發展元宇宙的關鍵技術，這是第一款支援5G網路的AR/VR晶片，目前已獲得Meta、HTC等公司的VR設備採用，《Pokémon Go》開發商Niantic也與高通共同投入AR技術研發，期望透過該晶片打造AR眼鏡。

XR2處理器的高速追蹤技術讓VR頭盔可以擺脫連接用的傳輸線，用戶便可以在使用時自由移動，被認為是VR進入到元宇宙的關鍵一步。

除了上述的科技產品之外，《時代》雜誌2021年百大傑出發明還囊括了眾多前衛的新發明，例如為NFT藝術裱框的數位畫框等，以及不必動手的鞋子Nike GO FlyEase等生活性、饒富趣味的新產品。

責任編輯：錢玉紘

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。